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[发明专利]一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法-CN201510639663.2有效
发明人：刘建辉;白会斌;谢国瑜;梁健志 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。本发明通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。
一种防止 pcb 手指引线出现毛刺翘起方法

[实用新型]一种镀金电路板-CN202122025416.7有效
发明人：苏春齐;孙晨阳;张攀;周俊杰;金钟根 -专利权人：信泰电子（西安）有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及一种镀金电路板，属于电路板领域，其包括电路板本体，电路板本体至少包括四个层板，四个层板之间相互压合，外侧层板与次外层层板之间设有导电结构，导电结构包括镀金夹点、第一金手指引线和金手指，第一金手指引线刻蚀在电路板本体的外侧层板，金手指与第一金手指引线之间电导通，第一金手指引线开设有缺口，外侧层板上开设有导电孔，导电孔位于第一金手指引线的缺口处，导电孔内设有导电层，导电层与第一金手指引线电导通，次外层层板上刻蚀有第二金手指引线，镀金夹点与第二金手指引线电导通，第二金手指引线通过导电层与第一金手指引线电导通。本申请具有降低电路板外层线路受损而引起金手指镀金效果差的可能性的效果。
一种镀金电路板

[发明专利]一种金手指引线的加工方法和电路板-CN202110603216.7有效
发明人：肖建文;梁江;石肇佟;陈前房 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工工艺技术领域，特别是涉及一种金手指引线的加工方法和电路板，该方法包括：S1：锣机采用在铜层上粗捞以捞出金手指引线轮廓；S2：锣机对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；或锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；粗捞所捞除的铜层比第一修边所修除的铜层多，第一修边所修除的铜层比第二修边所修除的铜层多，该方法能加工出精度高的金手指引线，且具有生产速度快和容易操作的优点。
一种手指引线加工方法电路板

[发明专利]金手指的制作方法以及金手指-CN201510717592.3有效
发明人：李俊 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种金手指的制作方法以及金手指，包括：在PCB板的相邻金手指之间形成金手指引线；对所述金手指引线进行抗电镀处理；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；蚀刻去除所述金手指引线。上述制作方法将所述金手指引线在相邻所述金手指之间制作，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指的侧边，所述金手指的末端仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷，从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。
手指制作方法以及

[发明专利]一种PCB分段金手指制备方法-CN201310148080.0有效
发明人：张长明;刘师锋;黄志方 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB分段金手指制备方法，包括以下工序：a.蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.镀金手指；d.去除所述覆盖物；e.使用覆盖物涂覆金手指、金手指引线、金手指分段之外区域；f.去除金手指引线及金手指分段；g.防焊。本发明将防焊工序后置于镀金手指及去除金手指引线、金手指分段之后，彻底解决了现有分段式金手指生产方法无法有效缩减金手指分段间距、无法彻底清除金手指引线等问题。
一种 pcb 分段手指制备方法

[发明专利]一种板内金手指制作方法-CN201711329744.8在审
发明人：徐文中;张柳;胡志杨;张义兵 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种板内金手指制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时一并制作出金手指，并在相邻金手指之间形成金手指引线；在所述金手指引线上丝印抗电金油墨并固化；在生产板上贴膜，并在对应金手指位置处对膜进行开窗；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；退掉膜和抗电金油墨；在金手指引线与外层线路之间丝印抗电金油墨防护带并固化，且在孔位处开窗；在生产板上贴膜，并在对应金手指引线位置处对膜进行开窗；蚀刻去除所述金手指引线本发明方法避免了因蚀刻金手指引线时蚀刻液引流导致的线路和PAD存在断线、开路、缺口等问题，提高了产品的良品率。
金手指电金油墨生产板开窗蚀刻外层线路防护带丝印贴膜种板固化制作引线位置引流良品率蚀刻液位置处镀金断线孔位去除开路通电

[实用新型]一种金手指引线结构及电路板-CN202220242757.1有效
发明人：楚雲飞;何静安;龙能水;吴鹏;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种金手指引线结构及电路板，包括多个金手指、主引线以及副引线，副引线用于连接金手指和主引线，副引线与金手指一一对应，副引线与金手指通过第一连接部连接，第一连接部为梯形结构，梯形结构的长边与副引线连接，梯形结构的短边与金手指连接，副引线与主引线通过第二连接部连接，第二连接部为半圆形结构，半圆形结构的直径边与主引线连接，半圆形结构的圆周边与副引线连接。该金手指引线结构适合剥离，生产时在镀完金手指引线后，可手动剥离金手指引线。采用该金手指引线结构后，对简化镀金手指板加工流程具有明显的改善；可以减少镀金手指板件加工设备投入；可以明显降低镀金手指板件的引线长度的控制难度；适用样板的加工生产，生产方式简单快捷。
一种手指引线结构电路板

