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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种触控板的布图方法及其布图结构-CN201010252692.0无效
发明人：孟得全 -专利权人：苏州瀚瑞微电子有限公司
申请日： 2010-08-13 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种触控板的布图方法及其布图结构，其包括以下步骤：确定触控板的边框大小；计算触控板上扫描线的条数和十边形的边长以及夹角；将所述十边形依次排列分别布设在所述触控板的上层和底层，从而确定出整个触控板的布图本发明所述的触控板的布图方法及其布图结构，不但方法简便，而且工艺简单，再者，由于其利用的双面布图方式，所以很好的减少寄生电容，增大了感应电容，而且抗干扰能力增强，感应信号更加强烈。
一种触控板方法及其结构

[发明专利]一种触控板的布图方法及其布图结构-CN201010194311.8无效
发明人：刘杰 -专利权人：苏州瀚瑞微电子有限公司
申请日： 2010-06-08 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种触控板的布图方法及其布图结构，其包括以下步骤：确定X轴和Y轴的边框大小；计算触控板上扫描线的条数；根据上述条件计算出六边形的边长以及夹角；根据六边形的大小从而确定出整个触控板的布图。本发明所述的触控板的布图方法及其布图结构，不但整体布图更加方便，而且这种布图方式，由于图形之间无间隙，所以抗干扰能力很强；再者，由于其触控板的布局紧凑，所以感应信号更加强烈。
一种触控板方法及其结构

[发明专利]集成电路布图结构-CN201810967221.4在审
发明人：赵奂 -专利权人：湖南格兰德芯微电子有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路布图结构，包括传导半导体器件和被传导半导体器件，传导半导体器件的至少一层金属层向被传导半导体器件延伸插入或覆盖被传导半导体器件的至少一层金属层，传导半导体器件延伸金属层是传导金属层本发明的布图结构能在满足集成电路布图最小物理规则前提下，使相邻半导体器件满足温度耦合或感应要求。
半导体器件传导金属层传导金属层集成电路布图相邻半导体器件覆盖金属层布图结构物理规则接触孔无接触耦合延伸覆盖

[实用新型]集成电路布图结构-CN201821363910.6有效
发明人：赵奂 -专利权人：湖南格兰德芯微电子有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路布图结构，包括传导半导体器件和被传导半导体器件，传导半导体器件的至少一层金属层向被传导半导体器件延伸插入或覆盖被传导半导体器件的至少一层金属层，传导半导体器件延伸金属层是传导金属层本实用新型的布图结构能在满足集成电路布图最小物理规则前提下，使相邻半导体器件满足温度耦合或感应要求。
半导体器件传导金属层传导金属层集成电路布图本实用新型相邻半导体器件覆盖金属层布图结构物理规则接触孔无接触耦合延伸覆盖

[发明专利]一种增加VDMOS沟道密度的布图结构和布图方法-CN201811005873.6在审
发明人：赵少峰 -专利权人：赵少峰
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种增加VDMOS沟道密度的布图结构和布图方法,所述结构包括沿第一方向和第二方向重复排列的多个元胞：每个元胞包括第一沟槽栅、第二沟槽栅、第三沟槽栅和接触孔；每个元胞的第二沟槽栅与在第一方向上相邻一个元胞的第一沟槽栅为相互重合的同一沟槽栅
沟槽栅元胞接触孔布图结构沟道平行设置相邻元胞重复排列重合垂直平行

[发明专利]布图设计方法和布图设计工具-CN200610149365.6无效
发明人：依田健一 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：在具有如下阱的半导体集成电路的布图设计中减小了设计时间(TAT)，所述阱被提供有不同于衬底电位的电位。本发明的布图设计方法包括：制备在第一导电类型的半导体衬底上布置的第一单元图形，制备具有第二导电类型的深阱的第二单元图形，在第一电路区中布置第一单元图形，以及在不同于第一电路区的第二区中布置第二单元图形。
设计方法工具

[发明专利]一种增加VDMOS沟道密度的蛇形布图结构和布图方法-CN201811004844.8在审
发明人：赵少峰 -专利权人：无锡摩斯法特电子有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种增加VDMOS沟道密度的蛇形布图结构和布图方法,布图结构包括沿第一方向和第二方向重复排列的多个元胞：元胞包括：第一沟槽栅、第二沟槽栅、第三沟槽栅和两个接触孔；第一沟槽栅与第二沟槽栅沿第二方向相互平行设置
沟槽栅接触孔元胞布图结构蛇形沟道平行设置重复排列重合垂直

[发明专利]静电放电保护结构及其布图方法-CN200810112507.0有效
发明人：朱志炜 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：一种静电放电保护结构及其布图方法。所述静电放电保护结构包括：半导体衬底及衬底中的衬底接触；半导体衬底上的栅极；半导体衬底中，位于栅极两侧的第一轻掺杂区和第二轻掺杂区；第一轻掺杂区中的第一重掺杂区；第二轻掺杂区中至少各一个第二重掺杂区以及第三重掺杂区
静电放电保护结构及其方法

