专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于调校侧泵模块中的切面晶体的系统和方法-CN202210685359.1在审
  • 杜幸;熊道涵;王小发;方泽鹏 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2022-06-15 - 2022-09-23 - H01S3/00
  • 本发明提供一种用于调校侧泵模块中的切面晶体的系统和方法。该系统包括:支撑平台;包括六轴机械臂和压力传感夹爪组件的六轴机械臂组件;设置在晶体容纳腔的纵向轴线方向上的第一相机;相对于晶体容纳腔的纵向轴线偏置地设置的第二相机;以及控制模块;控制模块被配置成控制六轴机械臂组件,以将晶体调整到与晶体容纳腔同轴,并将晶体插入晶体容纳腔;以及控制模块还被配置成执行可视化检测算法以计算晶体同轴位置和晶体切角倾斜角度,并对由晶体的位姿进行微调,使得晶体晶体容纳腔的轴心偏差为零以及晶体切角倾斜角度为零本发明可保护晶体表面,并对晶体实现高质、高效、高精度的调节。
  • 用于调校模块中的切面晶体系统方法
  • [发明专利]一种高精度激光晶体端面的加工装置-CN202211672802.8有效
  • 罗珏典;王涛;谢晓通;马世航 - 杭州天桴光电技术有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-07-28 - B24B41/06
  • 本发明一种高精度激光晶体端面的加工装置,晶体垫中设置激光测距模组,利用激光测距模组测量到晶体的距离;固定爪包括顺序连接的弹簧、弹性控制单元和爪片,容置空间内壁设置与弹性控制单元适配固定卡位的轨道,所述固定卡位轨道与弹性控制单元的固定卡位配合;晶体垂直控制模块根据激光测距模组到晶体之间的距离,判断晶体偏移垂直位置的偏移距离,并将晶体的偏移距离发送给弹性控制单元;弹性控制单元根据偏移距离对爪片的伸缩位置进行调节,通过爪片将晶体调整到晶体夹具的垂直位置;晶体控制单元向注胶单元发送信号,注胶单元向晶体夹具和晶体之间注胶,将套、晶体、上晶体垫和下晶体垫通过注胶进行胶合。
  • 一种高精度激光晶体端面加工装置
  • [发明专利]一种LD侧面泵浦模块中晶体的调校系统及其操作方法-CN202010542936.2有效
  • 王小发;刘启航;毛红炀 - 重庆邮电大学
  • 2020-06-15 - 2022-03-22 - G02B7/198
  • 本发明请求保护一种LD侧面泵浦模块中晶体的调校系统及其操作方法,所述的晶体调校系统与方法包括光学器件、晶体固定装置、晶体调节装置、LD侧面泵浦模块,晶体,所述光学器件包括氦氖激光器、光阑片、反射镜,所述晶体固定装置包括铁质套管、橡胶套管、手动旋转台,所述晶体调节装置包括三维调整架、直线滑轨滑台,所述晶体包括晶体(垂直面)、晶体(切面)。本发明的LD侧面泵浦模块中晶体调校系统与方法以便捷的方式将晶体放入LD侧面泵浦模块中,调节过程中操作简单,且有一定的精度保证,有效的解决了国内现阶段在加工LD侧面泵浦模块中晶体的安装与调节的问题。
  • 一种ld侧面模块晶体调校系统及其操作方法
  • [发明专利]串接固体激光器晶体精确对准方法-CN201110186529.3无效
  • 李强;姜梦华;惠勇凌;雷訇;冯驰;孙哲 - 北京工业大学
  • 2011-07-05 - 2011-12-28 - H01S3/23
  • 本发明涉及一种多串接固体激光器激光晶体的精确对准方法,属于大功率固体激光器技术领域。本发明提供了一种脉冲或者连续激光器中多个晶体的串接方法。根据多串接谐振腔的腔长L,腔内晶体个数N,相邻晶体的间距d,晶体直径φ,晶体的平均热焦距f,通过谐振腔传输矩阵变换的方法,计算晶体的角度对准精度范围。利用准直的可见的指示光辅助调节,通过控制晶体的透射光和反射光的位置,使晶体达到计算的精度范围,实现晶体的精确对准。本发明所提供的晶体精确对准方法具有方法简单有效,对准精度高的特点。
