专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种细晶高纯铜板的制备方法-CN202210836303.1在审
  • 王群;梁相博;孙君鹏;王杰飞;周斌;刘琦;刘向东;王朝阳;王文斌 - 西安斯瑞先进铜合金科技有限公司
  • 2022-07-15 - 2022-11-18 - C22B9/22
  • 本发明提供了一种细晶高纯铜板的制备方法,属于铜合金制备技术领域。包括以下步骤:S1、装料;S2、电子束冷床熔炼;S3、热压制坯;S4、热轧;S5、铣面;S6、冷轧;S7、去应力退火;本发明采用电子束冷床熔炼去除电解铜里的夹杂,且各熔化区功率按照工艺要求设定,使制备的铜板纯度可稳定达到99.995%以上,含量小于5ppm,板材晶粒度小于70um,且组织致密,未见气孔、夹杂、缩松;利用吸氧复合改性石墨烯本身的吸氧特性对于熔炼时的铜液表面接触的氧气进行吸附,同时配以复合式混合气体除气的方法,能够进一步地除去容器内的氧气,从而起到隔离铜液与氧气的作用,提高铜板的纯度和耐热性能。
  • 一种高纯铜板制备方法
  • [发明专利]一种基于外场处理的铜残余应力调控方法-CN202211137525.0有效
  • 廖承志;吴明霞;薛令;徐高磊;杨屹 - 四川大学;浙江力博实业股份有限公司
  • 2022-09-19 - 2023-10-03 - C22F3/00
  • 本发明公开了一种基于外场处理的铜残余应力调控方法,包括S1、将多块铜板原始样品分别单独进行无处理、脉冲电场处理和脉冲磁场处理;S2、将处理完成后的所述铜板进行压力机保压,并得到在不同条件下铜板保压后的翘曲度的变化值;S3、选取翘曲度变化值最大时对应的处理方式作为铜板残余应力的调控方式;S4、基于该调控方式,配置多组对应的实施参数,以得到铜板残余应力调控的最优参数组合。本发明通过对外场作用下铜微观组织、力学性能、耐腐蚀性能及导电性的探究,明确了外场作用,特别是脉冲电场对改善铜的组织性能有明显的作用,而脉冲磁场对调控铜板的残余应力抑制板型的回弹具有明显的效果。
  • 一种基于外场处理无氧铜残余应力调控方法
  • [实用新型]一种高精密铜板带式还原炉-CN201420228951.X有效
  • 陈雷 - 鹰潭市安固铜材有限公司
  • 2014-05-07 - 2014-09-03 - F27B9/24
  • 本实用新型公开一种高精密铜板带式还原炉,所述传送系统、马弗还原炉和冷却系统依次连接,所述传送系统由动力源、滚轮、铜板带、碾轮组成,铜板带设置在滚轮之间,碾轮位于铜板带外侧,所述冷却系统由风冷系统和水冷系统组成,所述分解气体进气管道位于风冷系统上,所述保护气体进气管道设置在水冷系统出口处,所述收集装置位于铜板带末端与刀破片连接,所述银铜炉管位于马弗还原炉内部,所述隔离设备位于马弗还原炉表面,隔绝还原炉与外界的热量交换本实用新型中,马弗还原炉的内部设置银铜炉管,银铜炉管耐腐蚀性和耐低温性能强,极大的增加了冷却系统的冷却温度,增强了还原能力。
  • 一种精密无氧银铜板还原
  • [发明专利]一种利用薄膜技术制备氮化铝覆铜基板的方法-CN201710402844.2有效
  • 谢斌 - 合肥邦诺科技有限公司
  • 2017-06-01 - 2017-10-17 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种利用薄膜技术制备氮化铝覆铜基板的方法,包括以下步骤:(1)利用真空镀膜技术在氮化铝基板上真空蒸镀一定厚度的金属封接焊料;(2)对铜板和氮化铝基板进行清洗,干燥后备用;(3)将铜板封接到上步所得氮化铝基板上;(4)将铜板蚀刻成按照设计要求的线路;(5)在上步所得氮化铝基板上镀镍,(6)在上步所得的基板上印刷阻焊区域。该利用薄膜技术制备氮化铝覆铜基板的方法简单,可实现薄膜型氮化铝覆铜基板的国产化生产;氮化铝基板具有优良的导热性,绝缘和耐高电压的特性;铜板具有极高的载流能力,且铜板便于刻蚀电路,形成电路基板。
  • 一种利用薄膜技术制备氮化铝覆铜基板方法
  • [发明专利]一种利用丝网印刷技术制备厚膜型氮化铝覆铜基板的方法-CN201710402858.4有效
  • 谢斌 - 合肥邦诺科技有限公司
  • 2017-06-01 - 2017-10-17 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种利用丝网印刷技术制备厚膜型氮化铝覆铜基板的方法,包括以下步骤:(1)浆料的制备;(2)利用丝网印刷技术将上步所得浆料印刷到氮化铝基板上;(3)对铜板和氮化铝基板进行清洗,干燥后备用;(4)将铜板封接到上步所得的氮化铝基板上;(5)利用蚀刻设备和蚀刻液体将铜板蚀刻成设计要求的电路;(6)在氮化铝基板上镀镍;(7)在上述的基板上印刷阻焊区域。该利用丝网印刷技术制备厚膜型氮化铝覆铜基板的方法可实现厚膜型氮化铝覆铜基板的国产化生产;氮化铝基板具有优良的导热性,绝缘和耐高电压的特性;铜板具有极高的载流能力;氮化铝基板与铜板间具有较高的附着强度和可靠性
  • 一种利用丝网印刷技术制备厚膜型氮化铝覆铜基板方法
  • [实用新型]一种卤低介电常数覆铜板-CN201720138302.4有效
  • 张运东 - 江西省航宇新材料股份有限公司
  • 2017-02-16 - 2017-10-20 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种卤低介电常数覆铜板,包括卤阻燃树脂和铜箔,所述卤阻燃树脂的下表面固定胶合有环板,在环板的下表面还设置有氰酸酯树脂,所述氰酸酯树脂的外表面还固定安装有弹性硅凝胶,所述弹性硅凝胶的正面还固定安装有铝丝,且在弹性硅凝胶的下表面还固定安装有铜底板,在铜底板的内表面还镶嵌有铜箔,所述铜箔的外表面还胶合有粘结片,所述粘结片的下表面还固定安装有金属压板,所述金属压板的外表面还固定安装有阻燃性能低的板材,整个装置还设置有绝缘外壳,使得电路板的布局布线不受外界线路的干扰,还可以通过螺柱孔将隔层覆铜板分隔开来,防止不同层的线路相互干扰。
  • 一种无卤低介电常数铜板

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