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[发明专利]布线设计方法、布线结构以及倒装芯片-CN202010780502.6有效
发明人：钱傲峰;秦刚;冯歆鹏;周骥 -专利权人：上海肇观电子科技有限公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：公开了用于倒装芯片中的封装基板的布线设计方法、布线结构和倒装芯片。该布线设计方法包括：将凸点焊盘排布成行和列的阵列，所述凸点焊盘用于与倒装晶片上的导电凸点相键合，所述凸点焊盘包括信号焊盘和非信号焊盘；向非信号焊盘提供过孔；以及利用一层布线将信号焊盘的子集引出到倒装晶片在封装基板上的正投影区域之外，所述信号焊盘的所述子集用于承载倒装晶片的设计规范针对所述凸点焊盘的阵列所要求的所有功能信号。
布线设计方法结构以及倒装芯片

[实用新型]电路板、摄像模块和手机摄像模组-CN202320078568.X有效
发明人：付亮 -专利权人：广州立景创新科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内根据本申请提供的实施例，能够增加焊盘可承受的应力，避免焊盘出现翘起脱落，从而保证生产质量。
电路板摄像模块手机模组

[发明专利]具有中介层的层叠半导体封装件-CN201911081481.2在审
发明人：严柱日;李在薰;林相俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：根据本公开的一方面的半导体封装件包括：封装基板；顺序层叠在封装基板上的下芯片、中介层和上芯片；以及电连接封装基板和中介层的接合布线。中介层包括：在中介层的下表面上电连接至下芯片的下芯片连接焊盘；在中介层的上表面上分别电连接至上芯片的第一上芯片连接焊盘和第二上芯片连接焊盘；设置在中介层的上表面上并接合至接合布线的布线接合焊盘；设置在中介层的上表面上并且将第二上芯片连接焊盘电连接至布线接合焊盘的第一重分布线；以及将下芯片连接焊盘电连接至第一上芯片连接焊盘的通孔电极。
具有中介层叠半导体封装

[发明专利]半导体封装系统整合装置及其制造方法-CN201711011536.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：装置可以包括：重布线层，包含第一扇入焊盘及第二扇入焊盘、中间焊盘、及扇入线路，扇入线路连接第一扇入焊盘与第二扇入焊盘并连接至中间焊盘；安装在重布线层的第一表面上的处理器芯片与存储器芯片堆栈体；形成在重布线层上的塑封料，塑封料至少密封处理器芯片的侧边及存储器芯片堆栈体的侧边；形成在重布线层的第二表面上线路薄膜，线路薄膜具有电连接中间焊盘的扇出线路及与扇出线路电连接的端子焊盘，线路薄膜实质覆盖于所述重布线层的所述第二表面，以组成复合式芯片载体；以及植接在端子焊盘上的焊球。
半导体封装系统整合装置及其制造方法

[发明专利]一种芯片封装结构及存储系统-CN202210038562.X在审
发明人：寗树梁;何军;刘杰;应战 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构及存储系统，包括：芯片组，芯片组包括水平分布的多个芯片；第一重布线层，设置于芯片组的第一表面；焊盘区，焊盘区包括多个焊盘，多个焊盘位于第一重布线层远离芯片组一侧表面，且多个焊盘通过第一重布线层分别与多个芯片连接本申请能够将重布线层的端口集中设置，从而可以实现信号的集中传输，降低加工难度。
一种芯片封装结构存储系统

[发明专利]布线板及布线板的制造方法-CN201410213550.1在审
发明人：苅谷隆;闲野义则;照井诚;国枝雅敏 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供布线板及布线板的制造方法，能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且，将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小，将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此，能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31～35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此，能够削减布线板(10)的制造成本。
布线制造方法

[发明专利]印刷布线基板-CN201910202944.X有效
发明人：田中章;平岛正也;安井聪;山田淑代;渡边将史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：根据实施方式，印刷布线基板包括：布线基板；连接器部件；连接焊盘，设于布线基板与连接器部件之间，并使用焊料材料而与连接器部件连接；以及引导槽，与连接焊盘连续地设于布线基板，并能够从连接焊盘引导焊料材料的一部分
印刷布线

