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[发明专利]一种具备功率监测功能的TO封装激光器及设备-CN202211735469.0在审
发明人：孙骏逸 -专利权人：苏州如涵科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01S5/02212 文献下载
摘要：本申请涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种具备功率监测功能的TO封装激光器及设备。一种具备功率监测功能的TO封装激光器，包括：TO管座，TO管座用于承载TO内部器件的贴装固定，TO管座上设有TO引脚；TO管帽，TO管帽设于TO管座上，用于与TO管座组合形成容纳TO内部器件的腔室，TO管帽上开设有透光窗口；激光器芯片，激光器芯片设于TO管座上，用于将电信号转化为光信号；光敏光窗，光敏光窗设于TO管帽上，光敏光窗设于激光器芯片的前向光方向且将透光窗口覆盖，光敏光窗用于将激光器芯片产生的固定比例的前向光转化为电信号
一种具备功率监测功能 to 封装激光器设备

[实用新型]芯片封装焊接用管座定位焊接台-CN202223062656.5有效
发明人：赵雷;张建宏;张媛 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型属于电子芯片技术领域，具体涉及芯片封装焊接用管座定位焊接台，包括焊接台底座、焊接台顶升机构、焊台气氛保护机构及热氮补充机构。本实用新型对管座精准定位的加热焊接台，解决了在封装焊接的过程中，管座的准确定位和避免管座外观损坏的技术问题，热风夹和由焊台加热导热管保护罩、玻璃板、及热风管组成的热气氛保护，提升了焊接强度的稳定性，极大的降低了在调试过程中，调试管座定位的调试时间及难度。
芯片封装焊接用管座定位

[发明专利]一种新型保温管密封系统-CN201710758326.4在审
发明人：刘秀清;李艳芬;康跃华 -专利权人：天津天地龙管业股份有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： G01M3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型保温管密封系统，包括水平相对设置的两个管口密封装置；密封装置包括密封座及管材座，密封座与管材座相邻设置；密封座包括支架、圆盘液压缸及密封圆盘；密封圆盘设置在密封座及管材座之间；圆盘液压缸水平固设在支架上本发明一种新型保温管密封系统，配合使用密封座、管材座、圆盘液压缸及密封圆盘；可以实现对大直径保温管的快速密封，具有密封效果好、操作便捷及适用管材范围广的特点。
一种新型保温密封系统

[实用新型]一种半导体光器件封装结构-CN201821767917.4有效
发明人：王一鸣;杨行勇;庄文杰;李惠萍 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体光器件封装结构，金属管盖安装于金属管座上，且金属管盖与金属管座之间形成密封的腔体，腔体中设置有半导体光元件和基板；基板粘接固定于金属管座上；半导体光元件焊接于基板上，且半导体光元件与基板电气连接；柔性电路板的一端位于腔体内，另一端位于腔体外；柔性电路板位于腔体内的一端粘接固定于金属管座上，且与基板电气连接；半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；金属管座远离柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定本实用新型提供的半导体光器件封装结构中各个结构之间通过表面粘接、焊接或电气连接的方式进行组装，操作工艺简单，实现低成本、气密性封装。
金属管座半导体光元件半导体光器件柔性电路板封装结构腔体本实用新型基板电气金属管基板焊接体内光通信技术领域气密性封装表面粘接操作工艺插针组件电气连接焊接固定基板粘接聚焦透镜依次设置粘接固定低成本隔离器密封组装

[发明专利]硅片垫片用于雪崩二极管降噪的封装方法-CN201910871850.1有效
发明人：辛清乐;张明;王涛;张世权 -专利权人：无锡中微晶园电子有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种雪崩二极管的封装方法，具体涉及硅片垫片用于雪崩二极管降噪的封装方法。本发明雪崩二极管降噪的封装方法，包括如下步骤：（a）提供雪崩二极管封装的管座；（b）在雪崩二极管管座上使用绝缘胶进行硅片垫片的粘接；（c）在硅片基座上使用银胶进行芯片的粘接；（d）进行键合、封帽；其中，
硅片垫片用于雪崩二极管封装方法

[实用新型]真空脱水机密封装置-CN201520148406.4有效
发明人：颜丙新;贾国华;祖泓舟;骆伟寒 -专利权人：宁安市粮油淀粉机械制造有限公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： F16L27/12 文献下载
摘要：真空脱水机密封装置涉及机械技术领域，具体涉及一种真空脱水机密封装置的结构改进。包括与转鼓连接的管接（1）和出气管（2），管接（1）由轴承座端盖（3）伸出与出气管（2）通过密封装置连接，所述密封装置为“O”形密封圈（4），所述管接（1）和出气管（2）于二者相对端的外缘处均设有导角，出气管（2）的外周设有连接盘（5），所述轴承座端盖（3）与出气管（2）的连接盘（5）通过螺栓（6）连接，使管接（1）和出气管（2）间的间隙可调，“O”形密封圈（4）套在管接（1）和出气管（2）连接的导角处
真空脱水机密封装置

