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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]微机电器件-CN201620518104.6有效
发明人： L·巴尔多;E·杜奇;F·F·维拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本申请涉及微机电器件。提供一种微机电器件，形成在半导体材料的单块本体(107)中，该单块本体容纳第一掩埋腔(106)、在第一掩埋腔之上的感应区域(112)以及在感应区域中延伸的第二掩埋腔(109)。根据本申请实施例的方案，可以提供具有两个腔的MEMS器件。
微机器件

[实用新型]微机电器件-CN201621483563.1有效
发明人： G·阿勒加托;L·奥吉欧尼;M·加拉瓦利亚;R·索玛彻尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种微机电器件，其具有半导体材料的第一衬底和半导体材料的第二衬底，第二衬底具有由与其一体的凸出部分界定的接合凹部。接合凹部与第一衬底形成封闭腔室。在第一和第二衬底之间选择的衬底中形成微机电结构。该器件通过以下步骤形成在第一晶片中形成接合凹部；在所述接合凹部中沉积接合质量体，所述接合质量体具有比所述接合凹部更大的深度；以及接合两个晶片。
微机器件

[实用新型]微机电器件-CN202221267883.9有效
发明人： L·奎利诺尼;P·费德利;L·G·法罗尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本公开涉及制造电子器件的方法以及对应的电子器件。微机电器件，其特征在于，包括：衬底；第一结构层，在衬底上；第二结构层，在第一结构层上；感测质量块，在第一结构层中；多个第一弹性连接件，耦合至感测质量块和衬底，感测质量块经由多个第一弹性连接件在垂直于衬底的感测方向上具有最大位移距离
微机器件

[发明专利]一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法-CN201711110158.4在审
发明人：吴柏强 -专利权人：成都海逸机电设备有限公司
申请日： 2017-11-12 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23P11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电器件的拆卸方法，特指一种利用激光冲击产生的等离子体的膨胀及冲击波的力学效应来实现已配合微机电器件间的分离，适用于微机电器件的拆卸和分离。本发明利用激光冲击波的力学效应，通过冲击波产生的非接触力实现对微机电系统内部的微机电器件的拆卸，避免了常规操作对部件的接触划伤及损坏以及微纳尺度下难拆卸问题，充分利用激光冲击波的冲击压力在激光辐射方向弹射出微机电器件，是一种全新的微机电器件拆卸方法。
微机电器件拆卸激光冲击波激光冲击力学效应冲击波等离子体微机电系统常规操作冲击压力非接触力激光辐射弹射划伤尺度膨胀配合

[发明专利]一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法-CN201210064339.9无效
发明人：鲁金忠;钟金杉;罗开玉;张磊;王庆伟;戴峰泽;齐晗;罗密 -专利权人：江苏大学
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B23P11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电器件的拆卸方法，特指一种利用激光冲击产生的等离子体的膨胀及冲击波的力学效应来实现已配合微机电器件间的分离，适用于微机电器件的拆卸和分离。本发明利用激光冲击波的力学效应，通过冲击波产生的非接触力实现对微机电系统内部的微机电器件的拆卸，避免了常规操作对部件的接触划伤及损坏以及微纳尺度下难拆卸问题，充分利用激光冲击波的冲击压力在激光辐射方向弹射出微机电器件，是一种全新的微机电器件拆卸方法。
一种激光冲击辅助微机器件拆卸方法

[发明专利]微机电器件的制造方法、微机电器件及微机电器件基底结构-CN201611052329.8在审
发明人：宋焱;韩冬;马清杰 -专利权人：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电器件的制造方法、微机电器件及微机电器件基底结构，该微机电器件的制造方法包括如下步骤S1提供微机电器件基底结构，该微机电器件基底结构包括具有上表面和下表面的衬底，设置在所述衬底的上表面的至少一层停止层及设置在最上层的停止层上的器件层由于微机电器件的制造方法在干法刻蚀衬底时，先停留在停止层上，然后，再采用湿法腐蚀工艺腐蚀停止层，从而可在干法刻蚀时，通过停止层增强器件层的强度，避免器件层破损，进而提高成品率，同时又能够满足小尺寸器件制造
微机器件制造方法基底结构

[发明专利]用于微镜器件的倒装芯片封装的方法和系统-CN200880014375.6有效
发明人：陈东敏 -专利权人：明锐有限公司
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种用于微机电器件的封装包括用于支持微机电器件的衬底。微机电器件与多个电极电耦合。该封装还包括与衬底相耦合的导热结构、具有与多个电极电连通的多条迹线的电触点层以及与衬底相耦合的内插件结构。该封装还包括透明盖，该透明盖耦合到内插件结构并且将微机电器件密封在凹陷区域中以在受控环境中隔离微机电器件。
用于器件倒装芯片封装方法系统

