专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于电源芯片的隙基准电路-CN202210125137.4在审
  • 周前能;杜永彪;李红娟 - 重庆邮电大学
  • 2022-02-10 - 2022-05-13 - G05F1/567
  • 本发明请求保护一种用于电源芯片的隙基准电路,包括启动电路、隙基准核心电路及温度补偿电路。NPN三极管Q4具有相同的集电极电压及相同的基极电压,使得电阻R5支路及电阻R6支路上流过相等的正温度系数电流,进而在电阻R4与电阻R5上产生正温度系数电压并与NPN三极管Q2的基极‑发射极电压产生一阶隙基准电压;采用NPN三极管的基极与发射极短接技术获得反偏PN结,利用反偏PN结的饱和电流产生高阶温度补偿电流并对一阶隙基准电压进行高阶温度补偿,从而实现一种用于电源芯片的高性能带隙基准电路。
  • 一种用于电源芯片基准电路
  • [实用新型]高阶魔方-CN200920134647.8无效
  • 乐旭立 - 乐旭立
  • 2009-08-11 - 2010-09-08 - A63F9/08
  • 一种高阶魔方。为提供一种结构上高度一致且可扩展的新型高阶魔方,消除存在于偶数阶高阶魔方中的隐藏层结构,减少高阶魔方零件的嵌套层次,提升高阶魔方的稳定性和旋转性能,提升魔方的益智效果和竞技性能,提出本实用新型。
  • 魔方
  • [发明专利]一种高阶切触包络式磨抛加工方法及其应用-CN201910450834.5有效
  • 赵欢;姜宗民;丁汉 - 华中科技大学
  • 2019-05-28 - 2020-07-10 - B24B21/00
  • 本发明属于智能磨抛加工制造技术领域,具体涉及一种高阶切触包络式磨抛加工方法及其应用。所述方法包括:S1对工件曲面进行识别,选择凸曲面区域;S2对凸曲面区域进行曲面划分,得到多个扇形柱面及其加工位姿、包络角α和磨抛量;S3使其中一个扇形柱面与砂接触并调整到其对应的加工位姿,工件与砂之间的包络弧段的角度等于其包络角α;S4实时测量砂与扇形柱面之间的接触力并反馈给控制单元,直至该扇形柱面的去除量等于磨抛量;S5重复步骤S3和S4,直至遍历所有扇形柱面,完成对工件的磨抛加工。本发明的加工方法,实现对工件的高阶切触包络式磨抛加工,加工精度高,质量好,效率高。
  • 一种高阶切触包络式磨抛加工方法及其应用
  • [发明专利]一种高阶切触包络式磨抛加工控制系统及方法-CN201910451250.X有效
  • 赵欢;姜宗民;丁汉 - 华中科技大学
  • 2019-05-28 - 2020-08-18 - B24B21/16
  • 本发明属于智能磨抛加工制造技术领域,具体涉及一种高阶切触包络式磨抛加工控制系统及方法。该控制系统包括:磨抛加工参数规划模块、工件位姿控制模块、砂顺应控制模块、包络加工模块以及磨抛量测量模块,磨抛加工参数规划模块用于识别工件曲面中的凸曲面,工件位姿控制模块和砂顺应控制模块动作协同,进而实时调整工件的位姿以及所述包络加工模块与扇形柱面的接触力本发明实现对加工工件的高阶切包络,同时工件位姿控制模块和砂顺应控制模块动作协同继续协同作用,以实现闭环控制,保证了系统响应的稳定性、快速性、准确性。
  • 一种高阶切触包络式磨抛加工控制系统方法

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