[发明专利]集成电路的布图设计装置、布图设计方法及布图设计程序-CN200310114987.1有效
发明人：岛村哲夫;鹿仓康弘 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2003-11-14 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：在现有的布图设计方法中，为了生成元件单元而必须输入坐标数据，作业繁杂。本发明通过执行包含以下步骤的处理来解决上述课题。本发明的布图设计方法包括：参数取得步骤(S12)，取得用于规定单元电阻的电阻值RUNIT、连接类型RCOM、并联配置数PARA_N及串联配置数SERI_N的参数；以及元件单元生成步骤(S14)，根据规定电阻值RUINIT的参数来确定单元电阻的基本结构，根据规定连接类型RCOM、并联配置数PARA－N及串联配置数SERI_N的参数，配置并连接单元电阻的基本结构，进行电阻元件的布图。
集成电路设计装置方法程序

[发明专利]集成电路的布图设计装置、布图设计方法及布图设计程序-CN200310116414.2有效
发明人：岛村哲夫;鹿仓康弘 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2003-11-18 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：在现有的布图设计方法中，为了生成元件单元而必须输入坐标数据，作业繁杂。本发明通过执行包含以下步骤的处理来解决上述课题。本发明的布图设计方法包括：接受作为元件单元的生成对象的元件类型的输入，参照预先存储和保持了每个元件类型的元件的基本结构的基本结构数据库，取得所述输入的元件类型的元件的基本结构的步骤(S10)；进行用于变更元件的基本结构的参数设定的步骤(S12)；以及根据所述参数，变更所述取得的元件的基本结构并对元件单元进行布图的步骤(S14)。
集成电路设计装置方法程序

[发明专利]集成电路的布图设计装置、布图设计方法及布图设计程序-CN200310116415.7有效
发明人：岛村哲夫;鹿仓康弘 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2003-11-18 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：在现有的布图设计方法中，为了生成元件单元而必须输入坐标数据，作业繁杂。本发明通过执行包含以下步骤来解决上述课题：取得规定电容元件的最大电容值CMAX和微调电容值C的参数的步骤(S10)及(S12)，根据规定最大电容值CMAX的参数来确定电容元件的基本结构，根据规定微调电容值C的参数来变更基本结构的电极的有效面积，进行电容元件布图的步骤(S14)。
集成电路设计装置方法程序

[发明专利]用于修改包含固定和自由布图实体的电路布图的布图修正引擎-CN200880019529.0无效
发明人： N·G·布萨;E·J·艾克霍恩;J·G·G·P·吉斯贝根范;J·P·F·维勒克恩斯 -专利权人：萨格昂泰克以色列有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及用于修正包括具有固定和自由布图实体的电路布图(1)的布图修正引擎(18)。布图实体表示集成电路的至少一部分，每个布图实体包括至少一个布图元素。固定布图实体被约束于预定位置。布图修正引擎包括用于解决固定布图实体和自由布图实体间的冲突的冲突解决器。冲突解决器包括布图分析器(14)和冲突解决模块(16)。冲突解决模块产生固定布图元素组用于解决检测到的冲突。由于布图修正引擎将固定布图实体转换成固定布图元素组，布图修正引擎在修正电路布图时会遇到更少的冲突状况，从而缩短处理时间。
用于修改包含固定自由实体电路修正引擎

[发明专利]集成电路的布图方法及布图装置-CN202011237506.6在审
发明人：陈川江;赵康;白黎;唐力;徐静 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路的布图方法及布图装置。所述集成电路的布图方法包括如下步骤：提供一版图，所述版图包括第一元件区域和第二元件区域，所述第一元件区域与所述第二元件区域之间具有一间隔区域；检测所述间隔区域的宽度是否小于预设宽度，若是，则对所述第一元件区域本发明能够快速、准确的定位版图中摆放位置不佳的元件区域，提高了集成电路布图效率，改善了布图精准性，为改善光刻质量、缩短集成电路开发周期、提高半导体产品的产率等奠定了基础。
集成电路方法装置

[发明专利]抽吸阵列布图-CN201810338036.9在审
发明人：阿历克斯·韦斯;E·哈列维 -专利权人：惠普赛天使公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：本公开涉及抽吸阵列布图，并且在示例中提供了一种方法，包括：在处理器处接收规定用于形成折叠制品的坯件的形状的数据；和使用所述处理器基于接收到的数据确定用于将所述坯件保持抵靠介质支撑件的抽吸阵列布图，其中所述抽吸阵列布图符合所述坯件的形状
抽吸坯件处理器介质支撑件数据确定折叠图本

[实用新型]可布图编程清废机顶针结构-CN201721238968.3有效
发明人：曾海彬;曾志彬 -专利权人：汕头市伟创力机械有限公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： B26D7/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷、包装行业领域的机器设备，具体涉及可布图编程清废机顶针结构，其具有顶针，该顶针是气缸体形式，顶针的伸缩杆的外端头上设有软触头；若干顶针并列悬挂于冲顶支撑盘下侧，冲顶支撑盘设有通孔，通孔供顶针的伸缩杆伸缩穿行；所述冲顶支撑盘通过导柱安装在机座上，且冲顶支撑盘可相对机座作上下移动，藉此，冲顶支撑盘带动顶针上下移动，实现冲顶清废，而顶针的伸缩杆依据电脑布图编程选择伸出。而顶针的伸缩杆依据电脑布图编程选择伸出，以获得需要的图形，自动布图，减少停机布针，大大降低工人的劳动强度，缩短布图的时间，提升清废机的清废工作效率。
可布图编程清废机顶针结构

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