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[实用新型]一种弧壁研磨装置-CN202122726418.9有效
发明人：周汉知;李晶 -专利权人：四川绿然科技集团有限责任公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B24B5/04 文献下载
摘要：一种弧壁研磨装置，包括调节机构，调节机构设有一对夹持机构，调节机构的两侧均设有研磨机构，调节机构用于调节夹持机构之间的间距，夹持机构用于晶圆盘的夹持，并带动晶圆盘进行转动，以使研磨机构对晶圆盘的弧壁进行打磨，本实用新型在进行晶圆盘加工时，方便对晶圆盘的外壁进行打磨操作，在对晶圆盘的弧壁打磨时，能够确保晶圆盘夹持的稳定性，同时在带动晶圆盘转动时，能够确保晶圆盘转动的稳定性，显著地提高了晶圆盘打磨的质量，具有较强的实用性
一种研磨装置

[发明专利]晶圆自动上下片系统-CN201911197490.8有效
发明人：陈朝星 -专利权人：上海福赛特机器人有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆自动上下片系统，包括集成于工艺设备上的存储单元，晶圆定位单元，晶圆盘定位单元，晶圆盘存料单元，并采用第一装载单元在晶圆盘存料单元与晶圆盘定位单元之间传输工艺前后的晶圆盘，采用第二装载单元在晶圆盘定位单元、晶圆定位单元和存储单元之间传输工艺前后的晶圆。本发明能够提高整个生产流程的效率，避免晶圆污染，提高晶圆放置到晶圆盘中的合格率，降低晶圆的报废率。
自动下片系统

[发明专利]一种晶圆自动装配装置及自动装配方法-CN201811599686.5有效
发明人：陈朝星 -专利权人：上海福赛特机器人有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆自动装配装置和晶圆自动装配方法。晶圆自动装配装置包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元。所述晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元包括：转动所述转盘的旋转机构；用于开闭晶圆盘盘盖的开盖机构；以及用于将晶圆装入所述晶圆盘内的晶圆组装机构；以及用于对装满晶圆的晶圆盘自动打螺钉的自动打螺钉机构。本发明可高效地实现晶圆自动化装配。
一种自动装配装置方法

[发明专利]晶圆贴合方法、装置及可读存储介质-CN201811492952.4有效
发明人：黎理明;蒋仟;黎理杰 -专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴合方法，该方法包括步骤：通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明还公开了一种晶圆贴合装置及可读存储介质。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度
贴合方法装置可读存储介质

[实用新型]一种晶圆推压固放机构-CN201020257053.9无效
发明人：朱亦武 -专利权人：江门市新侨光电科技有限公司
申请日： 2010-07-13 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆推压固放机构，包括一机架，竖立于机架上的支架，于支架上部安装有晶圆视觉系统镜头机构，机架上设有晶圆盘XY轴移动平台，晶圆视觉系统镜头机构和晶圆盘XY轴移动平台与外部的计算机连接；晶圆盘XY轴移动平台设有气缸控制其纵向和横向移动，晶圆盘XY轴移动平台上设有晶圆盘，晶圆盘上铺有聚酯薄膜层，聚酯薄膜层上放置有晶圆，支架上固定有位于晶圆视觉系统镜头机构和晶圆盘XY轴移动平台之间的压针装置，压针装置的输出端安装有晶圆压针，晶圆压针对应晶圆盘上的晶圆；机架上设有位于晶圆盘下方并对应各晶圆的LED支架。与现有的晶圆固放机构相比，具有机构简单、工作效率高、装配方便、造价成本低等优点。
一种晶圆推压固放机构

[实用新型]一种晶圆清洗台及晶圆清洗装置-CN202122255106.4有效
发明人：兰升友;徐瑞林 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆清洗台及晶圆清洗装置。包括晶圆盘；第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述晶圆盘转动；第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述晶圆盘摆动。本方案中，晶圆在清洗过程中，晶圆盘在第一驱动组件和第二驱动组件的作用下，可以实现晶圆盘的转动和摆动，使得晶圆盘中的清洗液能够与晶圆充分接触，增加了清洗液在晶圆盘中的流动性，从而形成良好的清洗效果，提高了晶圆清洗效率
一种清洗装置