[发明专利]金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法-CN202210757422.8在审
发明人：张志超;彭镜辉;向参军;兰富民;陈梓阳 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明属于电路板制造技术领域，公开了一种金手指引线结构。该金手指引线结构包括金手指和引线，金手指具有插入端，引线与插入端呈夹角设置，引线包括呈直线设置的第一引线和第二引线，第一引线的一端与插入端连接，第一引线的另一端与第二引线连接，且第一引线的宽度小于第二引线的宽度本发明还提供了一种具有金手指引线结构的电路板及电路板制造方法。本发明的金手指引线结构、具有金手指引线结构的电路板及电路板制造方法，通过对引线分段设计，减小了与金手指的连接处的引线的宽度，进而可减少引线对金手指的插入端的影响，同时也降低了引线的去除难度，减少引线残留
手指引线结构具有电路板制造方法

[发明专利]金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板-CN202210527555.6在审
发明人：张传超;吴茂林;谢伦魁;刘蔡友;黄俊;曾向伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，提供了一种金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板。该金手指引线设计方法包括：计算各个金手指需要电镀的面积；根据各个所述金手指需要电镀的所述面积，计算电镀时到达各个所述金手指端的电流所需要的电流分布比例；根据所述电流分布比例，获取各个所述金手指对应的副引线的电阻值；根据各个所述金手指对应的所述副引线的所述电阻值，确定各个所述金手指对应的所述副引线的横截面积和线长。本申请实施例提供的金手指引线设计方法可以使得金手指镀层厚度更加均匀。
手指引线设计方法结构电路板

[实用新型]一种带金手指的PCB板件-CN201020102049.5无效
发明人：彭湘;张奖平 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型适用于PCB制造技术领域，提供了一种带金手指的PCB板件，所述的PCB板件包括镀金的金手指(101)，所述的金手指(101)包括没有镀金的金手指引线(1011)。本实用新型提供一种带金手指的PCB板件，该PCB板件的金手指上镀金，与金手指连接的金手指引线没有镀金，可以通过后续的蚀刻工艺简单快捷的将金手指引线蚀刻掉，从而达到去除金手指引线的目的。采用本实用新型提供的技术方案，可以有效的去掉PCB板件的金手指引线，尤其是对于分开成两段或者多段的金手指之间的引线，以及到PCB板件边缘距离不一致的金手指的引线；并且本实用新型技术方案实现简单，成本低廉
一种手指 pcb

[发明专利]电路板去除金手指引线的加工方法及装置-CN202211384803.2在审
发明人：陈苏文;鲍富昌;黄再福;邓彩珍;刘梅军;胡柳平 -专利权人：深圳市吉祥云科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板去除金手指引线的加工方法及装置，其中，该加工方法包括：提供电路板，电路板包括基板和贴合在基板上的金手指及引线，引线与金手指相连；利用激光加热引线，使引线远离金手指的一端与基板分离并翘起；对引线翘起的一端施加远离金手指方向的拉力，使引线与金手指分离。本发明提供的电路板去除金手指引线的加工方法，利用激光加热金手指引线，引线受热形变，与电路板分离并翘起，而后将引线拔除。激光加工速度快、清洁、安全无污染，提高了电路板去除金手指引线的效率，同时避免了电路板基板受药水蚀刻而损伤，提高了电路板的产品质量。
电路板去除手指引线加工方法装置

[发明专利]一种改善PCB板CNC切割金手指引线的方法-CN202310233350.1在审
发明人：梁望球 -专利权人：中山芯承半导体有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB板CNC切割金手指引线的方法，本案方法通过采用可剥离的抗镀油墨给金手指和金手指引线筑坝形成抗镀油墨层，能够起到加固和保护金手指引线的作用，以便于在进行CNC切割金手指引线时受力均匀，彻底解决披锋和线翘的问题；在CNC切割前无需对金手指和金手指引线的形状做特别的加工处理，较为简单，可用于不要求斜边的金手指板；而且CNC加工无需设置特定锣刀与切割参数，简化加工过程中的控制难度，有利于提高生产效率
一种改善 pcb cnc 切割手指引线方法

[发明专利]一种无引线残留的金手指制作方法-CN201710696712.5在审
发明人：李雄杰;李波;张志洲;夏国伟 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明在金手指引线的制作时，使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，由于金手指引线宽度变大，从而可以采用机械斜边的方法直接去除金手指引线，而不采用蚀刻方式，这样就减少了大量工序及药水、油墨、干膜等的使用，缩短了制作流程
一种引线残留手指制作方法

[发明专利]一种无引线残留金手指制作方法-CN202110132604.1在审
发明人：李清春;胡玉春;邱小华 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线本发明利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。
一种引线残留手指制作方法

[发明专利]金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法-CN202110601701.0有效
发明人：张传超;黄俊;曾向伟;谢伦魁;梁春生;乔伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽本发明还提供了一种具有金手指引线结构的电路板及电路板制造方法。本发明之金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法，通过在所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽，有效防止在将引线去除完成后金手指端部处形成披锋，提高了金手指的使用寿命
手指引线结构具有电路板制造方法

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