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[发明专利]磨辊及其制备方法-CN201410657916.4在审
发明人：许云华;叶芳霞;梁淑华;燕映霖;钟黎声;赵娜娜;任冰;邹军涛;肖鹏 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： B22D13/02 文献下载
摘要：所述碳化物涂层，包括V2C致密陶瓷层，还可进一步包括微米V8C7致密陶瓷层及V8C7与基体的融合层。所述V2C致密陶瓷层、微米V8C7致密陶瓷层及V8C7与基体的融合层依次呈梯度分布。碳化物涂层与基体之间为冶金结合，结合力很强，克服了现有硬质颗粒与金属基体间非冶金结合，结合力很弱，颗粒容易脱落的问题，大幅度提高了磨辊辊体表面的耐磨性能。
及其制备方法

[发明专利]氮化物半导体层分离方法、半导体器件和晶片及制造方法-CN201010217359.6有效
发明人：荻原光彦;鹭森友彦;佐久田昌明;桥本明弘 -专利权人：日本冲信息株式会社
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及氮化物半导体层分离方法、半导体器件和晶片及制造方法。在氮化物半导体层的分离方法中，在第一衬底的表面上形成单层或者两层或更多层的石墨烯层。在石墨烯层上形成氮化物半导体层，使得氮化物半导体层借助由于其间界面处的原子级电势的规则性产生的结合力而不是利用共价结合被结合到石墨烯层。利用大于氮化物半导体层与石墨烯层之间的结合力的力或者利用大于石墨烯层的各层之间的结合力的力将氮化物半导体层与第一衬底分离。
氮化物半导体分离方法半导体器件晶片制造

[发明专利]一种提高玻璃膜层之间结合力的方法、微晶玻璃和应用-CN202211565661.X在审
发明人：李青;李赫然;刘丹;胡恒广;闫冬成;张广涛;刘文渊;姚荣江;张盼 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C03C23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高玻璃膜层之间结合力的方法、微晶玻璃和应用。其中，所述方法包括：获取具有多层结构的玻璃样品；对层结构之间贴合区域进行激活，形成活化层；所述活化层的表面为羟基化的，可以增加膜层之间的结合力。本发明通过将多层结构玻璃制品中层与层之间的贴合区域处理成以羟基化的层结构，基于该羟基化的层结构可以增加膜层之间润湿性，从而达到增加膜层结合力的目的。
一种提高玻璃之间结合方法应用

[实用新型]复合包装材料、片材组和密封包装-CN201720079324.8有效
发明人：崔颖 -专利权人：崔颖
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： B65D65/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合包装材料以及由其制造的片材组、密封包装，复合包装材料具有多个用于形成单独包装的单元，每个单元具有互不相同的标识，标识上覆盖有隔离层，隔离层与覆盖在隔离层上的层的结合力小于防水层与印刷层的结合力、和/或小于印刷层与基层的结合力、和/或小于标识与标识下方紧邻标识的层的结合力，使得在外力作用下覆盖在隔离层上的层与隔离层相分离。
复合包装材料片材组密封包装

[实用新型]一种碳纤维复合材料增强的套管-CN201020190572.8有效
发明人：杨全安;赵振峰;李明星;奚运涛;程碧海;唐泽玮 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2010-05-10 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： E21B17/00 文献下载
摘要：主要由套管本体、环氧粘结剂层和碳纤维层组成。在套管本体的外表面上均匀涂敷有环氧粘结剂层，在环氧粘结剂层的外部缠绕有碳纤维层；环氧粘结剂层的厚度在0.1～0.35mm之间，碳纤维层的厚度在0.4～0.65mm之间，并且环氧粘结剂层与碳纤维层的厚度之和不大于效果是：在不改变其余力学性能的前提下提高套管抗内压能力；环氧粘结剂结合力强，层间结合力＞10MPa。
一种碳纤维复合材料增强套管

