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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]防剥离的抛光垫-CN200410063161.1无效
发明人： Y·S·奥本格 -专利权人：皮斯洛奎斯特公司
申请日： 2004-04-14 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供具有改善的抛光特性和寿命的用于抛光半导体晶片的化学机械抛光垫。该抛光垫包括热塑性背衬膜和结合到该热塑性背衬膜上的压敏粘合剂。设置压敏粘合剂以将化学机械抛光垫结合到抛光压板上。还设置压敏粘合剂以提供在暴露于具有约4或更高的pH的抛光浆料介质中至少约4天能够基本上防止抛光垫从抛光压板剥离的界面。
剥离抛光

[发明专利]一种在线优化抛光压力的方法-CN202111313760.4有效
发明人：张康;李婷;吴燕林;崔凯 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种在线优化抛光压力的方法，包括：获取基准抛光曲线，所述基准抛光曲线为基准抛光去除率随抛光位置的变化曲线；根据基准抛光曲线获取第一基准归一化系数B1至第N基准归一化系数BN；采用抛光头对第w片晶圆进行抛光；获取第w片晶圆的第k晶圆区的去除率的第k表征归一化系数β(k)w所述方法能在线调整抛光压强且简单化。
一种在线优化抛光压力方法

[发明专利]生产半导体晶片的方法-CN201010193354.4有效
发明人： J·施万德纳 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：c)抛光半导体晶片的正面和背面，正面抛光包含使用不含固定在抛光垫上的磨料的抛光垫的化学-机械抛光；半导体晶片的背面抛光进行三步，每种情况下使用含有结合在抛光垫上的磨料物质的抛光垫，并用抛光压压在半导体晶片的背面上，在第一步中将不含固体的抛光剂引入到抛光垫和半导体晶片的背面之间，而在第二和第三步骤中引入含有磨料物质的抛光剂，在第一步和第二步中使用8-15psi的抛光压，在第三步中抛光压降至0.5-5psi。
生产半导体晶片方法

[实用新型]玻璃异型斜边加工的压力恒定抛光装置-CN201621395803.2有效
发明人：张锦源 -专利权人：广州奇芯机器人技术有限公司
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及玻璃异型斜边加工装置，具体地说是玻璃异型斜边加工的压力恒定抛光装置。该抛光装置，包括主轴、Z轴、主轴变频驱动器、Z轴控制器、系统控制器、主轴电机、Z轴电机和抛光轮抛光轮安装在主轴上，主轴变频驱动器控制主轴电机驱动主轴，主轴电机固定在Z轴上，Z轴控制器控制Z轴电机驱动Z轴本实用新型玻璃异型斜边加工的压力恒定抛光装置，实现玻璃异型斜边全自动抛光加工，具有抛光压力稳定和加工精度高的特点。
玻璃异型斜边加工压力恒定抛光装置

[发明专利]超高电阻率硅抛光片的抛光工艺-CN201010249524.6有效
发明人：李翔;李科技;黄建国 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司
申请日： 2010-08-10 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： B24B29/00 文献下载
摘要：本发明涉及超高电阻率区熔硅抛光片的抛光工艺。本工艺采用无蜡单面抛光，抛光包括粗抛光和精抛光，粗抛光和精抛光分别按照四个步骤中设定的压力、时间参数进行，粗抛光和精抛光的抛光液温度均控制在30-40℃范围内，抛光机大盘温度控制在40-60℃范围内。本工艺摸索出了适宜生产超高电阻率硅片的抛光压力和时间，通过采用无蜡抛光，提高了硅片抛光表面平整度等质量指标，特别是废除了粘片剂，最大限度降低了有机物质等沾污，抛光片易清洗，从而简化了除蜡清洗程序和设备，降低了抛光硅片的成本和提高了劳动生产率。
超高电阻率抛光工艺

[实用新型]一种柱面镜基片抛光装置-CN202020949129.8有效
发明人：林新滨;苏丁时;黄拓其 -专利权人：福州蓝达光电有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柱面镜基片抛光装置，包括底部支架、升降推杆和压力变送器，所述底部支架上方两侧均过盈连接有导向柱，所述导向柱中部设置有升降支撑板，所述升降支撑板与所述导向柱结合部位过盈连接有导向套，所述导向套与所述导向柱滑动连接有益效果在于：本实用新型通过设置压力变送器，可以以实时的检测抛光轮对柱面镜基片的压力大小，然后通过显示屏幕实时的显示出来，可以为抛光压力的控制提供精准的数据参考，确保抛光的质量，同时在抛光过程中，压簧可以为抛光支座以及抛光轮移动提供浮动的支撑力，可以确保抛光轮在对柱面镜基片抛光时，沿着柱面镜的表面平稳过渡，对柱面镜基片进行平稳抛光。
一种柱面镜基片抛光装置

