|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 3834417个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种晶圆载盘及晶圆载盘组装机-CN202320159758.4有效
-
卢传播
-
厦门市弘瀚电子科技有限公司
-
2023-02-07
-
2023-05-09
-
H01L21/673
- 本实用新型公开一种晶圆载盘，包括下载盘和上载盘；下载盘的上表面供至少一个晶圆放置，并在晶圆所在位置镂空形成有晶圆镀膜口，以供晶圆的底面露出下载盘；上载盘扣合固定在下载盘上方，用于将放置在下载盘上的晶圆夹紧在下载盘和上载盘之间，上载盘或下载盘还纵向贯穿形成气密测试孔；还公开一种组装上述晶圆载盘的晶圆载盘组装机，包括载台、载盘上料组、晶圆上料组、锁螺钉组和气密测试组，载盘上料组和晶圆上料组将下载盘、晶圆和上载盘从下至上依次叠放在载台上，锁螺钉组将下载盘和上载盘通过螺钉锁紧固定，其气密测试组用于对接气密测试孔进行吹气，以检测下载盘和上载盘是否密封压紧。本实用新型使晶圆在镀膜过程中能够减少污染。
- 一种晶圆载盘组装
- [发明专利]一种晶圆分选设备-CN202210269844.0在审
-
胡争光;师利全;李小根;罗东;贺天文;甘恩荣;吴嘉睿
-
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
-
2022-03-18
-
2022-05-27
-
B07C5/34
- 本发明公开了一种晶圆分选设备，包括机架、上料机构、摆臂机构、晶圆平台机构、Bin盘平台机构、晶圆顶针机构、Bin盘顶膜机构和CCD对位系统。工作时，上料机构夹持晶圆盘放入到晶圆平台上，上料机构夹持Bin盘放入到Bin盘平台上，晶圆平台机构移动到CCD搜索、对位位置，CCD对位系统对晶圆进行搜索、对位，Bin盘平台机构移动到CCD对位、检测位置，CCD对位系统对晶圆进行对位、检测，晶圆顶针机构将晶圆上的晶粒顶出，摆臂机构上的吸嘴吸住晶粒，摆臂机构旋转，Bin盘顶针机构顶起Bin盘膜，摆臂机构将晶粒放置在Bin盘上。本发明的高速晶圆分选设备具有速度块、精度高、适用产品类型多等特点。
- 一种分选设备
- [实用新型]一种晶圆分选设备-CN202220598443.5有效
-
胡争光;师利全;李小根;罗东;贺天文;甘恩荣;吴嘉睿
-
深圳市鑫三力自动化设备有限公司
-
2022-03-18
-
2022-07-26
-
B07C5/34
- 本实用新型公开了一种晶圆分选设备，包括机架、上料机构、摆臂机构、晶圆平台机构、Bin盘平台机构、晶圆顶针机构、Bin盘顶膜机构和CCD对位系统。工作时，上料机构夹持晶圆盘放入到晶圆平台上，上料机构夹持Bin盘放入到Bin盘平台上，晶圆平台机构移动到CCD搜索、对位位置，CCD对位系统对晶圆进行搜索、对位，Bin盘平台机构移动到CCD对位、检测位置，CCD对位系统对晶圆进行对位、检测，晶圆顶针机构将晶圆上的晶粒顶出，摆臂机构上的吸嘴吸住晶粒，摆臂机构旋转，Bin盘顶针机构顶起Bin盘膜，摆臂机构将晶粒放置在Bin盘上。本实用新型的高速晶圆分选设备具有速度块、精度高、适用产品类型多等特点。
- 一种分选设备
- [实用新型]一种激光切割用晶圆取料移动结构-CN202021861111.9有效
-
巩铁建;陶为银
-
河南通用智能装备有限公司
-
2020-08-31
-
2021-03-30
-
B23K26/70
- 本实用新型公开了一种激光切割用晶圆取料移动结构，包括取料台、导轨和正反转电机，所述取料台内部开设有晶圆放置槽，所述取料台底部固定安装有气缸，所述伸缩杆位于气缸外部的一端与晶圆托盘底部固定连接，所述取料台右侧上方固定安装有立柱，所述第一圆盘支架和第二圆盘支架远离第一法兰盘和第二法兰盘的一侧外边缘均固定安装有两组支撑块。该激光切割用晶圆取料移动结构，结构设置合理，设置第一吸盘结构抓取晶圆，将晶圆送至第二吸盘结构抓取位置，通过正反转电机的转动，从而使第二圆盘支架带动第二吸盘结构在水平方向上的移动，完成晶圆的传送，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业，促进激光晶圆切割行业的发展。
- 一种激光切割用晶圆取料移动结构
- [发明专利]一种晶圆测试方法-CN202310940049.4在审
-
张治强
-
广东长兴半导体科技有限公司
-
2023-07-28
-
2023-08-29
-
H01L21/66