[发明专利]一种提升叠层结构层间结合力的贴合工艺-CN202211441408.3在审
发明人：金闯;高伟;刘小磊;张自豪;蒋晓明 -专利权人：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司;太仓斯迪克新材料科技有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供一种提升叠层结构层间结合力的贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1.在第一基材上涂布第一胶水，经过预处理后，得到具有第一胶层的第一基材；S2.在第二基材上涂布第二胶水，经过预处理后，得到具有第二胶层的第二基材；S3.将第一基材具有第一胶层的待贴合面与所述第二基材具有第二胶层的待贴合面贴合，得到膜产品；S4.将膜产品进行后固化，得到固化后膜产品；其中，所述第一胶层、第二胶层中至少一个为胶膜层。该工艺简单，生产周期短，可有效提升不同质材料所形成的膜与胶膜间、胶膜与胶膜间的结合力，使得叠层结构在不同老化条件下，叠层结构折叠不低于20万次时，叠层结构的膜与胶膜、胶膜与胶膜之间不发生层间分离的现象。
一种提升结构结合贴合工艺

[发明专利]一种提高MI-SiC/SiC预制体熔融渗硅均匀性和复合材料层间结合力的方法-CN202310361648.0在审
发明人：马付根 -专利权人：合肥富维康新材料有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高MI‑SiC/SiC预制体熔融渗硅均匀性和复合材料层间结合力的方法，目的是解决大尺寸复杂构件渗硅不均匀及复合材料的层间结合力较弱的技术问题，技术方案为：制备纤维预浸布或单向预浸带，叠层成型得到预制体
一种提高 mi sic 预制熔融均匀复合材料结合方法

[发明专利]一种水化碳化复合纤维水泥板及其制备方法和应用-CN202210120222.1有效
发明人：刘志超;张志鹏;王发洲 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C04B28/02 文献下载
摘要：本发明通过水化与碳化的复合作用提升了纤维水泥板的层间结合力和整体碳化程度，解决了碳矿化纤维水泥板层间结合力较低导致的饱水抗折强度低、耐久性差的问题。
一种水化碳化复合纤维水泥板及其制备方法应用

[发明专利]具有表面微纳结构的金属薄膜模具的制备方法和金属薄膜模具中间体-CN201711048920.0在审
发明人：范智勇;唐磊;徐光海 -专利权人：香港科技大学
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：所述方法包括：提供具有表面微纳结构的模板；通过第一物理气相沉积，在所述模板的表面微纳结构的表面上形成纳米级厚度的第一防粘金属层，该第一防粘金属层与模板之间具有第一结合力；以及通过第一电镀，在所述第一防粘金属层上形成微米级厚度的第一电镀金属层，该第一电镀金属层与所述第一防粘金属层之间具有第二结合力；其中，所述第一结合力小于第二结合力，并且所述第一防粘金属层在所述第一电镀步骤中还充当导电层。
微纳结构金属薄膜金属层防粘模具结合力电镀金属层电镀制备物理气相沉积三维表面导电层纳米级微米级复制

[发明专利]一种在钛合金表面制备高膜-基结合力复合涂层的方法-CN202011260640.8在审
发明人：张道达;吴孝泉;陈汪林 -专利权人：江西制造职业技术学院
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C23C8/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种在钛合金表面制备高膜‑基结合力复合涂层的方法，属于表面强化技术领域。复合涂层由内至外依次包括钛合金基体、纳米化离子渗氮层、PVD硬质膜层。渗氮层的硬度介于基体和PVD涂层之间，能给PVD膜层提供有力的支撑并降低硬度梯度，显著提高基‑膜结合力。PVD硬质膜层为多硬质相膜层，包括AlCrN、CrBN及AlCrBN模层。PVD涂层可对渗氮层微空隙进行有效的填充。因此，相比于离子渗氮或PVD涂层，本发明在钛合金表面制备的高膜‑基结合力复合涂层具备高的膜‑基结合力、耐磨性及耐腐蚀性。
一种钛合金表面制备结合复合涂层方法

