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[发明专利]光学半导体封装用组合物-CN201010260779.2无效
发明人：田崎太一;根本哲也;元成正之 -专利权人： JSR株式会社
申请日： 2010-08-20 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：本发明涉及光学半导体封装用组合物。本发明提供一种光学半导体封装用组合物和使用该组合物制作的发光元件，所述光学半导体封装用组合物的特征在于，包含：(A)聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)环氧树脂用固化剂，相对于所述本发明的光学半导体封装用组合物能形成不损害耐热性和耐光性并使耐裂纹性、密合性、对电极变色的耐性提高的固化物。
光学半导体封装组合

[发明专利]金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途-CN201010125613.X无效
发明人：藤井春华;尾崎孝志;片山博之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： C09C3/12 文献下载
摘要：本发明涉及金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途，所述金属氧化物细粒经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基，还涉及通过使所述金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得的硅树脂组合物，含有所述硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述硅树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。
金属氧化物细粒硅树脂组合及其用途

[发明专利]一种封装薄膜用化合物、组合物及封装薄膜-CN202210233683.X在审
发明人：姜晓晨;于哲;尹恩心;马晓宇;王辉 -专利权人：吉林奥来德光电材料股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C07F7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装薄膜用化合物、组合物及封装薄膜。组合物中包括封装薄膜用化合物、至少一个能够通过光和热固化的丙烯酸基化合物或混合物以及至少一个通过光或热产生自由基或酸的化合物或混合物。本发明是无机层与有机层反复涂布的有机发光器件封装薄膜，有机层上使用的封装薄膜用组合物上使用拥有两个以上光固化作用基的抗氧基剂来提高保管稳定性，在封装膜制造后，其低out‑gas特性使柔性有机发光器件具有更高的稳定性
一种封装薄膜化合物组合

[发明专利]一种薄膜封装用化合物、光固化组合物和薄膜封装层-CN202110892471.8在审
发明人：姜晓晨;于哲;尹恩心;马晓宇;王辉 -专利权人：吉林奥来德光电材料股份有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08F220/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜封装用化合物、光固化组合物和薄膜封装层，属于薄膜封装结构技术领域，其中化合物结构如化学式1所示，光固化组合物包括组分A 0.1‑5％、组分B 85‑99.4％和组分C 0.5‑10％薄膜封装层包括有机层和无机层，且所述有机层包括薄膜封装用光固化组合物。本发明制备的含硅单体分子结构中含有刚性基团的芳环和Si原子，相比于不含苯环和硅原子的油墨组合物具有更好的耐热性、透明性、更低的水汽透过率和氧气透过率。用于OLED器件的薄膜封装时，能够有效阻隔水和氧气，提高了可靠性，且进一步延长了OLED器件的使用寿命。
一种薄膜封装化合物光固化组合

[发明专利]封装剂的组合物、封装剂‑荧光体混合组合物、封装剂和电子装置-CN201510104480.0有效
发明人：柳鸿桢;金暎镐;金佑翰;宋斗理;李殷善 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装剂的组合物、封装剂‑荧光体混合组合物、封装剂和电子装置。封装剂为通过固化所述组合物而获得的，电子装置包含所述封装剂。封装剂的组合物在使用布洛克菲尔德主轴第52号在约90％的扭矩下在大气压下在约23℃下测量时的粘度为约4,000毫帕·秒到约9,500毫帕·秒，由此在包含荧光体并允许在约23℃下静置大于或等于约2小时时维持荧光体沉淀率在约18％内，并包含至少一种具有硅键结氢的第一硅氧烷化合物和至少一种具有硅键结烯基的第二硅氧烷化合物。
封装组合荧光混合电子装置

[发明专利]一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物-CN201711421502.1在审
发明人：李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：科化新材料泰州有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有可以常温储存的适用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物。本发明通过在使用特殊的促进剂将环氧树脂和酚醛树脂搭配，得到一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物，大大提高了环氧树脂组合物常温使用时间，同时又能够满足对半导体封装的工艺和可靠性要求，特别是可以常温储存型环氧树脂组合物的要求，是一种低碳环保性的半导体封装用材料。本发明的常温储存型环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。
环氧树脂组合物常温储存半导体封装环氧树脂可靠性要求常温使用低碳环保酚醛树脂促进剂填充性阻燃性搭配

[发明专利]用于水性涂料组合物的封装的着色剂、体系、试剂盒以及方法-CN200780017907.7无效
发明人：德里克·G·兰斯;杰米·B·佩尔茨;肯尼思·G·JR.·哈恩;丹尼思·G·JR.·穆尔 -专利权人：阿克佐诺贝尔涂料公司
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C09B67/02 文献下载
摘要：本发明以体系和试剂盒的形式提供了用于水性涂料组合物的封装的着色剂，还提供了对该水性涂料组合物进行着色的方法。该封装的着色剂包括至少一种水分散性的染色材料，其在封装层溶解时释放到水基涂料组合物中，以赋予该涂料组合物颜色。包围着色剂的封装层具有至少一种可溶于包围染色材料的含水介质中的聚合物，其中该层的厚度为约0.5至约5密耳且能够溶解，从而在50至约110℉的温度下搅拌时，在小于15分钟的时间内将所述水分散性的染色材料释放在水性涂料组合物中一个或多个小袋形式的封装的着色剂容纳在耐湿包装中，直到准备溶于涂料组合物中。在耐湿包装中小袋形式的多个封装的着色剂构成体系，连同一种或多种透明色基或着色色基的水性涂料组合物构成试剂盒。方法包括将一个或多个小袋在搅拌或摇动下置于大量涂料组合物中以赋予组合物颜色。
用于水性涂料组合封装着色体系试剂盒以及方法