- 本发明提供了一种晶圆测试方法，所述晶圆测试方法应用于测试设备，所述测试设备具有若干个料盘、抓取部件和测试部件，所述晶圆测试方法包括以下步骤：S1、将所述测试设备用于放置料盘的区域分成用于放置待测试晶圆的原料区和用于放置测试完晶圆的状态区，使所述原料区和所述状态区的占比值大于1；S2、上料，将待测试晶圆放置在所述原料区；S3、控制所述抓取部件将原料区料盘内的晶圆抓取至所述测试部件测试，测试完将晶圆抓取并放置到所述状态区对应的料盘中。本发明通过将原料区空置的料盘定义为周转区，状态区满料时将测试完的晶圆经过抓取部件移动至周转区进行摆放，减少单轮测试状态区的下料次数，提高了晶圆测试效率，降低人工成本。
- 一种测试方法
- [实用新型]晶圆片全自动切割清洗一体机-CN202020538024.3有效
-
戚孝峰;周鹏程
-
争丰半导体科技（苏州）有限公司
-
2020-04-13
-
2021-01-29
-
B28D5/00
- 本实用新型涉及一种晶圆片全自动切割清洗一体机，其包括机体，机体内设置有晶圆片切割放置盘，机体的一侧设置有晶圆片放置料盒，机体内设置有第一取料机构和第二取料机构，第二取料机构延伸至第一取料机构以及晶圆片切割放置盘的上方本实用新型在对晶圆片进行清洗的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒内的放置槽中，再将晶圆片放置料盒放置在放料板上，使取料臂在机体中滑移，使取料臂带动Y型气动手指移动到晶圆片放置料盒的一侧，使Y型气动手指夹取晶圆片，再使取料臂带动晶圆片移动至第二取料机构的下方，第二取料机构能够带动晶圆片移动到晶圆片切割放置盘上端，从而能够实现对晶圆片的自动上料。
- 晶圆片全自动切割清洗一体机
- [实用新型]晶圆载盘的置卸载装置-CN202020184656.4有效
-
宋茂炎
-
总督科技股份有限公司
-
2020-02-19
-
2020-11-10
-
H01L21/677
- 晶圆载盘的置卸载装置，在第一、二机械臂活动范围内建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、置料机构，第一机械臂设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，第二机械臂设有晶圆取放机构，主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构，影像攫取组件对应载盘上晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆盘上晶圆定位件取下，晶圆取放机构由置料机构取出晶圆，经晶圆校正机构正确调整晶圆缺口，再移至晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件结合于晶圆盘上并压合晶圆周缘；晶圆完成加工后，影像攫取组件再次对应晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件取下，晶圆取放机构将晶圆移至晶圆校正机构读取晶圆编码，再将晶圆放入置料机构。
- 晶圆载盘卸载装置
- [实用新型]一种圆晶自动上片机-CN202121333885.9有效
-
周李渊
-
长园半导体设备（珠海）有限公司
-
2021-06-16
-
2021-12-31
-
H01L21/677
- 本实用新型旨在提供一种设计合理，自动化程度较高且能够大大降低圆晶被污染几率的圆晶自动上片机。本实用新型包括机台，所述机台上设置有依次配合的圆晶取片模组、圆晶翻面模组、圆晶拍摄模组、圆晶转移模组和料盘转移模组，所述圆晶拍摄模组位于所述圆晶翻面模组和所述圆晶转移模组之间，所述圆晶转移模组与所述圆晶翻面模组和所述料盘转移模组相配合，所述机台上还设置有上螺丝模组和取盖模组，所述上螺丝模组和所述取盖模组配合设置在所述料盘转移模组的一侧，所述上螺丝模组位于所述圆晶转移模组的一旁。
- 一种自动上片
- [实用新型]一种全自动式晶圆片研磨设备-CN202020539615.2有效
-
周鹏程;戚孝峰
-
争丰半导体科技（苏州）有限公司
-
2020-04-13
-
2020-11-20
-
B24B37/10
- 本实用新型涉及一种全自动式晶圆片研磨设备，其包括机体，机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，晶圆片研磨放置盘与机体连接，机体的一侧设置有工作台，工作台上设置有晶圆片放置料盘，工作台上连接有机械臂，机械臂上连接有取料机构。本实用新型在对晶圆片进行研磨的时候，机械臂带动取料机构进行移动，能够实现晶圆片的自动上料和自动下料，同时机械臂能够将晶圆片输送至清洗机构中，实现对晶圆片的自动清洗，进而实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率。
- 一种全自动式晶圆片研磨设备
|
