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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微机电器件和用于形成微机电器件的方法-CN201710103269.6有效
发明人： S.巴尔森;A.德厄;W.弗里萨;W.克莱因;U.克伦宾 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开微机电器件和用于形成微机电器件的方法。一种微机电器件可以包括：半导体载体；设置在远离所述半导体载体的位置中的微机电元件；其中所述微机电元件配置成响应于机械信号而生成或修改电信号，和/或配置成响应于电信号而生成或修改机械信号；至少一个接触焊盘，所述至少一个接触焊盘电连接到所述微机电元件用于在接触焊盘与所述微机电元件之间传递电信号；以及连接结构，所述连接结构从所述半导体载体延伸到所述微机电元件并且将所述微机电元件与所述半导体载体机械地耦合。
微机器件用于形成方法

[发明专利]用于可磁致动器件的探针卡和包括探针卡的测试系统-CN201710881279.2有效
发明人： M·罗西;S·M·雷纳;G·卡尔卡特拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种探针卡装配在用于测试微机电器件的系统中，该微机电器件具有对磁场敏感的元件。探针卡由PCB形成，PCB具有贯通开口以及探针尖端，用于电接触微机电器件。壳体结构被容纳在贯通开口内。磁性元件被布置在座中，其中磁性元件被布置以生成测试磁场，该测试磁场用于微机电器件的测试操作。
用于可磁致动器件探针包括测试系统

[发明专利]微机电器件的制备方法-CN201510740434.X在审
发明人：苗斌;李加东;吴东岷 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电器件的制备方法，包括图形化硅片，在所述硅片的表面形成若干光刻胶掩膜；其中，若干光刻胶掩膜之间形成硅片的暴露区；在硅片的具有光刻胶掩膜的一侧沉积金属层；其中，金属层包括叠层设置的3nm～8nm厚的Ag层和8nm～12nm厚的Au层；将具有金属层和光刻胶掩膜的硅片浸入刻蚀液中，暴露区被刻蚀，形成微机电器件。本发明通过调整金属层的组分和厚度、以及刻蚀液中各组分的含量，制备得到了具有毫米尺寸的微机电器件，获得的微机电器件还具有高深宽比以及垂直侧壁的特点。根据本发明的微机电器件的制备方法，克服了现有技术中的微机电器件的制备方法所存在的导热不均或是无法获得垂直侧壁的不足。
微机器件制备方法

[发明专利]大范围连续驱动的微机电器件及其驱动方法-CN200410067693.2无效
发明人：吴章华 -专利权人：吴章华
申请日： 2004-10-26 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： B81B5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种大范围连续驱动的微机电器件和系统及其驱动方法。微机电器件包括一含有下电极的下元件，可动元件，可动中间电极，一含有上电极的上元件。上元件固定于下元件之上。微机电器件的可动中间电极由于被充上电荷而被驱动，因而可避免以往微机电器件固有的静电不稳的问题。
范围连续驱动微机器件及其方法

[实用新型]探针卡和测试系统-CN201721240983.1有效
发明人： M·罗西;S·M·雷纳;G·卡尔卡特拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：探针卡装配在用于测试微机电器件的系统中，该微机电器件具有对磁场敏感的元件。探针卡由PCB形成，PCB具有贯通开口以及探针尖端，用于电接触微机电器件。壳体结构被容纳在贯通开口内。磁性元件被布置在座中，其中磁性元件被布置以生成测试磁场，该测试磁场用于微机电器件的测试操作。
探针卡微机电器件贯通开口测试系统磁性元件壳体结构外围区域磁场测试操作测试磁场测试微机生成测试探针尖端电接触电器件装配容纳包围敏感延伸

[发明专利]基于硅衬底氮化物的光学微机电器件及其制备方法-CN201110441613.5无效
发明人：王永进;朱洪波 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于硅衬底氮化物的光学微机电器件及其制备方法，实现载体为硅衬底III族氮化物晶片，包括硅衬底层，以及设置在硅衬底层上的顶层氮化物器件层，硅衬底层具有硅结构；顶层悬空氮化物层具有光学器件结构以及微机电驱动器结构；本发明还公开了一种基于硅衬底氮化物的光学微机电器件的制备方法。本发明所设计的一种基于硅衬底氮化物的光学微机电器件提供了一种小型化、高密度的微机电光学器件，本发明所设计的制备方法能够有效减低由于残余应力造成的氮化物微纳米器件结构实现载体损伤问题。
基于衬底氮化物光学微机器件及其制备方法

[发明专利]用于制造组合微机电器件的方法和对应组合微机电器件-CN202210583496.4在审
发明人： F·韦尔切西;L·塞吉齐;L·奥吉欧尼;L·科索 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及用于制造组合微机电器件的方法和对应组合微机电器件。一种用于制造组合微机电器件的方法包括：在半导体材料的管芯中形成至少第一微机电结构和第二微机电结构；执行第一结合阶段以经由结合区域或粘合剂将盖结合到管芯以至少分别在第一微机电结构和第二微机电结构处限定第一腔和第二腔
用于制造组合微机器件方法对应

