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[发明专利]一种产品品质一致性检验方法-CN202110569090.6在审
发明人： 林光启;邱文莹 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明提供一种产品品质一致性检验方法，在进行数据比对之前，先对待检验的样本数量进行区分，避免了因待检验样本数据量过大而造成的不合理的置信区域；其次，在运用t检验的统计量时不考虑待检验样本数据的样本方差，能够得到更加合理的置信区域；另外，本发明根据产品品质参数的重要程度选择不同的置信区域，能够使最终的比对结果更加准确。本发明的产品品质一致性检验方法可以用于产品技术转移之后，新生产线与原生产线的产品参数的比较，根据比较结果可以准确判断技术转移之后，新生产线生成的产品是否合格，且判断误差小结果准确，为产品技术转移前后产品是否合格提供了准确的判断方法。
一种产品品质一致性检验方法

[发明专利]半导体工艺方法-CN202010128668.X有效
发明人： 林光启;陈真;刘晨旭;邱文莹 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺方法，包括步骤：1)提供背景板，用定位标记点于背景板上形成矩形；2)将晶圆背面朝上放置于定位标记点的矩形内，拍照以得到类椭圆形的晶圆图片和定位标记点；3)对图片进行编辑，以对应晶圆边缘缺口和缺陷的位置做标记；4)找出图片上的晶圆边缘、缺陷、边缘缺口、定位标记点；5)把定位标记点变换回与步骤1)尺寸相同的矩形；6)把缺陷和边缘缺口变换回原晶圆背面的位置，重建图片深度失真；7)对晶圆进行镜面翻转；8)将晶圆的正面缺陷位置和背面缺陷位置进行叠加以识别出具有正面缺陷和背面缺陷中的至少一种的芯片。本发明有助于将晶圆的背面缺陷准确地反映到晶圆正面以准确地检测出所有缺陷芯片。
半导体工艺方法

[发明专利]一种变网格的芯粒排布寻优算法-CN202011215772.9在审
发明人：陈真;林光启 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种变网格的芯粒排布寻优算法，本发明包括如下步骤：S1:建立直角坐标系，该直角坐标系的X、Y轴与晶圆边缘相切；S2：以所述直角坐标系的坐标原点为起点，采用二分法找到Die排布的X方向和Y方向偏移量的最优组合，使所述晶圆上划分出的Die数量最多，得到Die的阵列排布；S3:根据S2得到的Die排布，设定单个曝光单元Shot的X方向和Y方向偏移量，使覆盖所述晶圆所需的Shot数目最少，得到Shot排布；本发明提供的变网格的芯粒排布寻优算法，计算量远远小于现有的固定网格寻优算法，大大缩短了计算时间，同时加入结果判断，确保结果的准确性。该发明有效克服了现有技术中寻优计算量大、耗时长、结果不准确等缺点，在半导体制造领域具有较高的实用价值。
一种网格排布算法

[发明专利]用于工程改变数据分析的方法和系统-CN201410538630.4有效
发明人：潘建峰;林光启 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-10-13 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明提供一种用于工程改变数据分析的方法和系统，涉及半导体技术领域。所述用于工程改变数据分析的方法包括在线数据分析、缺陷数据分析、晶圆验收测试数据分析以及良率数据分析，还包括当工程改变等级涉及可靠性时，进行晶圆分类原始数据分析。所述用于工程改变数据分析的系统包括在线数据分析单元、缺陷数据分析单元、晶圆验收测试数据分析单元以及良率数据分析单元，还包括晶圆分类原始数据分析单元，用于当工程改变等级涉及可靠性时进行晶圆分类原始数据分析。上述方法和系统在工程改变数据分析中加入了对晶圆分类原始数据的分析，能够更为准确地得出新制程对工艺改变带来的影响。
用于工程改变数据分析方法系统

[发明专利]一种CIS图像传感器的失效信息自动分类方法及系统-CN201310015074.8有效
发明人：康栋;林光启 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明提供一种CIS图像传感器的失效信息自动分类方法及系统，该自动分类方法包括CIS图像传感器输出检测结果图片文件；所述检测结果图片文件为BMP图片文件；解读所述检测结果图片文件，提取失效信息，具体过程包括将所述BMP图片文件转换成十六进制文件；根据正常位和失效位的像素颜色有跳变的特征，通过分层聚类分析方法找到失效位的灰度值范围；将所述失效信息转换成标准文本格式的结果文件；根据自定义失效模式对所述结果文件中的失效信息进行自动化归类；显示自动化归类结果。本发明快速的解决了对CIS产品图象测试结果进行自动归类分析的难题，避免了长期以来人工用眼睛来统计和归类的低效率和不精确问题。
一种 cis 图像传感器失效信息自动分类方法系统

