专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种条分类设备和条分类方法-CN202011409683.8在审
  • 沈志昇;骆丽兵 - 福建华佳彩有限公司
  • 2020-12-04 - 2021-04-13 - B07C5/34
  • 本发明涉及条分类技术领域,特别涉及一种条分类设备和条分类方法,包括机架和移动机构,机架上设有载台,移动机构位于载台上方,载台靠近移动机构的一侧面上放置有条包装盒,条包装盒中放置有两个以上的金属条,相邻两个金属条之间设有无尘纸,通过在移动机构靠近载台的一侧面上连接有两个以上的吸附机构,机架一侧面的相对两端上分别设置条张力机构,在移动机构靠近载台的一侧面设置开孔量测机构,这样降低金属条张网收缩力对金属框的受力形变
  • 一种掩膜条分类设备方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110289168.9在审
  • 曹凯 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-03-18 - 2022-09-27 - H01L21/8242
  • 一种半导体结构及其形成方法,所述形成方法包括:提供基底;在基底上形成第一介质层后,在第一介质层上形成若干折线形的第一图案,第一图案沿第一方向延伸;在第一图案上形成若干折线形的第二图案,第二图案沿第二方向延伸,第二方向与第一方向不同,第一图案与第二图案在第一介质层的投影交叠呈多边形;以第二图案和第一图案为刻蚀第一介质层形成开口。通过第一图案和第二图案的配合定义出多边形的形状,以第一图案和第二图案为刻蚀第一介质层形成开口,可以改善刻蚀负载效应造成的刻蚀均匀性问题。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]改善硬刻蚀后均匀性的方法-CN202210702730.0在审
  • 谢磊;何志斌;夏禹 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-08-30 - H01L21/28
  • 本发明提供一种改善硬刻蚀后均匀性的方法,提供衬底,衬底上形成有自下而上依次叠加的第二氧化层、栅极、第一至三硬层;通过光刻和刻蚀打开第三硬层及其下方的第二、一硬层,使得部分栅极裸露,之后去除光刻胶层及抗反射涂层;以栅极相对于第二、三硬层的高选择比,刻蚀裸露的栅极形成凹槽,使得部分第一硬层上的第三硬层去除;以栅极相对于第三硬层的低选择比、第三硬层相对于第二硬层的高选择比,刻蚀第三硬层、第二硬层,使得剩余的第三硬层全部去除。本发明通过改变硬层的结构,并优化栅极刻蚀步骤中的选择比,改善了残留的硬层的负载差异。
  • 改善硬掩膜刻蚀均匀方法
  • [发明专利]新型蒸镀板张紧方法-CN201410161454.7有效
  • 赵芳;魏锋;任海 - 四川虹视显示技术有限公司
  • 2014-04-22 - 2014-07-30 - C23C14/04
  • 本发明公开了一种新型蒸镀板张紧方法,第一步、设置板框架;第二步、在板框架的纵向上设置纵向骨架,并且张紧,然后焊接;第三步、在板框架的横向上设置横向骨架,并且张紧,然后焊接;第四步、将子板安装在铺设好横纵向骨架的板框架上,并且张紧,然后焊接;第五步、重复第四步,一直到形成一张完成的郑镀板。本发明具有以下优点:若其中一张子板上的像素出现问题,可以只将这张子板撕下来报废后,重新焊接一张新的子板,这样可以大大降低板的报废率;在板焊接之前,板框架上需要焊接细小的纵横交替的金属骨架,来支撑板,这样就避免出现因板下垂而造成的像素变形问题。
  • 新型蒸镀掩膜板张紧方法
  • [发明专利]无定形碳处理方法及采用无定形碳作为硬的刻蚀方法-CN201110296996.1有效
  • 邓浩;张彬 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-09-27 - 2013-04-03 - H01L21/3105
  • 一种作为硬的无定形碳的处理方法,包括:提供硬层,材质为无定形碳;图案化硬层;对图案化硬层进行硼离子注入。本发明还一种采用无定形碳作为硬的刻蚀方法,包括:提供半导体衬底,其上形成有对准标记及衬底图案,且最上层为待刻蚀层;在待刻蚀层上淀积硬层,硬层材质为无定形碳;通过无定形碳探测对准标记,使得版上的图案和衬底图案对准;图案化硬层;对图案化硬层进行硼离子注入,形成新的图案化硬层;以新的图案化硬层为,刻蚀待刻蚀层。采用本发明的技术方案,可以克服现有的采用无定形碳作为硬进行刻蚀时,掺硼剂量范围有限及去除该硬层时工艺要求较高的问题。
  • 无定形碳处理方法采用作为硬掩膜刻蚀