[发明专利]封装用树脂组合物-CN201680016320.3有效
发明人：高瀨舞;山本有希;本間达也;中岛聪;马场英治;大桥贤 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明提供粘接性、粘接耐湿热性和加工性优异的封装用树脂组合物以及由其得到的封装用树脂组合物片材。本发明提供一种封装用树脂组合物，其特征在于，含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂、和(C)增粘树脂。
封装树脂组合

[发明专利]用于封装的组合物-CN202080036604.5在审
发明人：金素映;李承民;韩银九;梁世雨 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： C09J123/20 文献下载
摘要：本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了用于封装的组合物和包含其的有机电子器件，所述用于封装的组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧，从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持性的封装结构
用于封装组合

[发明专利]用于光伏模块的封装剂-CN201580032493.X有效
发明人： G.雅克;S.比泽;B.萨维尼亚 -专利权人：爱思开致新株式会社
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏模块(20)的封装剂(22)，其旨在用于包覆光伏电池(10)，其由不包含任何交联剂的组合物组成，该组合物包含：‑乙烯‑丙烯酸烷基酯共聚物，所述共聚物占所述组合物重量的70％至96％；‑硅烷，占所述组合物重量的0.1％至2％；其特征在于所述组合物还包含乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐或甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物，所述三元共聚物占所述组合物重量的2％至29.9％。本发明还涉及这种封装剂在光伏模块中的用途以及包括这种封装剂的光伏模块。
用于模块封装

[发明专利]封装薄膜用化合物及其组合物和薄膜及有机发光器件和封装方法-CN201910664282.8有效
发明人：尹恩心;姜晓晨;段伟伟;于哲;王辉 -专利权人：吉林奥来德光电材料股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： C07F7/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装薄膜用化合物及其组合物和薄膜及有机发光器件和封装方法，所述化合物如下式：所述组合物包括上述化合物，一种以上具有受光以及热可固化的丙烯基化合物，及一种以上受光或热产生游离基以及产生酸的化合物。所述封装薄膜包含上述组合物作为有机层的薄膜。所述有机发光器件包含所述薄膜。所述封装方法是将封装薄膜封装在有机发光器件上。含有本发明化合物的组合物作为有机层，通过无机层与有机层重复交替叠层制造有机发光器件封装薄膜，使得有机发光器件中的有机层与氧气及水分间的隔绝从而达到保护有机发光器件的一种薄膜。
封装薄膜化合物及其组合有机发光器件方法

[发明专利]一种提高环氧树脂组合物封装的半导体器件可靠性的方法-CN201811288377.6在审
发明人：李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：科化新材料泰州有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高环氧树脂组合物封装的半导体器件可靠性的方法，主要步骤如下：将环氧树脂组合物封装好的半导体器件，使用一种液体有机物喷涂后在常温下静置10‑60min，在150‑180℃下固化1‑3h。本发明所提供的半导体封装方法，使用普通或可靠性差的环氧树脂组合物，经过有机物液体的处理，可获得耐湿气的更高可靠性的半导体封装器件。
环氧树脂组合物封装半导体器件可靠性半导体封装器件湿气半导体封装半导体器件液体有机物有机物液体高可靠性常温下喷涂固化

[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物、半导体器件及其制造方法-CN200510066731.7无效
发明人：吉川桂介;细川和人;桶结卓司;池村和弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-04-30 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备表面固定的无引线结构薄半导体器件。一种用于表面固定的无引线半导体器件封装的环氧树脂组合物，所述半导体器件：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或多个导电部件和电连接半导体元件的电极和导电部件的导线，其中基板的底面和各个导电部件的底面暴露出来，而没有封装在封装树脂层中，并且用于形成封装树脂层的环氧树脂组合物具有下述性质(α)和(β)：(α)环氧树脂组合物在175℃时的熔融粘度为2－10Pa·s；以及
半导体封装环氧树脂组合半导体器件及其制造方法

[发明专利]发光元件封装用有机硅树脂组合物和通过使用其的浇注方式进行的光半导体电子部件的制造方法-CN200880008805.3无效
发明人：宫胁芳照;田中收 -专利权人：三友瑞克株式会社
申请日： 2008-03-10 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其容易以浇注方式进行封装以及成形为透镜形状(例如半球状、抛物线形状等)，并且以浇注方式成形的封装透镜能够具有高的透明性。具体而言，本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其相对于(A)和(B)的总量含有2～25重量％的平均粒径为1～30nm的二氧化硅，该组合物的粘度(23℃)大于10Pa·S小于70Pa·S，触变性为2.0～5.5，封装为浇注方式。另外，提供一种光半导体电子部件的制造方法，其特征在于：在具有发光元件的基板上，通过使用上述组合物作为封装树脂的浇注，将该封装树脂成形为透镜状。
发光元件封装有机硅树脂组合通过使用浇注方式进行半导体电子部件制造方法

[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置-CN200910002995.4有效
发明人：多田知义;长田将一;若尾幸;富吉和俊;户塚贤一;池田多春 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物
半导体封装环氧树脂组合制造方法装置