  • 多棒串接固体激光器晶体精确对准方法
  • [实用新型]晶体测试装置-CN202221157114.3有效
  • 高佳;赵海泉;张芳;王世武;李建宏 - 青岛海泰光电技术有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-09-20 - G01N21/31
  • 本实用新型提供一种晶体测试装置,包括:基座:其上设置有安装槽;所述基座可被安装至分光光度计;垫片:安装在基座的安装槽内;晶体支座:安装在基座的安装槽内,位于垫片的上方;晶体支座的上端面开有晶体安装槽;光阑:安装在晶体支座的侧面,其上设置有光阑孔,所述光阑的安装位置被配置为,当光阑安装在晶体支座、晶体设置在晶体安装槽后,光阑孔的中心与晶体的中心相对。根据被测晶体截面尺寸的大小,光阑小孔的尺寸不同,配合相应厚度的垫片,保证小孔的中心与晶体的中心同轴。
  • 晶体测试装置
  • [实用新型]一种高效率产生太赫兹波的波导型非线性晶体-CN201420702381.3有效
  • 史伟;郭宝山;姚建铨 - 天津大学
  • 2014-11-20 - 2015-03-04 - H01S1/02
  • 一种高效率产生太赫兹波的波导型非线性晶体,包括有非线性晶体,非线性晶体是周期反转非线性晶体,在周期反转非线性晶体的外周沉积有一层表面等离子体包层。周期反转非线性晶体是砷化镓晶体或是硒化镓晶体或磷化镓晶体。周期反转非线性晶体是由2个以上的非线性系数为正的半导体外延片和2个以上的非线性系数为负的半导体外延片间隔设置构成的周期反转非线性晶体。本实用新型使得泵浦光与产生THz波可以有效重合并传播,可有效提高非线性晶体产生THz波的效率,通过改变表面等离子体材料结构可对不同波长范围的THz波实现波导效应,从而适用于各个不同波长范围的THz产生以及导波
  • 一种高效率产生赫兹波导非线性晶体
  • [发明专利]一种晶体加工工艺-CN202010009769.5在审
  • 余剑云;刘聚斌;陈星火 - 福建晶安光电有限公司
  • 2020-01-06 - 2020-04-28 - B28D5/00
  • 本发明涉及一种晶体加工工艺,为了解决现有工艺200KG及以上重量的晶体在掏时掏刀具长度过长,掏过程中刀具偏摆造成晶体开裂、晶角度异常和刀具易变形问题,本发明设计一种加工工艺:将晶体沿平行于所需掏面的方向切成至少两部分,对切开的各部分晶体定向、晶体、晶切头尾、滚外圆、开平边、缺陷检验和切割成晶圆,避免刀具长度过长,降低晶体开裂和晶角度异常的比例,提升加工良率,减缓刀具的消耗速度,降低晶体加工成本。
  • 一种晶体加工工艺
  • [实用新型]一种具备端面保护功能的热键合晶体-CN202122973641.3有效
  • 任红洲 - 成都晶九科技有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-04-08 - H01S3/10
  • 本实用新型公开了一种具备端面保护功能的热键合晶体,包括晶体本体、全返端套和输出端套,所述全返端套设置在晶体本体的全返端,所述输出端套设置在晶体本体的输出端,所述输出端套内设有用于减少输出端套的内壁上发散光的保护镜,所述保护镜设置在所述晶体本体输出端的发散光范围内。本实用新型在保证晶体套使用的同时通过保护镜对晶体端面起到有效的保护作用,降低、甚至避免发散光从套壁的反射,可有效改善或者避免晶体端面由于激光反射造成的晶体端面膜层损坏问题。
  • 一种具备端面保护功能热键晶体

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