[发明专利]一种基于超声C扫描的涂层结合力测量方法-CN202111554220.5有效
发明人：纪轩荣;姜煜;袁懋诞 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本发明属于涂层结合力测量技术领域，尤其涉及一种基于超声C扫描的涂层结合力测量方法：先分别对待测样品的第一涂层的K个方形区域进行超声C扫描；以获取每个方形区域的涂层界面反射回波和基体界面反射回波；接着根据所获取到的反射回波计算每个方形区域的结合力表征特征；然后将结合力表征特征与特征阈值区间进行比较，记录属于特征阈值区间的结合力表征特征的个数；再根据所记录的个数计算待测样品的结合力系数；最后根据结合力系数确定待测样品的涂层结合力的等级。通过采用超声C自动测量待测样品的结合力，不会对待测样品造成破坏，且测量过程简单，所需的测量时间短，提高了涂层结合力测量的效率。
一种基于超声扫描涂层结合测量方法

[实用新型]一种汽车用小结合力多线插接器-CN201320643743.1有效
发明人：王武军;张献军;王荣喜;王文玲;黄小庄;曹荣;霍亚菲 -专利权人：河南天海电器有限公司
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种汽车用小结合力多线插接器，包括端子和护套，所述端子包括相插接配合的插头和插座，导线分别与插头和插座相连接；护套包括设于插头外周的插头护套和设于插座外周的插座护套，插头护套一端套设于插座护套外周，插头护套和插座护套中设有端子安装孔腔，插头和插座设置于该孔腔中，不同的插座间设有高度差。本实用新型所述的插接器是一种小结合力多线插接器，比普通多线插接器结合力降低约30%。本实用新型不需要增加助力机构，因此，不会产生因增加助力机构而造成的成本增加。本实用新型所述的多线插接器不需要减小端子结合力，因此，不会造成因减小结合力而使接触电阻增大的情况。
一种汽车小结合力插接

[发明专利]能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法-CN201610297936.4在审
发明人：石林国;白耀文;胡斐 -专利权人：衢州顺络电子有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：包括下述步骤：1、制作内层板材；2、制作导体线路；3、制作连接层；4、制作电阻层；5、制作电阻图形；6、检查电阻层。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值
取代电阻设计印制线路板制造方法

[发明专利]一种通过磁控溅射镀膜机提高不同金属膜间结合力的方法-CN202011502529.5在审
发明人：周东平 -专利权人：镇江晶鼎光电科技有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种通过磁控溅射镀膜机提高不同金属膜间结合力的方法，属于磁控溅射镀膜技术领域，包括如下加工步骤：（1）将基材表面清洗干净，烘干，置于磁控溅射镀膜机内；（2）设定好磁控溅射镀膜机的真空度、功率，以满功率状态在基材上对金属A溅射到所需厚度；（3）再采用满功率的50%状态对金属A溅射t1时间，对金属B溅射t2时间；（4）再用满功率的30%对金属A溅射t3时间，采用满功率的70%对金属B溅射t4时间该种方法通过磁控溅射镀膜机在两种金属膜层之间增加多层过渡层，可提高金属膜层之间的结合力。
一种通过磁控溅射镀膜提高不同金属膜结合方法

[发明专利]电子设备-CN202111075560.X有效
发明人：黎耀辉;臧文家 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：电子设备包括壳体、装饰件以及粘接层；壳体上设置有第一镂空区域，装饰件的至少部分设置于第一镂空区域内，且装饰件的侧壁与第一镂空区域的侧壁相对且间隔设置，粘接层粘接第一镂空区域的侧壁和装饰件的侧壁；第一镂空区域的侧壁与装饰件的侧壁中的一者为第一侧壁，另一者为第二侧壁；第一侧壁包括第一壁体和第二壁体，第一壁体与第二壁体邻接且均与粘接层粘接；第一壁体与粘接层之间的结合力大于第二侧壁与粘接层的结合力，且第二壁体与粘接层之间的结合力小于第二侧壁与粘接层之间的结合力
电子设备