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[实用新型]一种半导体晶圆传输系统-CN202122763636.X有效
发明人：朱新亮 -专利权人：上海玖蓥智能科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体晶圆传输设备技术领域，具体是一种半导体晶圆传输系统，包括晶圆机械手、陶瓷手臂、晶圆校准器、晶圆卡塞、卡塞治具，陶瓷手臂设置在晶圆校准器上端，晶圆校准器、晶圆卡塞设置在晶圆机械手四周，晶圆卡塞设置卡塞治具上。本实用新型同现有技术相比，通过在卡塞治具内重叠设置不同大小的U型凸台，并在U型凸台上设置对应大小的X向微调定位块和Y向微调定位块，通过不同大小的X向微调定位块和Y向微调定位块与对应的U型凸台相配合，使卡塞治具可以兼容不同大小的晶圆卡塞
一种半导体传输系统

[实用新型]晶圆卡塞盒载具定位机构-CN202223365930.6有效
发明人：刘钦源;雷剑锋;郑少宇 -专利权人：普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，涉及一种晶圆卡塞盒载具定位机构。本实用新型通过定位组件对卡塞盒顶部进行定位，压料组件将卡塞盒压紧在定位组件上，以此完成卡塞盒的周向和竖直方向定位，保证卡塞盒取放晶圆时的稳定性，支撑板上支撑槽与固定凹槽同步对卡塞盒上的晶圆进行平稳支撑，有效防止晶圆的移动，又可避免磨损晶圆的边缘，可保证晶圆在运输和取放料过程中的安全。
晶圆卡塞盒载具定位机构

[实用新型]一种晶圆转移装置-CN202123391054.X有效
发明人：何肇阳;罗立辉;陈冲云;曹汪来 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请涉及半导体设备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移装置。晶圆转移装置包括晶圆卡塞，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及控制把手，所述卡塞框的上端面贯穿开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干圆弧形卡槽，所述控制把手固定连接于所述卡塞框的侧板上。本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。
一种转移装置

[发明专利]清洗回收晶圆盒或卡塞的方法-CN201810177357.5在审
发明人：廖彬;刘留;周铁军 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种清洗回收晶圆盒或卡塞的方法，包括以下步骤：使用光源检查晶圆盒或卡塞，撕去晶圆盒或卡塞上的标签，将晶圆盒或卡塞拆卸备用；将拆卸备用的晶圆盒或卡塞放入第一超声槽中进行超声清洗3~5min，第一超声槽里放有氨水和去离子水形成的混合溶液，氨水和去离子水体积比为1:30~60；之后将晶圆盒或卡塞取出放入溢流槽中，使用去离子水进行溢流处理1~3min；将晶圆盒或卡塞取出放入第二超声槽中进行超声清洗3~5min，第二超声槽内盛放有酒精和去离子水的混合溶液，酒精和去离子水的体积比为1:10~30；之后再将晶圆盒或卡塞取出放入溢流槽中，使用去离子水进行溢流处理1~3min；取出晶圆盒或卡塞晾干后在暗室里使用光源进行检查，挑出合格的晶圆盒或卡塞。
晶圆盒卡塞去离子水超声槽放入取出氨水超声清洗混合溶液体积比溢流槽拆卸光源溢流备用酒精清洗回收晾干暗室盛放撕去标签检查

[实用新型]一种晶圆片的取片装置-CN202221349191.9有效
发明人：洪加添;潘锴 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆片的取片装置，包括卡塞盒和载台底座；载台底座的上表面为倾斜面；卡塞盒可拆卸放置在载台底座上，且卡塞盒内的每个卡塞槽沿着倾斜面的倾斜方向依次排列分布；本实用新型通过将载台底座上方设置为倾斜面，从而使得卡塞座以倾斜放置的方式放置在载台底座上，位于卡塞槽内的晶圆片便会朝向同一方向倾斜，确保了位于卡塞槽内的每片晶圆片的固定间距，使得吸笔深入时不易刮伤晶圆片，且晶圆片在放置入卡塞槽处时也能够根据卡塞盒的倾斜方向来确保每片晶圆片正背面朝向的一致，也有效防止吸笔吸片时吸到晶圆片正面，减少操作造成的质量缺陷，以提升晶圆片的生产效率。
一种晶圆片装置

