专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种石膏自流平系统-CN202110732822.9在审
  • 孙艰 - 凯诺(青岛)新型建材有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-08-10 - E04F15/12
  • 本发明公开了一种石膏自流平构造系统,包括包括石膏自流平砂浆(3)、保温隔热(5)、加强筋、地暖管(4)、塑料卡(9)、界面剂(10)、水泥自流平砂浆(8)、瓷砖(6)、混凝土楼板基层(11)、弹性边条本发明是通过改变水泥自流平砂浆的铺设结构来避免产生裂缝,并且将在水泥自流平砂浆的下方铺设有石膏自流平砂浆,两者用界面剂结合结合高,保持自身的特性,结合高,不发生空鼓效果。
  • 一种石膏自流系统
  • [实用新型]一种阀针套用固体润滑涂层-CN202022966969.8有效
  • 程建洪 - 金华市索伦伯格金属制品有限公司
  • 2020-12-10 - 2021-08-17 - F16K51/00
  • 本实用新型公开了一种阀针套用固体润滑涂层,包括阀针套固定基材、磨砂层、结合促进、第一固体润滑、第二固体润滑和第三固体润滑,所述阀针套固定基材的上表面与磨砂层的下表面固定连接,所述磨砂层远离阀针套固定基材的一侧与结合促进的下表面固定连接,所述结合促进远离磨砂层的一侧与第一固体润滑的下表面固定连接。该阀针套用固体润滑涂层,通过设置第一固体润滑、第二固体润滑和第三固体润滑,能够增强阀针套固定基材的耐磨性能,减少装配时的扭矩,且通过第一固体润滑、第二固体润滑和第三固体润滑层叠加设置,能够增强多个润滑涂层的内冷媒性能
  • 一种套用固体润滑涂层
  • [发明专利]一种柔性光电子器件用基板及其制备方法-CN201110096846.6无效
  • 于军胜;李璐;刘胜强;蒋亚东 - 电子科技大学
  • 2011-04-18 - 2011-09-28 - H01L51/44
  • 本发明公开了一种柔性光电子器件用基板,包括柔性衬底和导电,其特征在于,所述柔性衬底和导电由以下两种方式中的一种构成:①所述柔性衬底为透明介电性聚合物材料,所述导电为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有石墨烯;②所述柔性衬底为掺杂石墨烯的透明介电性聚合物材料,所述导电为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂石墨烯的透明介电性聚合物材料。该基板解决了银纳米线薄膜粗糙度大以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合差的问题,提高了银纳米线薄膜的电导率和表面的平整度,增加了银纳米线薄膜与柔性衬底结合
  • 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法
  • [发明专利]仿铜拉丝板及其制作工艺-CN202010000736.4在审
  • 宗娜;王蓓;刘国斌 - 山东洋林建材有限公司
  • 2020-01-02 - 2020-04-21 - B05D3/00
  • 本发明公开了一种仿铜拉丝板及其制作工艺,在本发明中,于铬化的外表面喷涂一极薄的界面层,界面层由铜粉通过冷喷涂工艺形成,能够与铬化具有非常强的结合。本发明利用冷喷涂的特点,在冷喷涂铜粉颗粒的空隙形成型面结合。而油漆颗粒远小于铜粉颗粒,介入到铜粉颗粒间隙的油漆颗粒固化而形成锚固点,能够有效的提高底漆与界面层之间的结合牢固性。
  • 拉丝及其制作工艺
  • [发明专利]复合包装材料、片材组和密封包装-CN201611174932.3在审
  • 崔颖 - 崔颖
  • 2016-12-19 - 2017-03-15 - B65D65/40
  • 复合包装材料,具有多个用于形成单独包装的单元,所述复合包装材料具有防水层、印刷和基层,每个单元具有标签部件,且两两单元的标签部件互不相同,其特征在于,所述标签部件上覆盖有隔离层和遮蔽,所述隔离层与所述遮蔽结合小于所述防水层与所述遮蔽结合和/或小于所述隔离层与所述标签部件的结合,使得在外力作用下所述遮蔽与所述隔离层相分离。
  • 复合包装材料片材组密封包装
  • [实用新型]提升表面贴焊结合的线路板-CN202022619017.9有效
  • 黄翊玮;林建辰;冯冠文;李和兴 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2020-11-13 - 2021-07-23 - H05K3/34
  • 本实用新型是关于一种提升表面贴焊结合的线路板,其包含一线路基板及一绝缘保护,该线路基板包含一表面焊垫,该表面焊垫的一焊接表面具有一焊接凹槽;该绝缘保护覆盖该表面焊垫,且该绝缘保护具有一开孔,该开孔贯穿该绝缘保护并连通该表面焊垫的该焊接凹槽;当设置锡膏于该开孔中时,锡膏会嵌入于该焊接凹槽中,该表面焊垫的焊接凹槽相较传统的平面焊垫具有更大的表面积,因而与锡膏有更佳的结合,避免在绝缘保护的开孔的面积缩小化后锡膏与焊垫接触面积不足而导致结合不佳的问题
  • 提升表面结合线路板
  • [发明专利]一种高结合铝箔镀铜的方法-CN202310787452.8在审
  • 方辉明;严维力;杭康 - 江苏梦得新材料科技有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-29 - C25D11/08
  • 本申请涉及铝箔镀铜领域,尤其是涉及一种高结合铝箔镀铜的方法。一种高结合铝箔镀铜的方法,包括以下步骤:将铝箔进行电化学氧化预处理后,洗涤干燥;对电化学氧化预处理后的铝箔置于镀铜电解液中,镀铜处理,即可完成所述高结合铝箔镀铜;所述电化学处理采用电化学氧化液,所述电化学氧化液包括磷酸本申请在对铝箔进行镀铜之前,通过电化学氧化预处理对铝箔表面进行处理,通过电化学氧化液对铝箔进行电解处理,可在铝箔上面形成一致密的氧化多孔膜,在此氧化多孔膜上面进行酸性镀铜,所获得的镀铜结合良好,镀层均匀细致
  • 一种结合铝箔镀铜方法

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