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- [发明专利]形成电子制品的方法-CN201380057521.4在审
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M·费希尔;唐·胡恩;B·柯都拉;尼克·施法德
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道康宁公司
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2013-11-12
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2015-07-08
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C08L83/04
- 本发明提供了一种电子制品，所述电子制品具有周边并且包括覆板、设置在所述覆板上的光电元件以及由可固化有机硅组合物形成并且设置在所述光电元件上的有机硅封装材料，所述有机硅封装材料使所述光电元件夹在所述覆板与所述有机硅封装材料之间所述电子制品使用包括如下步骤的方法形成：使所述可固化有机硅组合物呈某种图案沉积在所述光电元件上，所述图案限定至少一条从所述电子制品的内部延伸到所述电子制品的周边的通道。所述方法还包括将所述覆板、所述光电元件和所述可固化有机硅组合物层合。所述可固化有机硅组合物在25℃下具有10,000cP至50,000,000cP的复数粘度，如在1％至5％的应变下以1弧度每秒测得。在层合期间，所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料并且空气穿过所述至少一条通道逸出。
- 形成电子制品方法
- [发明专利]复合材料的制造方法-CN201780016228.1有效
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武野和马;前田光敏;德富宽;佐藤哲也
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三菱重工业株式会社
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2017-04-05
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2020-11-17
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B29C43/12
- 本发明的复合材料的制造方法具备：配置工序，在配置于成型模具(1)上的强化纤维基材(2)上，载置供树脂组合物透过的网状片材；包覆工序，用封装薄膜(6)覆盖配置于成型模具(1)上的强化纤维基材(2)及封装面平滑片(4)，在封装薄膜(6)与成型模具(1)之间形成密封的成型空间(S)；注入、含浸工序，向成型空间(S)的内部注入树脂组合物(C)来使其含浸于强化纤维基材(2)；及树脂固化工序，使含浸于强化纤维基材(2)的树脂组合物固化。封装面平滑片(4)中，纵纱(43)与纬纱(44)配置成格子状，配置工序中，以使纵纱(43)与纬纱(44)相对于强化纤维基材(2)的棱部呈锐角的方式，将封装面平滑片(4)载置于强化纤维基材(2)之后，折弯从强化纤维基材(2)伸出的封装面平滑片(4)。
- 复合材料制造方法
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