专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高阶模外差探测自由空间激光通信系统及通信方法-CN202310613305.9在审
  • 胡贵军;马文奇;杨帆;王海燕 - 吉林大学
  • 2023-05-29 - 2023-08-08 - H04B10/11
  • 本发明公开了一种高阶模外差探测自由空间激光通信系统及通信方法,属于通信技术领域,包括可调谐激光器模块、信号发生模块、电光调制模块、高阶模式信号光激发模块、大气湍流信道模块、高阶模式本振光激发模块、光电探测模块及数字信号处理模块;可调谐激光器模块、信号发生模块均与电光调制模块连接,电光调制模块依次与高阶模信号光激发模块、大气湍流信道模块、光电探测模块连接连接;高阶模式本振光激发模块依次与光电探测模块、数字信号处理连接;本发明在发射端使用高阶模式信号光进行传输,在接收端采用多个高阶模式叠加的光作为本振光进行外差探测,在数字域中利用KK算法恢复相位,具有抗大气湍流效果强、结构简单、系统稳定优点。
  • 一种高阶模外差探测自由空间激光通信系统方法
  • [发明专利]一种光纤模式转换器-CN201310692594.2有效
  • 陈明阳;陆驹;张永康 - 江苏大学
  • 2013-12-18 - 2014-04-02 - G02B6/14
  • 本发明公开一种光纤模式转换器,光纤模式转换器由光纤I、光纤II、光纤III组成,通过光纤I、光纤II先将基模转换成过渡高阶模1,光纤II、光纤III再将高阶模1转换成所需的高阶模2,其中光纤I用于传输基模,光纤II和光纤III用于传输高阶模,光纤I的基模有效折射率和光纤II、光纤III相应高阶模的有效折射率在工作波长处相等。本发明的光纤模式转换器,利用光纤中基模与高阶模之间的耦合,实现基模与高阶模之间的转换,可以实现宽带高效率转换。不同的模式在不同的光纤中传输,模式间串扰小,同时具有光纤结构简单、连接方便的特点。
  • 一种光纤模式转换器
  • [发明专利]一种电力系统暂态稳定评估方法及装置-CN202110693997.3在审
  • 陈颖;关慧哲;肖谭南;黄少伟;沈沉 - 清华大学
  • 2021-06-22 - 2021-09-24 - G06F30/27
  • 本发明提供一种电力系统暂态稳定评估方法及装置,包括:构建暂态稳定评估模型;其中,暂态稳定评估模型包括高阶特征提取器及分类器;其中,高阶特征提取器用于对量测序列进行高阶特征提取,得到高阶特征提取结果;分类器用于对高阶特征提取结果进行分类降维得到暂态稳定评估结果针对不同类别的电力系统特征建立独立的高阶特征提取器,先对系统中不同类别的特征量进行高阶特征表达,不同的高阶特征提取器得到的信息形成互补,再通过分类器进行不同类别之间的特征交叉,经过非线性映射后形成最终的模型输出
  • 一种电力系统稳定评估方法装置
  • [发明专利]基于高阶结构的网络关键团的识别方法-CN202211282958.5在审
  • 李聪;赵阳;李翔 - 复旦大学
  • 2022-10-20 - 2023-05-02 - H04L41/12
  • 本发明属于网络信息分析技术领域,具体为基于高阶结构的网络关键团的识别方法。本发明包括:将实际网络数据建模成图,通过共邻算法寻找出网络中的所有高阶团和由同阶团所围成的封闭圈,其中0阶团代表点,1阶团代表边,2阶团代表三角形,依次类推;通过建立高阶关联矩阵,设计不同的高阶团重要性识别指标:高阶圈比指标、高阶PageRank指标、高阶度指标和高阶H‑index指标,实现网络中重要结构的精准定位;选取多个网络数据集,验证不同算法所识别出的重要团在维持网络连通性、促进网络同步性和控制病毒传播的能力
  • 基于结构网络关键识别方法
  • [发明专利]一种高阶HDI电路板的制造方法-CN202311025802.3在审
  • 郭友培;吴发夫;谢文;黄建 - 江西弘高科技有限公司
  • 2023-08-15 - 2023-10-10 - H05K1/14
  • 本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种高阶HDI电路板的制造方法,包括:步骤S1,制备各层电路基板及各对应线路层,以形成待叠置的各层电路板;步骤S2,在相邻的各层间涂定位胶并按组装关系进行定位叠加,形成高阶叠加板;步骤S3,对叠加后的高阶叠加板进行加热融合,以形成高阶一体板;步骤S4,对高阶一体板进行冷却硬化以形成高阶HDI电路板;其中,所述电路基板采用柔性热塑性材质。本发明通过在高阶HDI电路板的各层使用挠性基层加热实现各层间的连接,有效的保证了制备的高阶HDI电路板在应力作用下的挠性形变均匀,避免了电路层间的形变不均匀导致的导电线路断裂或电路板层间分离开裂。
  • 一种hdi电路板制造方法
  • [发明专利]一种对一类高阶系统的改进自抗扰控制方法-CN201810041569.0有效
  • 孙立明;吴振龙;李东海;薛亚丽 - 匙慧(北京)科技有限公司;清华大学
  • 2018-01-16 - 2020-10-09 - G05B13/02
  • 本发明提出一种对一类高阶系统的改进自抗扰控制方法,属于自动控制技术领域。该方法将实际被控对象采用一阶惯性环节串联的高阶系统进行描述;通过补偿算法对高阶系统上一个计算步序的输入值进行补偿,得到当前计算步序的补偿值;将高阶系统当前计算步序的输出值和当前计算步序的补偿值进行ESO计算,得到高阶系统下一个计算步序的输出值的跟踪值和输出值的一阶导数的跟踪值,进而得到高阶系统下两个计算步序的输入值,同时高阶系统根据计算结果实时调整执行机构的变化量。该方法还能应用于对一类高阶系统的改进二阶自抗扰控制方法的实施。本发明能够更好地兼顾闭环系统的跟踪能力与抗干扰能力,具有很好的控制品质。
  • 一种一类系统改进控制方法

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