[实用新型]一种晶圆盘扩膜装置-CN201821162973.5有效
发明人：谢亮春 -专利权人：深圳市新晶路电子科技有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体设备领域，尤指一种晶圆盘扩膜装置，本实用新型包含有晶圆盘、压板、托板以及顶圈，顶圈用于承载晶圆盘，顶圈与开口的内侧固定，通过托板与压板的配合，可以使晶圆盘固定在托板与压板之间，通过拆卸压板，即可将顶圈、晶圆盘与托板分离，解决了8英寸晶圆盘和12英寸晶圆盘不能互换的问题。
晶圆盘顶圈托板压板本实用新型膜装置种晶半导体设备拆卸互换开口承载配合

[发明专利]一种晶圆周转装置及晶圆周转方法-CN201811622408.7有效
发明人：刘纯君 -专利权人：上海福赛特机器人有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆周转装置和晶圆周转方法。晶圆周转装置包括晶圆盒载置台，晶圆盘载置台，第一中转台，第二中转台，三个搬运机构以及控制单元。第一中转台包括用于识别并调整晶圆的平边位置的晶圆寻边器；第二中转台包括用于识别并调整晶圆盘的承载部的平边位置的晶圆盘寻边器。控制单元控制三个搬运机构分别在晶圆盒载置台和晶圆寻边器之间、晶圆寻边器和晶圆盘寻边器之间、以及晶圆盘寻边器和晶圆盘载置台之间传递晶圆，以高效地将晶圆从晶圆盒载置台搬运至晶圆盘载置台，或从晶圆盘载置台搬运至晶圆盒载置台
一种圆周装置方法

[发明专利]固晶设备-CN202010410033.9在审
发明人：蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 -专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种固晶设备，其中，所述固晶设备包括机架和多个贴片机构；多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架；每一所述贴片机构包括晶圆盘、顶针及顶针；晶圆盘可活动地连接于所述机架，晶圆盘用于粘接晶圆；顶针可活动地连接于所述机架，所述顶针位于所述晶圆盘的上方，并与所述晶圆盘间隔设置；定位件设于所述机架，并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧，所述定位件具有贴片位置，所述定位件用于放置贴片基材；所述晶圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时，所述定位件放置有所述贴片基材，且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降，以使晶圆与所述贴片基材抵接。
设备

[发明专利]一种晶圆切割用的精准切割进给系统及切割方法-CN202210557422.3在审
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊;刘云霞 -专利权人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司;常州市金锤隆锻造有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明属于监测装置技术领域，具体涉及一种晶圆切割用的精准切割进给系统及切割方法，本精准切割进给系统包括：控制模块驱动光学投影模块朝向晶圆盘发出标准晶圆投影，并判断晶圆盘的规格，推出机构将检测工位上的晶圆盘推至第一输送机构或第二输送机构，沿第二输送机构运动的晶圆盘侧翻滑落至筛选槽内，直至抵入筛选机构中；筛选机构朝向筛选槽内晶圆盘吹出热风，以使晶圆从基座脱落；筛选机构对第三规格的晶圆盘标记；本发明通过控制模块、光学投影模块、图像采集模块相配合实现自动检测晶圆盘的规格，推出机构将合格、不合格的晶圆盘分别推入第一输送机构、第二输送机构，配合筛选机构将晶圆盘归类，同时能够将不合格的晶圆盘进行回收、标记。
一种切割精准进给系统方法