[发明专利]柔性随形恒压力抛光装置-CN201310393729.5有效
发明人：许世雄;彭关清 -专利权人：宇环数控机床股份有限公司
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性随形恒压力抛光装置，包括机架、工件夹紧回转系统和抛光轮系统；所述工件夹紧回转系统设在机架的中部，所述抛光轮系统为两组设在机架上的水平导轨上分别位于工件夹紧回转系的两侧，且分别与恒压力驱动系统连接沿所述导轨运动本发明是一种具有柔性自适应随形恒定压力及磨料磨损自动补偿性能的抛光设备，通过数控系统控制，可实现工件转速预设、抛光轮转速预设、预设的抛光压力操持恒定、磨料磨损自动补偿等功能，并能实现对各种外形工件的周边进行抛光加工，具有结构合理，自动随形，自动补偿，压力恒定，维护方便，加工精度高，作业效率高等优点，可广泛应用在工件周边表面抛光研磨中。
柔性随形恒压力抛光装置

[发明专利]柔性随形恒压力抛光装置-CN201210330682.3无效
发明人：许世雄;彭关清 -专利权人：湖南宇环同心数控机床有限公司
申请日： 2012-09-10 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性随形恒压力抛光装置，包括机架、工件夹紧回转系统和抛光轮系统；所述工件夹紧回转系统设在机架的中部，所述抛光轮系统为两组设在机架上的水平导轨上分别位于工件夹紧回转系的两侧，且分别与恒压力驱动系统连接沿所述导轨运动本发明是一种具有柔性自适应随形恒定压力及磨料磨损自动补偿性能的抛光设备，通过数控系统控制，可实现工件转速预设、抛光轮转速预设、预设的抛光压力操持恒定、磨料磨损自动补偿等功能，并能实现对各种外形工件的周边进行抛光加工，具有结构合理，自动随形，自动补偿，压力恒定，维护方便，加工精度高，作业效率高等优点，可广泛应用在工件周边表面抛光研磨中。
柔性随形恒压力抛光装置

[实用新型]柔性随形恒压力抛光装置-CN201320543263.8有效
发明人：许世雄;彭关清 -专利权人：宇环数控机床股份有限公司
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性随形恒压力抛光装置，包括机架、工件夹紧回转系统和抛光轮系统；所述工件夹紧回转系统设在机架的中部，所述抛光轮系统为两组设在机架上的水平导轨上分别位于工件夹紧回转系的两侧，且分别与恒压力驱动系统连接沿所述导轨运动本实用新型是一种具有柔性自适应随形恒定压力及磨料磨损自动补偿性能的抛光设备，通过数控系统控制，可实现工件转速预设、抛光轮转速预设、预设的抛光压力操持恒定、磨料磨损自动补偿等功能，并能实现对各种外形工件的周边进行抛光加工，具有结构合理，自动随形，自动补偿，压力恒定，维护方便，加工精度高，作业效率高等优点，可广泛应用在工件周边表面抛光研磨中。
柔性随形恒压力抛光装置

[发明专利]基于机械加工用的球状工件抛光装置-CN202111169805.5有效
发明人：顾银军 -专利权人：南通铭品机械有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B24B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了基于机械加工用的球状工件抛光装置，涉及抛光装置技术领域，解决了现有的抛光装置球类工件抛光时无法保证抛光带与球体表面的接触面积和抛光压力恒定，抛光效果较差，且需要工人围绕球类工件进行抛光，劳动强度大的问题基于机械加工用的球状工件抛光装置，包括安装固定件；所述安装顶座固定安装在安装底座的顶部。该装置在对球类工件进行抛光时，定位机构能够控制抛光机构在球体工件表面的接触面积和接触压力，从而保证球类工件表面的精准抛光，且通过转动升降组件能够使得球类工件在球面抛光组件的内部循环转动升降，从而能够对球类工件的表面循环往复的、完整的进行抛光操作，抛光效果好，劳动强度低。
基于机械工用球状工件抛光装置