  • [发明专利]金属板的设计方法、金属板的制备方法-CN201710452420.7有效
  • 吴建鹏;丁渭渭;杨忠英;罗昶 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2017-06-15 - 2019-05-03 - C23C14/04
  • 本发明属于显示技术领域,具体涉及一种金属板的设计方法、金属板的制备方法。该金属板的设计方法包括步骤:根据所述金属板在使用时的拉伸力、以及所述金属板在互相垂直的两个方向上的形变属性,分别计算所述金属板在互相垂直的两个方向上的形变量;根据所述金属板在互相垂直的两个方向上的形变量,以与形变量相同、但形变趋势相反的方式补偿所述金属板在互相垂直的两个方向上的形变。该方法通过计算金属板的张网收缩率,从而获得金属板制作时需要的补偿量,进而在金属板设计时进行补偿,在金属板的设计初期就考虑金属板的形变量,设计包含了补偿量的金属板,降低金属板的工艺成本
  • 金属掩膜板设计方法制备
  • [发明专利]半导体结构的制备方法和半导体结构-CN202110213894.2有效
  • 吕游;杨蕾 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-05-27 - H01L21/027
  • 本公开提供了一种半导体结构的制备方法和半导体结构,该制备方法包括:于衬底上形成第一图案层,第一图案层包括位于阵列区域上的第一图形和位于外围区域上的第二图形;于第一图案层上形成材料层,材料层包括位于外围区域上的第一材料层、位于边缘区域上的第二材料层及位于中心区域上的第三材料层,第二材料层大于第一材料层的厚度;确定边缘区域的位置及第二材料层和第三材料层的厚度差;根据边缘区域的位置和厚度差,修正第二材料层的厚度,修正后的第二材料层和第三材料层的厚度差位于目标厚度差的范围内;图案化修正后的材料层形成层,根据层图案化第一图案层,形成第二图案层。
  • 半导体结构制备方法
  • [实用新型]涂胶装置-CN202022697916.0有效
  • 诸嘉豪 - 无锡迪思微电子有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-10-15 - B05C11/00
  • 本申请提供了一种涂胶装置,该涂胶装置包括甩干机,甩干机包括甩干机本体和版架,版架位于甩干机本体的表面上,版架用于固定版。该涂胶装置,包括甩干机,甩干机包括甩干机本体和版架,版架位于甩干机本体的表面上,版架用于固定版。相比现有技术中的涂胶装置仅为可控制转速和运行时间的直流电机,只具有甩干功能,本申请的涂胶装置在具备甩干功能的同时,通过将版放置在版架上,来固定版,可以使得版表面的光刻胶在甩干过程中变得较为均匀,保证光刻胶能较为均匀地覆盖版,避免了现有的涂胶装置无法使得版均匀涂布光刻胶的问题,保证了版的涂布光刻胶的效果较好。
  • 涂胶装置
  • [发明专利]减少制造成本的组合-CN201410844370.3在审
  • 樊茂;王希铭 - 展讯通信(上海)有限公司
  • 2014-12-30 - 2016-07-27 - G03F1/00
  • 本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种组合版。减少制造成本的组合版,包括,第一版,用于在一复合结构中形成第一薄膜层;第二版,用于在复合结构中形成第二薄膜层;第三版,用于形成连接第一薄膜层与第二薄膜层之间的通孔;第四版,用于在复合结构中形成第三薄膜层;本发明第一版的第一光图形、第二版的第二光图形、第四版的第四光图形叠加后的重合区域形成第五光掩模图形,第五光图形用于在复合结构中形成连接第二薄膜层与第三薄膜层的通孔,本发明可以减少通孔对应的版的数量
  • 减少制造成本组合掩膜版
  • [发明专利]一种板制作方法及-CN202210252156.3在审
  • 王云升 - 深圳市柯宝原科技有限公司
  • 2022-03-15 - 2023-07-21 - C23C14/24
  • 本发明提供一种板制作方法及采用该方法制作形成的板,所述板制作方法包括:对作为的不锈钢片进行张网;对所述不锈钢片进行激光切割,形成需要的通孔图案;将切割好的不锈钢片焊接到板框上,去除多余部分获得板半成品;取另一不锈钢片制作保护片,对所述板半成品进行保护并打磨通孔边沿,清洗获得最终的板。由于本申请提供的板制作方法,采用打磨的方式去除了通孔边沿的毛刺等缺陷,提高了板的制造良率。本申请提供的板由于采用上述方法制作形成,避免了板通孔边沿毛刺等缺陷,因此能够提高板的质量和OLED蒸镀质量。
  • 一种掩膜板制作方法

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