“池田多春”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]热固性马来酰亚胺树脂组合物、膜、预浸料、层压板和印刷电路板-CN202211365552.3在审
发明人：堤吉弘;山口伸介;工藤雄贵;井口洋之;平野史也;津浦笃司;池田多春 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性马来酰亚胺树脂组合物等。其即使在高频区域也能够赋予介电特性优异、为低吸水率且具有高玻璃化转变温度的固化物。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物含有，(A)2种以上的在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基的马来酰亚胺化合物，和(B)反应引发剂，且所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的10GHz的电介质损耗角正切和40GHz的电介质损耗角正切分别为0.003以下。
热固性马来亚胺树脂组合预浸料层压板印刷电路板

[发明专利]用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物、纤维增强复合材料和天线罩-CN202211317243.9在审
发明人：堤吉弘;池田多春 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种介电特性优异、用于制造以FRP为首的纤维增强复合材料的用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物、并且提供一种使用了所述组合物的纤维增强复合材料。本发明的用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物包含：(A‑1)在1分子中具有1个以上来自二聚酸骨架的烃基、且在下述条件下测定了的粘度为20Pa·s以下的马来酰亚胺化合物，(A‑2)在1分子中具有1个以上来自二聚酸骨架的烃基、且在下述条件下测定了的粘度为超过20Pa·s、且在25℃下显示出流动性的马来酰亚胺化合物，(B)自由基聚合引发剂以及(C)阻聚剂。测定条件：以JIS Z8803：2011中记载的方法为标准，在测定温度25℃下，使用布鲁克菲尔德型旋转粘度计，将主轴的转速设定为5rpm。
用于 rtm 成型热固性马来亚胺树脂组合纤维增强复合材料天线罩

[发明专利]光固化性马来酰亚胺树脂组合物-CN202210811081.8在审
发明人：堤吉弘;井口洋之;工藤雄贵;津浦笃司;池田多春 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C08F222/40 文献下载
摘要：本发明提供一种能够成为具有优异的介电特性、玻璃化转变温度高、热膨胀系数小的固化物的固化性优异的光固化性马来酰亚胺树脂组合物。所述光固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和(B)光固化引发剂。
光固化马来亚胺树脂组合

[发明专利]半导体封装用树脂组合物及半导体装置-CN201610106257.4在审
发明人：长田将一;横田龙平;大石宙辉;池田多春 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明鉴于这样的情况完成，其目的在于：提供如下树脂组合物，所述组合物提供玻璃化转变温度高、吸湿性低、在高温下长期保管时的热分解少且耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供成型性优异且与铜引线架的粘附性优异的固化物。本发明涉及含有下列(A)成分~(F)成分的组合物：(A)下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与下列平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)下列通式(3)表示的苯酚化合物，(D)无机填充剂，(E)选自有机膦、四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物，和(F)选自下列式(I)表示的化合物或下列式(II)表示的盐的至少1种。(1)(2)(3) (I) (II)。
半导体封装树脂组合装置

[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置-CN200910002995.4有效
发明人：多田知义;长田将一;若尾幸;富吉和俊;户塚贤一;池田多春 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
半导体封装环氧树脂组合制造方法装置