[发明专利]一种确定晶圆测试数据规范的界限的方法及晶粒标记方法-CN201310190022.4有效
发明人： 林光启;陈旭波 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种确定晶圆测试数据规范的界限的方法及晶粒标记方法，涉及半导体技术领域。本发明的确定晶圆测试数据规范的界限的方法，针对不同晶圆分别确定相应的晶圆测试数据规范的界限。本发明的晶粒标记方法包括步骤S101确定晶圆测试数据规范的界限；其中，确定晶圆测试数据规范的界限的方法采用上述方法实现；步骤S102将所述晶圆的晶圆测试数据落到相应的晶圆测试数据规范的界限之外的晶粒标记为不合格品。本发明的确定晶圆测试数据规范的界限的方法，由于采用动态的方法来确定晶圆测试数据规范的界限，可以提高晶圆上晶粒的良率。本发明的晶粒标记方法，采用上述方法确定晶圆测试数据规范的界限，同样具有上述优点。
一种确定测试数据规范界限方法晶粒标记

[实用新型]悬臂式探针卡-CN201420423514.3有效
发明人：张克堂;林光启;赵瑞豪;胡启誉;陈礼清 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型提供一种悬臂式探针卡，包括：PCB板，探针卡板和连接器，所述探针卡板通过所述连接器可拆卸式连接于所述PCB板，所述PCB板上设置有一阶梯孔，所述阶梯孔内壁的阶梯上设置有第一弹簧探针接触点，所述探针卡板上设置有第二弹簧探针接触点，所述连接器包括多根弹簧探针，所述第一弹簧探针接触点和所述第二弹簧探针接触点通过所述多根弹簧探针连接。本实用新型中，PCB板与探针卡板相互独立，可拆卸独立更换。独立后的探针卡板可跨平台使用，独立后的PCB板，可以供不同产品的探针卡板使用，测试时只需根据需要在探针卡板上定义好探针出针的位置，测试线材即可共用，减少了测试线材的使用数量，节约了成本。
悬臂探针

[实用新型]印刷电路板过孔检测的连接器-CN201220748830.9有效
发明人：俞苔云;林光启;胡启誉 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路板过孔检测的连接器，所述印刷电路板过孔检测的连接器包括连接笔机构，所述连接笔机构包括：第一连接机构，所述第一连接机构的形状为圆台体，其中，圆台体的第一连接机构的最小直径比所述过孔的直径小，最大直径比所述过孔的直径大。本实用新型印刷电路板过孔检测的连接器能够与印刷电路板的过孔稳定连接，实现了印刷板电路过孔的外接功能，印刷电路板的测试设备能够与印刷电路板的过孔进行连接，而且连接的可靠性高。
印刷电路板检测连接器

[发明专利]掩膜版缺陷的判断方法及判断系统-CN201010022874.9有效
发明人： 林光启;康栋;王永刚;张宇磊 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-01-15 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：一种掩膜版缺陷的判断方法，包括：提供具有图形的掩膜版及不同晶片，将所述掩膜版图形转移至所述不同晶片上；获取所述晶片的图形，判断晶片上是否具有缺陷及缺陷所在晶片上的位置；提供位置阈值，对出现在不同晶片上的缺陷的位置进行比较，若位于不同晶片上的缺陷的位置差小于所述位置阈值，则判断所述这些缺陷位于同一区域内；提供预定值，若同一区域内的缺陷所在晶片数量超过所述预定值，则判断所述掩膜版的相应位置上具有缺陷。本发明还提供一种掩膜版缺陷的判断系统，实现在线对掩膜版的缺陷进行判断的功能，及时判断出缺陷掩膜版，精确判断效果，提高判断效率。
掩膜版缺陷判断方法系统