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201410483649.3有效
发明人：郑超;王伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构的形成方法包括提供半导体衬底，半导体衬底包括微机电区域，微机电区域上具有器件，器件包括微机电器件及电感；提供盖板，在盖板上形成凹槽；在凹槽底部表面形成分散的凸起部；在凹槽内壁表面以及盖板表面形成吸附层，吸附层覆盖所述凸起部；去除盖板表面以及凹槽部分内壁表面的吸附层；将所述盖板与半导体衬底进行键合，所述盖板凹槽与半导体衬底构成密闭空腔，且所述半导体衬底的微机电区域上的器件位于密闭空腔内，剩余的吸附层位于微机电器件正上方的凹槽底部表面及靠近微机电器件一侧的凹槽侧壁表面。所述方法可以提高微机电器件的品质因素。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]微机电系统和制造微机电系统的方法-CN201710109007.0有效
发明人： A.德赫 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：微机电系统和用于制造微机电系统的方法，该微机电系统包括：衬底；微机电器件，该微机电器件包括膜片和被耦合到该膜片的电极，该膜片被配置为换能器，以在电能与机械能之间进行转换；支承区，该支承区以机械方式将该微机电器件耦合到该衬底，其中该支承区被局限于第一连续区，该第一连续区跨越围绕该膜片的周长的小于90度的弧；和第二连续区，该第二连续区没有将该微机电器件机械支承到该衬底，该第二连续区从该支承区的一个端部到该支承区的另一端部地跨越该膜片的周长；其中该支承区利用悬臂支撑该微机电器件，并且该第二连续区以机械方式使该微机电器件与该衬底去耦合。
微机系统制造方法

[发明专利]微机电器件、其制造方法及电子设备-CN202110461931.1在审
发明人：邹泉波 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：这里公开了一种微机电器件、其制造方法及电子设备。该制造方法包括：在器件衬底上形成微机电单元，其中，所述器件衬底是激光透明的；在微机电单元上执行至少一部分后续晶元处理；从器件衬底侧照射激光，以通过选择性激光剥离，从器件衬底释放经至少一部分后续晶元处理的微机电单元，以形成微机电器件。
微机器件制造方法电子设备

[发明专利]一种用于微机电器件的片上应力隔离结构及其设计方法-CN201910097703.3在审
发明人：陈志勇;张嵘;周斌;魏琦;王锦 -专利权人：清华大学
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于微机电器件的片上应力隔离结构及其设计方法，其特征在于其包括设置在微机电器件结构和外部支承结构之间的至少一个环形隔离子；每一所述环形隔离子均包括一环形结构和对称设置在所述环形结构两侧的对内、对外两个连接端，所述对外连接端用于与所述外部支承结构相连，所述对内连接端用于与所述微机电器件相连。本发明装置结构简单，能够有效隔离微机电器件及封装壳体之间的应力，可以广泛应用于微机电器件的应力隔离领域。
微机电器件应力隔离外部支承结构环形结构隔离子连接端发明装置结构对称设置对外连接封装壳体有效隔离应用

[发明专利]具有整体式加热器的微机电器件封装件-CN200480013423.1无效
发明人： T·达恩 -专利权人：反射公司
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有整体式加热器的微机电器件封装件以及一种封装微机电器件的方法。所述微机电器件封装件包括第一封装衬底和第二封装衬底，两者之间放置有微机电器件，例如微反射镜阵列器件。为了将所述第一和第二封装衬底结合在一起以封装其内的微机电器件，要沉积一个密封介质层，并通过加热器对其加热，从而将所述第一和第二封装衬底结合在一起。
具有整体加热器微机器件封装

[实用新型]微机电器件基底结构-CN201621275176.9有效
发明人：宋焱;韩冬;马清杰 -专利权人：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微机电器件基底结构，包括具有上表面和下表面的衬底，设置在所述衬底的上表面的至少一层停止层及设置在最上层的停止层上的器件层。由于所采用的微机电器件基底结构具有设置在衬底与器件层之间的停止层，所以，采用该微机电器件基底结构在制造形成微机电器件时，其在干法刻蚀时，由于该停止层的存在，可以增强器件层的强度，避免器件层破损，进而提高成品率，同时又能够满足小尺寸器件制造；另外，由于该停止层存在，所以，在干法刻蚀时，允许刻蚀误差，使得制造工艺更容易操作，易于后续的微机电器件的量产。
微机器件基底结构

[发明专利]微机电系统封装件及其制造方法-CN200580015419.3有效
发明人：保罗·A·科尔;法鲁克·阿亚兹;保罗·约瑟夫 -专利权人：佐治亚技术研究公司
申请日： 2005-03-15 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明的各实施例提供了用于制造微机电器件封装件的系统和方法。在结构上综合地讲，所述系统的实施例之一包括微机电器件，其形成在基底层上；以及热分解性牺牲结构，其保护微机电器件的至少一部分，其中牺牲结构形成在基底层上并且包围凹腔，以封闭微机电器件的有效表面。
微机系统封装及其制造方法

[发明专利]微机电圆片级器件电磁驱动加载器-CN200510012622.7无效
发明人：张文栋;刘俊;熊继军;薛晨阳;张斌珍 -专利权人：中北大学
申请日： 2005-06-23 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： B81C5/00 文献下载
摘要：本发明为一种微机电圆片级器件电磁驱动加载器，涉及微机电器件(MEMS)特别是微机电圆片级器件的驱动加载装置。本发明解决微机电器件特别是微机电圆片级器件动静态性能测试时无合适的专用驱动加载装置的问题。该微机电圆片级器件电磁驱动加载器由基座平台、固定于基座平台内的铁心、铁心上的绕组线圈和使用时用微夹子固定于被测圆片级器件微结构的质量块上的磁铁薄片构成。本发明所述的微机电圆片级器件电磁驱动加载器能够实现微机电圆片级器件动静态性能测试中的加载。其具有较大的驱动力和行程，适用于在垂直方向上需要较大偏转的微机电圆片级器件动静态加载测试。
微机电圆片级器件电磁驱动加载

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