[发明专利]一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构-CN201110183223.2有效
发明人：费玖海;高慧莹;孙振杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： B24B29/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用在晶片抛光设备上的能够使抛光头在抛光过程中升降运动和压力加载运动分离开的升降加压机构。所述应用在晶片抛光设备上的升降加压机构包括承载器、框架和安装在框架上的与承载器连接的能够分别控制承载器加压动作和升降动作的升降机构和加压机构。本发明实现了抛光机上的升降与加压功能能够分离进行，在满足升降行程的同时，还满足了减小机构本身对加压过程的冲击，提高晶片抛光压力控制精度，提高控制灵敏度等要求。
一种应用晶片抛光设备升降加压机构

[实用新型]一种气囊抛光头及气囊抛光装置-CN202123266435.5有效
发明人：向婷;袁鑫 -专利权人：四川慧丰精制科技有限责任公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气囊抛光头及气囊抛光装置，气囊抛光头包括抛光机器人，还包括用于检测抛光头作用在待抛光工件上的压力大小的多维力传感器，所述多维力传感器的一端与所述抛光机器人的执行机构连接，所述多维力传感器的另一端连接用于驱动抛光头转动的驱动机构，且所述抛光头设置在所述驱动机构上。本实用新型的目的在于提供一种气囊抛光头及气囊抛光装置，解决由于机器人的刚度和运动精度不够带来的抛光压力不稳定，从而导致材料去除量不稳定，抛光过程面形收敛慢的问题。
一种气囊抛光装置

[发明专利]调整CMP后晶圆膜厚均匀性的方法-CN201710548155.2有效
发明人：陈蕊;金军;王浩;曹阳;沈攀;路新春 -专利权人：天津华海清科机电科技有限公司;清华大学
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种调整CMP(化学机械抛光)后晶圆膜厚均匀性的方法，调整CMP后晶圆膜厚均匀性的方法包括：提供一待抛光晶圆；对晶圆进行CMP制程；在晶圆上取多个测量点，多个测量点在晶圆上阵列排布；测量每个测量点处晶圆的膜厚值每个测量点在统计图中的纵坐标为对应测量点的膜厚值，每个测量点在统计图中的横坐标为观察分析统计图中曲线轮廓，并调整对晶圆的各区的抛光压力根据本发明实施例的调整CMP后晶圆膜厚均匀性的方法，具有便于控制抛光压力、晶圆表面厚度均匀性好等优点。
晶圆测量点膜厚均匀性统计图抛光压力膜厚化学机械抛光厚度均匀性分析统计晶圆表面抛光晶圆曲线轮廓原点圆心排布制程测量绘制观察

[实用新型]一种用于船用曲轴沉切轴颈圆角的磨削装置-CN202022083802.7有效
发明人：王吉斌;赵德军;王洪臣;仇衍华 -专利权人：辽宁五一八内燃机配件有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：两根手柄的一端搭接在轮毂外侧，其中一根手柄的另外一端与上衬瓦固定，另外一根手柄的另外一端与下衬瓦固定；两根手柄的中间位置设置紧固绳套；上衬瓦、下衬瓦的一端通过回转轴连接，上衬瓦、下衬瓦的另外一端分别设置对应的凸缘和凹槽；抛光压块分别固定安装在上衬瓦和下衬瓦的定位槽内；抛光压块的外形仿照曲轴沉切轴颈圆角，抛光压块表面衬垫砂布条，通过螺钉将砂布条压入抛光压块的凹槽内紧固。本实用新型的优点是：提高了曲轴轴颈沉切轴颈圆角加工过程的稳定性；圆角整体抛光，圆角抛光量均匀，质量稳定，生产效率高。
一种用于曲轴轴颈磨削装置

[发明专利]一种可调整式带无线传输的4、6寸抛光压头-CN202010315976.3在审
发明人：寇明虎;刘泳沣;郝元龙 -专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调整式带无线传输的4、6寸抛光压头，包括保持架。本发明通过设置保持架、真空压头、真空压头固定板、中间隔板、滑动套连接板、导向柱、锁紧型测微头、支撑杆、陶瓷滑杆座、压簧、陶瓷滑套组件、压簧旋钮、上保持架、砝码和无线发射盒的配合使用，解决了现有目前市场上有各种各样的抛光压头，而大部分抛光压头都是一次装配成型不可调整的，这样就会在加工的时候增加很多的不确定性，加工效果不可调整，在进行加工的时候，都需要人直观的去观察监视，才能确定已加工的数据的问题，该可调整式带无线传输的、寸抛光压头
一种可调整式无线传输抛光压头

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