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200910171382.3无效
发明人：金子纪彦 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：其中，该半导体装置在第1绝缘膜上将第1布线排列为其连接焊盘部形成外侧的环状，使第2布线通过第1布线的连接焊盘部之间而延伸，并将其连接焊盘部排列为在比外侧的环状靠内侧形成至少1个环状，在包括第1及第2布线上的第1绝缘膜上，设置在与第1及第2布线的连接焊盘部对应的部分具有开口部的第2绝缘膜，在经由第2绝缘膜的开口部而露出的第1及第2布线的连接焊盘部上表面以及其周围的第2绝缘膜上，设置有具有比第1及第2布线的连接焊盘部的平面尺寸大的平面尺寸的柱状电极
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种晶圆测试用探针转接板及其制作方法-CN202010232735.2有效
发明人：张建超 -专利权人：深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆测试用探针转接板，包括基板层和再布线层；基板层设置有焊盘阵列和转接焊盘阵列，转接焊盘阵列的转接焊盘与底层焊盘阵列的底层焊盘一一对应的通过过孔连接；再布线层的顶面具有测试焊盘阵列，测试焊盘阵列与待测晶圆的芯片的引脚阵列对应布置；测试焊盘阵列的每个测试焊盘通过布置于再布线层中的线路及盲孔与转接焊盘一一对应连接；底层焊盘阵列的pitch测试焊盘阵列的pitch；基板层的本体材料为陶瓷材料，再布线层的基体材料为PI树脂材料；陶瓷基板具有高强度的特点；PI树脂层线条加工更细，层间导通孔径更小，可以在较少的层数内制成晶圆级的焊盘阵列，减少探针转接板的层数，从而降低生产成本、提高成功率。
一种测试探针转接及其制作方法

[发明专利]印刷线路板及印刷线路板的制造方法-CN200610127568.5无效
发明人：松田良成 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-09-12 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：印刷线路板包括以彼此相对的关系形成的一对焊盘，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极。布线连接到每个焊盘，绝缘单元能够覆盖布线。绝缘单元具有形成于其中的开口，以使焊盘通过开口暴露。布线连接单元形成为只在焊盘的相对侧连接到所述焊盘。每个开口具有设置在相应焊盘外侧以及相应布线连接单元内侧的边缘。
印刷线路板制造方法

[发明专利]中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法-CN201110454999.3有效
发明人：朱文辉;郭小伟;慕蔚;李习周 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法，引线框架载体上粘接有IC芯片，IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，外圈焊盘分别与第一内引脚和第二内引脚打线。本发明把中心布线环和双圈排列凸点巧妙结合，中心布线环通过高强度胶与引线框架载体相接或镶嵌，增强了塑封料与框架的结合，减薄了框架厚度，防止分层，有利于提高产品的可靠性。中心布线环上2圈焊盘通过PCB设计线路相通，并作为IC芯片通过中心布线环内部线路的转换实现与内引脚间导通，减少焊线长度，节约焊线成本，尤其是金线的使用成本。
中心布线排列 ic 芯片封装及其制备方法

[实用新型]中心布线双圈排列单IC芯片封装件-CN201120568217.4有效
发明人：朱文辉;郭小伟;慕蔚;李习周 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件，引线框架载体上粘接有IC芯片，IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，外圈焊盘分别与第一内引脚和第二内引脚打线本实用新型把中心布线环和双圈排列凸点巧妙结合，中心布线环通过高强度胶与引线框架载体相接或镶嵌，增强了塑封料与框架的结合，减薄了框架厚度，防止分层，有利于提高产品的可靠性。中心布线环上2圈焊盘通过PCB设计线路相通，并作为IC芯片通过中心布线环内部线路的转换实现与内引脚间导通，减少焊线长度，节约焊线成本，尤其是金线的使用成本。
中心布线排列 ic 芯片封装

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202110643687.0在审
发明人：洪靖翔;林轩宇;涂宏荣 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：封装结构包括：重布线(RDL)层，重布线层的上表面处具有焊盘，焊盘具有凹部；管芯，设置于重布线层上方；其中，管芯通过接合引线电连接至焊盘上，并且接合引线连接于焊盘的位置位于凹部外。
封装结构及其形成方法

[发明专利]电子设备、电路板和半导体装置-CN202211112841.2在审
发明人：高桥正刚 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体装置包括半导体芯片和布线电路板。芯片包括电路块和第一电极焊盘。布线电路板包括第一表面和第二表面。第一表面包括第二电极焊盘布线。第二表面包括球电极。第一布线将接地电位供应给第一电路块。第二布线将接地电位供应给第二电路块。第二表面包括第一延伸焊盘和第二延伸焊盘。第一延伸焊盘和第二延伸焊盘部署在它们通过单个球电极在第二表面侧彼此连接的位置处。
电子设备电路板半导体装置

[发明专利]电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜-CN201780019185.2有效
发明人：本原宽幸;川内和树 -专利权人：奥林巴斯株式会社
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： A61B1/05 文献下载
摘要：本发明中的电子电路单元具有：第一电路基板(30)，其形成有第一电极焊盘(32)、安装连接盘(35)以及第二电极焊盘(33)，具有通孔和布线；第二电路基板(40)，其形成有第三电极焊盘(41)和虚拟焊盘(43)，具有通孔和布线；以及电子部件(51)，其与安装连接盘(35)连接，虚拟焊盘(43)在向与f5面垂直的方向进行投影时，与一个电子部件的任意一个电极重叠，通过投影而与虚拟焊盘(43)重叠的电子部件(51)的安装连接盘(35)通过接合部件(34)、第二电极焊盘(33)、布线等与虚拟焊盘(43)连接，该虚拟焊盘(43)通过布线等而与第三电极焊盘(41)连接。
电子电路单元摄像模块以及内窥镜