专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶体生长炉温场结构及其生长工艺-CN201610760201.0在审
  • 吴玥 - 成都晶九科技有限公司
  • 2016-08-30 - 2016-11-09 - C30B15/14
  • 本发明公开了一种晶体生长炉温场结构及其生长工艺,温场结构包括氧化铝保温筒(1)、氧化锆砖保温筒(2)、铱埚(3)、氧化锆埚托(4)、氧化铝底托(5)、第一氧化锆盖板(6)、第二氧化锆盖板(13)、氧化铝定位环(7)、氧化铝上保温内筒(8)和氧化锆上保温外筒(9);工艺包括:装炉前准备,处理铱埚,装炉、装料,第一次化料,籽晶制备和调整,第二次化料、充气、预热籽晶,晶体生长,收尾。本发明设计了合理的温场结构和生长工艺,在保证生长所需高温和温度梯度的前提下降低能耗。放肩之前进行缩颈,即开始时使温度微微偏高,让籽晶直径微收约1mm左右,然后再降温放肩,能够尽可能的减少籽晶缺陷延伸到晶体里面。
  • 晶体生长炉温结构及其工艺
  • [发明专利]制造单晶硅的方法-CN201280063685.3在审
  • 加藤英生;久府真一 - 硅电子股份公司
  • 2012-07-10 - 2014-08-27 - C30B15/10
  • 提供了制造单晶硅的方法,其能够在采用由同一坩埚中的原料熔体拉多根单晶硅的多重提生长单晶硅时减少单晶硅的位错的产生。解决问题的手段:制造单晶硅的方法涉及采用通过Czochralski在腔室内由同一坩埚(8)中的原料熔体(7)拉多根单晶硅(1)的多重提法制造单晶硅(1)的方法,该方法包括省略掉单晶硅(1)的尾部的形成的至少一部分并由所述原料熔体分离出单晶硅的步骤
  • 制造单晶硅方法

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