专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光直接测量路基沉降的方法-CN201510941291.9有效
  • 杨盈莹;林学春;杨松;李备 - 中国科学院半导体研究所
  • 2015-12-16 - 2018-10-09 - G01C5/00
  • ,包括如下步骤:设定固定的参考位置A点和B点,A和B点位于参考平面上竖立的标尺上;设定待测路基位置C点,C点位于待测路基上固定的竖立的标尺上;分别测量固定参考点A点和B点的坐标位置,以及A、B点之间的距离AB;分别测量固定点A和B到C的距离AC和BC;路基发生沉降后,C点移动到C'点,分别测量固定点A和B到C'点的距离AC'和BC';根据步骤2和3得到的距离AB、AC和BC,因而在三角形ABC中三条边已知,可得到C点的坐标位置;根据步骤2和4得到的距离AB、AC'和BC',因而在三角形ABC'中三条边已知,可得到C'点的坐标位置;根据步骤5和步骤6得到的C和C'点的坐标位置,得到CC'的距离,即路基沉降值
  • 激光直接测量路基沉降方法
  • [发明专利]晶圆分类方法-CN200910197671.0有效
  • 林光启;刘伟 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-10-23 - 2011-05-04 - B07C5/344
  • 本发明公开了一种晶圆分类方法,提供一批已知晶圆,所述已知晶圆为已取得WAT数据和CP数据的晶圆,将所述已知晶圆分为好坏组;从该批晶圆的WAT数据中筛选WAT参数;对所述筛选出的WAT参数进行正交化分析,数据的一晶圆,所述未知晶圆利用所述选择得到的主成分表示;所述好组和坏组晶圆分别利用所述选择得到的主成分表示;将利用所述选择得到的主成分表示的未知晶圆、好组和坏组晶圆代入判别分析式,计算未知晶圆到好坏组的距离,将所述未知晶圆归类到距离近的一组。
  • 分类方法

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