[实用新型]晶圆寻边装置-CN202320777102.9有效
发明人：郭钰;彭佳 -专利权人：湖南三安半导体有限责任公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆寻边装置，涉及半导体制备辅助装置技术领域，通过推片机构来将放置在承载台负载区域的第一卡塞内的晶圆推入放置在过渡区域的第二卡塞内，从而避免由于手动推片更换卡塞导致晶圆脏污甚至碎片的风险；此外，还通过转移机构将第二卡塞转移至寻边区域，以使得寻边器接触第二卡塞内的晶圆，从而利用晶圆平边特性对晶圆进行寻边，寻边更为精准。
晶圆寻边装置

[实用新型]一种晶圆片清洗用载盒-CN202222908091.1有效
发明人：洪加添;黄秀兰;林展成 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B08B11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种晶圆片清洗用载盒，所述固定板立设，所述固定板的下部侧壁贴附外盒的一外侧壁设置；所述固定板上部设有定位孔；所述内盒设有多个且均设置在外盒内，所述内盒靠近固定板的一端向下倾斜本实用新型的有益效果在于：只需设置卡塞中的晶圆片反面全部都朝向固定板，晶圆片在所述晶圆片清洗用载盒中时，晶圆片因为重力自动的反面贴附卡塞内壁，而正面与卡塞间隔设置。故本实用新型提供的晶圆片清洗用载盒，实现晶圆片在清洗机中时，晶圆片的正面不贴住卡塞内壁。
一种晶圆片清洗用载盒

[实用新型]一种晶圆转移工具-CN202123304432.6有效
发明人：周科群;罗立辉;陈建江 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移工具。其包括晶圆卡塞以及转移夹抓，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及对称设置于卡塞框的两侧的限位条，所述卡塞框的上端面开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干供晶圆放置的圆弧状卡槽；所述转移夹抓包括控制杆以及对称设置于控制杆的下端部的限位部本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。
一种转移工具

[实用新型]一种防夹痕的透窗卡塞装置-CN202223522425.8有效
发明人：李秀丽;陈文;邹宇;张平;彭同华;杨建 -专利权人：江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防夹痕的透窗卡塞装置，包括：盒盖；所述盒盖开设有卡槽，且所述卡槽位于所述盒盖的中央。本方案将传统卡塞盒盖两处夹槽位置更改为主定位边一处部分，并降低卡槽深度，可有效提升晶圆有效面积，且不会影响产品品质；在不需要重新打开卡塞的情况下，方便晶圆ID信息可视读取，卡塞盒盖上方设计成透窗形式，晶圆信息一目了然；为有效解决晶圆对卡塞内微小颗粒的吸附，卡塞采用防静电材质，尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。
一种防夹痕透窗卡塞装置

[实用新型]一种晶圆卡塞抓取总成-CN202221862183.4有效
发明人：崔思远;黄知文;吴琼琼;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆卡塞抓取总成，包括滑轨组件、与滑轨组件滑动连接的滑动组件以及用于驱动滑动组件沿滑轨组件滑移的第一驱动装置，第一驱动装置固定连接在滑轨组件上，滑动组件上连接有第二驱动装置，第二驱动装置的输出端连接有抓取组件，以驱动抓取组件沿滑动组件远离或靠近方向运动，抓取组件用于对晶圆卡塞进行抓取，采用机械对晶圆卡塞进行抓取，解放操作人员双手，极大程度提高了对晶圆卡塞抓取及后续转运效率，解决了目前对晶圆卡塞的抓取和搬运，均通过人工手动操作，极大程度耗费人力，且降低了晶圆卡塞搬运效率问题。
一种晶圆卡塞抓取总成