[实用新型]一种晶圆盘磨圆装置-CN202121915768.3有效
发明人：李健儿;李学良;冯永;马晓洁;唐毅;敬毅;谢雷 -专利权人：四川洪芯微科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B24B5/04 文献下载
摘要：一种晶圆盘磨圆装置，包括：底板，推进机构数量为一对，均设于底板；驱转机构数量为一对，分别设于推进机构；磨圆构件设于底板且位于驱转机构之间，推进机构用于调节驱转机构之间的间距，以使驱转机构对晶圆盘进行夹持，驱转机构用于晶圆盘的驱动转动，以使磨圆构件对晶圆盘进行磨圆操作。本实用新型在晶圆加工时，方便进行晶圆盘的磨圆操作，能够进行晶圆盘的稳定夹持，并带动晶圆盘进行转动，提高了晶圆的磨圆质量和效率，具有较强的实用性。
一种圆盘磨圆装置

[实用新型]固晶设备-CN202020809411.6有效
发明人：蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 -专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种固晶设备，其中，所述固晶设备包括机架和多个贴片机构；多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架；每一所述贴片机构包括晶圆盘、顶针及顶针；晶圆盘可活动地连接于所述机架，晶圆盘用于粘接晶圆；顶针可活动地连接于所述机架，所述顶针位于所述晶圆盘的上方，并与所述晶圆盘间隔设置；定位件设于所述机架，并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧，所述定位件具有贴片位置，所述定位件用于放置贴片基材；所述晶圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时，所述定位件放置有所述贴片基材，且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降，以使晶圆与所述贴片基材抵接。
设备

[实用新型]一种涂胶装置-CN202122726911.0有效
发明人：周汉知;冯永;李健儿 -专利权人：四川绿然科技集团有限责任公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：一种涂胶装置，包括转动机构，转动机构设有刮涂机构，转动机构用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动，以使刮涂机构在晶圆盘的一侧均匀地刮涂涂层；转动机构包括调节构件，调节构件设有转动构件，转动构件用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动本实用新型在进行芯片加工时，能够均匀地在晶圆盘上刮涂一层胶料，在涂胶时能够确保晶圆盘转动的稳定性，避免出现晶圆盘涂胶不均一的现象，具有较强的实用性。
一种涂胶装置

[实用新型]晶圆转移装置-CN201920495968.4有效
发明人：贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 -专利权人：广东阿达智能装备有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆转移装置，通过第一移动机构，使得基板移动至第一预设位置；再通过第二移动机构，使得晶圆盘移动至第二预设位置，此时，晶圆盘与基板对应设置，即，晶圆盘上的晶圆与基板上的植晶位置对应设置；接着，通过顶出机构，使得晶圆盘上的晶圆直接顶出至基板上。如此，本晶圆转移装置将晶圆从晶圆盘上直接转移至基板上，省去了中间转移环节，极大提高了晶圆转移效率。同时，本晶圆转移装置在晶圆转移过程中，通过第一移动机构与第二移动机构，调整晶圆盘与基板的对应位置，从而使得晶圆准确定位在基板的植晶位置上，而无需通过转移臂拾取晶圆后再去定位植晶位置，如此，极大提高了晶圆的转移精度
晶圆晶圆盘基板移动机构晶圆转移装置预设位置本实用新型顶出机构基板移动转移效率转移装置准确定位直接顶转移臂拾取种晶移动环节

[发明专利]固晶设备及固晶方法-CN202110680675.5有效
发明人：曾逸;谢启全;邓应铖 -专利权人：深圳市卓兴半导体科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请涉及一种固晶设备及固晶方法。所述固晶设备包括载台、晶圆盘、摆臂；载台用于承载目标基板，且载台上设置有第一驱动机构，第一驱动机构用于驱动放置在载台上的目标基板移动；晶圆盘的数量为多个，每个晶圆盘用于放置晶圆，且至少一个晶圆盘所放置的晶圆与其他晶圆盘不同；摆臂的数量为多个，每个摆臂与一个晶圆盘对应，且多个摆臂分别与目标基板的一个晶片位单元组中的多个晶片位对应；每个摆臂具有第二驱动机构，每个第二驱动机构用于驱动对应的摆臂移动；多个摆臂用于分别在对应的晶圆盘处取晶片，以及在固晶工位将晶片依次转移至目标基板上的位于固晶工位的晶片位单元组的对应的晶片位上。
设备方法

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