[发明专利]一种微机电系统及其制备方法-CN201710182877.0有效
发明人：李刚;胡维;庄瑞芬 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统及其制备方法，解决了现有技术中微机电器件单元和集成电路之间引线较长，从而引入较多干扰信号的问题。其中，该方法包括：在微机电器件芯片上制备环绕气体敏感单元的第一封装环和位于第一封装环内侧的气体敏感单元周围的第一电气连接点；在集成电路芯片上与第一封装环对应的位置和与第一电气连接点对应的位置分别制备第二封装环和作为电路层输入端的第二电气连接点；将微机电器件芯片和集成电路芯片对置；其中，第一电气连接点、第二电气连接点形成电气对接，第一封装环和第二封装环形成密封对接；在微机电器件芯片上开设由微机电器件芯片、集成电路芯片、第一封装环和第二封装环所形成的空间的导气通孔
一种微机系统及其制备方法

[发明专利]MEMS建模系统及方法-CN201210034332.2有效
发明人：陈东村;彭永州;黄睿政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种对微机电器件进行建模的系统和方法。一个实施例包括将微机电设计分成独立的区域，并且将该独立的区域分别进行建模。可以在独立的模型中使用参数化参数或者参数方程。上述独立的模型可以结合到MEMS器件模型中。可以对该MEMS器件模型进行测试和校准，然后，该MEMS器件可以用于对微机电器件的新设计进行建模。
mems 建模系统方法

[实用新型]组合微机电器件-CN202221280850.8有效
发明人： F·韦尔切西;L·塞吉齐;L·奥吉欧尼;L·科索 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及组合微机电器件。一种用于制造组合微机电器件的方法包括：在半导体材料的管芯中形成至少第一微机电结构和第二微机电结构；执行第一结合阶段以经由结合区域或粘合剂将盖结合到管芯以至少分别在第一微机电结构和第二微机电结构处限定第一腔和第二腔本实用新型的实施例提供了一种制造成本低廉的组合微机电器件。
组合微机器件

[实用新型]微机电器件结构-CN201721782044.X有效
发明人：冯栋 -专利权人：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微机电器件结构，包括刻蚀形成的第一硅片层与第二硅片层，在所述第一硅片层和第二硅片层之间还设置有热氧层，所述微机电器件结构的厚度为180至200μm。该微机电器件结构在厚度为180至200μm的同时具有良好的导热性和翘曲度，有利于实现后续的深硅刻蚀以及释放等工艺，有较大的应用前景。
微机电器件硅片层刻蚀导热性本实用新型翘曲度热氧层释放应用

[发明专利]用于微机电系统的阻挡层-CN200480012793.3无效
发明人： S·R·帕特尔;J·多恩 -专利权人：反射公司
申请日： 2004-03-24 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：在此公开了一种处理微机电器件的方法。此方法通过在连续的牺牲与结构层之间设置选定阻挡层来阻止牺牲层与微机电器件的结构层之间的扩散和相互作用。
用于微机系统阻挡

[实用新型]可实现光学变焦功能的摄像头及其移动终端-CN201220617056.8有效
发明人：洪军可 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可实现光学变焦功能的摄像头，包括主芯片，与主芯片连接的图像传感器，多片镜头、与主芯片及每一镜头连接的驱动芯片以及多个微机电器件，每一微机电器件分别安装于每一镜头上，且每一微机电器件均与驱动芯片连接使用时，通过主芯片控制驱动芯片对微机电器件输出不同的电压，以驱动每一镜头移动相应的距离，从而实现了画面的放大与缩小，最终实现了光学变焦的功能。
实现光学变焦功能摄像头及其移动终端

[发明专利]一种高深宽比碳微机电器件的制备方法-CN200910060555.4无效
发明人：汤自荣;史铁林;马伟;龚杰;廖广兰;聂磊 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2009-01-16 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种高深宽比碳微机电器件的制备方法，属于碳微结构器件的制备方法，解决现有方法制备的高深宽比微机电器件工艺复杂、成本高且易与基片脱附的问题。本发明将厚胶光刻与热解相结合，制得高深宽比的碳微机电器件，运用于微机电系统中，具有工艺简便、图形精细、结构牢固、对设备没有特殊的要求，成本低的特点，制得的器件与基片结合强度高，使用寿命长，可作为微电极应用于微型电池
一种高深微机器件制备方法

[发明专利]射频微机电器件板级互连封装结构及其封装方法-CN201410091878.0有效
发明人：赵成;陈磊;宋竟;胡经国 -专利权人：扬州大学
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了电子元器件技术领域内的一种射频微机电器件的板级互连封装结构及其封装方法，包括射频微机电器件芯片、凸点桥、封装基板和密封材料，射频微机电器件芯片底部粘接在封装基板上，射频微机电器件芯片上侧设有芯片电极
射频微机器件互连封装结构及其方法

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