[实用新型]晶圆片推片器-CN202123241287.1有效
发明人：郭可满;薛凡;胡成定;王睿 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是晶圆片推片的技术领域，具体是一种晶圆片推片器，所述晶圆片推片器包括：放置部，所述放置部开设有放置槽，所述放置槽用于放置卡塞；推动部，连接于所述放置部，位于所述放置槽的一端，用于将所述晶圆片从所述卡塞中推出；两个挡板，连接于所述放置部，分别位于所述放置槽的另一端的两侧，如此设置，当晶圆片从卡塞中推出后，通过晶圆片两侧的挡板限制晶圆片的移动，避免晶圆片发生侧倾，导致晶圆片滑落，引发碎片的情况发生。提高了晶圆片推片器的可靠性。
晶圆片推片器

[实用新型]一款晶圆自动整理设备-CN202320911172.9有效
发明人：孙昌才;孙涛涛;吴拓;吴为珍 -专利权人：芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆自动整理技术领域，尤其为一款晶圆自动整理设备，包括设备主体，设备主体内设有隔板，隔板由上至下依序设有上窗口以及下窗口，隔板靠近设备主体内部一侧设有传送带，传送带顶端靠近隔板处设有连接杆，连接杆呈门形设置，连接杆顶端内部设有第二伸缩缸，第二伸缩缸的执行端设有微型伸缩缸，微型伸缩缸的执行端连接设有抵板，微型伸缩缸与连接杆连接处设有移动槽，本实用新型在空卡塞和晶圆卡塞之间增设传送带，通过连接杆内部的伸缩缸使抵板抵住晶圆，并在伸缩缸的作用下将晶圆向空卡塞位置移动，利用惯性使晶圆在抵板的推动下插入空卡塞中，在对晶圆进行整理时，能够快速高效将分类好的晶圆装入卡塞中，提高装置的实用性。
一款自动整理设备

[发明专利]一种MOCVD晶圆集成上下片装置-CN202310104994.0在审
发明人：陈朝星;刘纯君 -专利权人：上海福赛特机器人股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆集成上下片装置，用于执行LED MOCVD工艺，包括设置在防护腔体的内部的上片机构和下片机构，均包括存储单元、装载单元、晶圆运输单元、晶圆定位单元、石磨盘定位单元，防护腔体与MOCVD设备连通；存储单元用于存储多个卡塞和料架，卡塞用于存放晶圆，料架用于存放石磨盘；晶圆定位单元用于承载晶圆并对晶圆的角度进行调整；晶圆运输单元用于实现晶圆在晶圆定位单元、石磨盘定位单元之间的传输；石磨盘定位单元用于承载石磨盘并且石磨盘的角度进行调整；装载单元用于实现晶圆在卡塞和晶圆定位单元之间以及石磨盘在石磨盘定位单元和MOCVD设备、石磨盘定位单元和料架之间的逐一传输。
一种 mocvd 集成下片装置

[发明专利]一种MOCVD晶圆集成上下片装置-CN202310104957.X在审
发明人：陈朝星;刘纯君 -专利权人：上海福赛特机器人股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路工艺的技术领域，公开了一种MOCVD晶圆集成上下片装置，包括设置在封闭空腔内部的存储单元、装载单元、晶圆定位单元、石磨盘定位单元，所述封闭空腔与MOCVD设备连通；所述存储单元用于存储多个卡塞，每个卡塞内部均自上而下均匀间隔叠放有多个晶圆；所述晶圆定位单元用于承载晶圆并对晶圆的角度进行调整；所述石磨盘定位单元用于承载石磨盘并且石磨盘的角度进行调整；所述装载单元用于实现晶圆在卡塞和晶圆定位单元之间、晶圆定位单元和石磨盘定位单元之间的逐一传输，以及石磨盘在石磨盘定位单元和MOCVD设备之间的逐一传输。
一种 mocvd 集成下片装置

[实用新型]晶圆装载机及光刻机-CN202120605061.6有效
发明人：潘钙;王国峰;杨忠武 -专利权人：青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆装载机及光刻机，所述晶圆装载机包括并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。通过在其外端部上设置一转弯导引机构，该转弯导引机构的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。
装载光刻

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