[发明专利]晶圆分类方法-CN200910197671.0有效
发明人： 林光启;刘伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆分类方法，提供一批已知晶圆，所述已知晶圆为已取得WAT数据和CP数据的晶圆，将所述已知晶圆分为好坏组；从该批晶圆的WAT数据中筛选WAT参数；对所述筛选出的WAT参数进行正交化分析，得到主成分，并选择得到的主成分；提供一未知晶圆，所述未知晶圆为已取得WAT数据，未取得CP数据的一晶圆，所述未知晶圆利用所述选择得到的主成分表示；所述好组和坏组晶圆分别利用所述选择得到的主成分表示；将利用所述选择得到的主成分表示的未知晶圆、好组和坏组晶圆代入判别分析式，计算未知晶圆到好坏组的距离，将所述未知晶圆归类到距离近的一组。采用该方法不需要进行CP测试，就可以对未知晶圆进行准确的分组。
分类方法

[发明专利]芯片的测试方法及系统-CN200910194788.3有效
发明人： 林光启;康栋;黄珺 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G01R31/317 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片的测试方法和系统，该方法包括步骤：对晶圆分割出的n个芯片进行测试，得到n组测试数据，每组包括f种测试数据；将n组测试数据分为m个压缩组，每个压缩组中包括完整的组的测试数据；对每个压缩组中的每一种测试数据分别按照一定的函数关系进行压缩；将所述压缩的结果进行存储；对所述存储的测试数据进行分析；其中m、n和f为自然数，且n大于m。
芯片测试方法系统

[发明专利]芯片失效的数据分类分析方法及其装置-CN200910052548.X有效
发明人：康栋;张霞峰;杨天虹;林光启 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片失效的数据分类分析方法及其装置，其方法为：确定芯片尺寸和类型；确定芯片失效模式；对芯片进行扫描，将芯片中失效位的信息作为原始数据，存储在数据库中；将原始数据格式转换成统一的标准数据格式；对所述标准数据进行分析并分类；显示分类结果。与现有的技术相比，本发明提供的芯片失效的数据分类分析方法及其装置通过确定芯片尺寸和类型；确定芯片失效模式，然后采用一维聚类算法分别将横向和纵向的失效位统计出来，再将其合并，从而大大减少统计的运算量，提高系统的性能，从而能应用于分析具有大容量的存储产品。
芯片失效数据分类分析方法及其装置

[发明专利]在制造集成电路中用于缺陷检测的方法和系统-CN200810040282.2有效
发明人： 林光启;张霞峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路制造中缺陷检测的方法和系统。在一个实施方案中，本发明提供一种识别可能导致集成电路中的制造缺陷的一个或多个来源的方法。所述方法包括提供多个半导体衬底的步骤。所述方法包括使用多个处理工具在多个处理步骤中处理多个半导体衬底的步骤。所述方法还包括提供数据库的步骤，所述数据库包括与多个半导体衬底的处理相关的数据。所述方法还包括在处理多个半导体衬底之后检测多个半导体晶片的步骤。另外，该方法包括检测与已处理的多个半导体衬底相关的至少一个缺陷特征的步骤。此外，所述方法包括识别处理步骤集合的步骤。例如，所述处理步骤集合可能与缺陷特征相关。
制造集成电路用于缺陷检测方法系统

[发明专利]晶圆测试参数的限值确定方法-CN200810112505.1有效
发明人： 林光启;张霞峰;黄珺 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆测试参数的限值确定方法，将良率测试参数与可接受测试参数相结合，将可接受测试参数分为与良率测试参数相关和与良率测试参数不相关的类型，对于与良率测试参数相关的可接受测试参数，根据不同的可接受测试参数对良率影响程度的不同，对可接受测试参数的限值范围进行界定，提高了报警的准确性，减少了误报漏报，节省了人力和时间，节约了成本。
测试参数确定方法

[发明专利]晶圆质量控制方法-CN200710041092.8有效
发明人： 林光启;张霞峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-05-23 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆质量控制方法，包括，根据不同时间测量的各盒晶圆的可接受测试参数和良率，得到可接受测试参数和良率与时间的关系；如果可接受测试参数和良率均随时间产生漂移并且与时间的相关性概率小于第一设定值，则根据可接受测试参数和良率，得到良率随可接受测试参数漂移趋势；根据良率随可接受测试参数漂移趋势，得到良率和可接受测试参数的相关系数；如果良率和可接受测试参数的相关系数大于或等于第二设定值，则可接受测试参数是与晶圆失效有关的可疑参数；如果良率和可接受测试参数的相关系数小于第二设定值，则可接受测试参数不是与晶圆失效有关的可疑参数。本发明晶圆质量控制方法较精确。
质量控制方法

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