[发明专利]一种二次扩束激光模组-CN201710535487.7在审
发明人：何振新;初志刚 -专利权人：丹东依镭社电子科技有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明的技术方案如下一种二次扩束激光模组，包括激光管座、激光芯片、激光晶体、一级扩束镜片、防尘罩、防尘镜片、封装套和二级扩束镜片，所述激光芯片、激光晶体和一级扩束镜片依次集成安装在所述激光管座上，所述一级扩束镜片位于所述激光管座上方中心处，所述防尘罩与所述激光管座连接在一起，所述防尘镜片安装在所述防尘罩上方，所述激光管座与所述封装套连接在一起，所述封装套的顶部设有出光孔和沉孔，所述二级扩束镜片安装在所述沉孔处。
一种二次激光模组

[发明专利]红外热电堆封装结构及方法-CN202011588262.6有效
发明人：郑成;徐德辉;荆二荣 -专利权人：上海烨映微电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H10N10/80 文献下载
摘要：本发明提供了一种红外热电堆封装结构及方法，封装结构包括：管座；热电堆参考单元和热电堆敏感单元，其设于所述管座上；盖板，其连接并覆盖所述热电堆参考单元，以屏蔽电磁波信号。此外，盖板通过封装工艺直接连接并覆盖热电堆参考单元，不但具有更好的电磁波屏蔽性能，也能有效提升封装效率。
红外热电封装结构方法

[实用新型]一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳-CN201821344121.8有效
发明人：闫桂珍;林龙涛;赵前程;闫俊杰;杨俊飞 -专利权人：北京微元时代科技有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实验新型提出一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳，开发出一款适用于MEMS惯性传感器常压封装的陶瓷外壳结构，采用陶瓷材料，结构体积小，将ASIC与惯性传感器表头封装在同一个腔体内，增加了产品集成度主要包括伐金属盖板和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座内布有金属焊盘，通过内部走线将内部焊盘和外部引脚连接，并利用平行封焊机进行平行封焊封装。
封装陶瓷外壳陶瓷管座平行产品集成度惯性传感器金属盖板金属焊盘内部焊盘内部走线陶瓷材料外部引脚焊机体积小表头常压封焊引脚体内开发

[实用新型]一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷管壳-CN201821344033.8有效
发明人：闫桂珍;赵前程;林龙涛;闫俊杰;杨俊飞 -专利权人：北京微元时代科技有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实验新型提出了一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷管壳，开发出一款适用于MEMS惯性传感器常压封装的陶瓷管壳结构，所述管壳采用陶瓷材料，结构体积小，可将ASIC与惯性传感器表头封装在同一个腔体内，增加了产品集成度主要包括伐金属盖板和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座内布有金属焊盘，通过内部走线将内部焊盘和外部引脚连接，并利用平行封焊机进行平行封焊封装。
封装陶瓷管壳陶瓷管座平行产品集成度惯性传感器金属盖板金属焊盘内部焊盘内部走线陶瓷材料外部引脚焊机体积小表头常压封焊管壳引脚体内开发

[实用新型]一种发光二极管的封装支架-CN202221832825.6有效
发明人：何凌波;何小波;阳志冬 -专利权人：深圳市天思彩光电科技有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管的封装支架，包括有封装箱、螺杆、活动块、U型活动架和U型封装架，封装箱的内部两端中心处通过螺栓固定安装有轴承座，轴承座的中心活动部位处固定安装有螺杆，螺杆的顶端位于封装箱中螺纹贯穿连接有活动块，活动块的另一侧中心处通过螺栓固定安装有U型活动架，封装箱的内部两侧中心处开设有固定滑槽，封装箱中位于固定滑槽中滑动连接有固定滑块。有益效果：活动块相对运动中将通过U型封装架对二极管进行封装夹持，缓冲弹簧实现缓冲功能，对于发光二极管的夹紧固定时更加的牢固，相比以往的封装支架缺乏夹紧机构，极大减少在颠簸的过程中造成的损坏，实用性更强，
一种发光二极管封装支架

[实用新型]一种特种高温耐磨的机械密封装置-CN201922181324.0有效
发明人：胡芬 -专利权人：武汉尤里斯复合材料有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： F16J15/324 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种特种高温耐磨的机械密封装置，涉及机械密封技术领域，包括转轴和密封套，所述密封套外表面的两侧分别设置有静环座和动环座，所述静环座临近动环座的一侧设置有静环槽。本实用新型中，通过静环座、动环座、静环槽、动环槽、静环、动环、第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块之间的配合使用，方便该机械密封装置的装配，减少了检修时所用的时间及人力，通过润滑管、第二空腔和连接孔方便使润滑油作用至密封套与转轴的之间，减少了转轴转动时的摩擦力，增加了该机械密封装置的耐磨性能，且通过进液管、出液管和第一空腔使冷却液处于连续流动状态，增加了该机械密封装置的耐高温性能。
一种特种高温耐磨机械密封装置

[实用新型]一种光器件封装中气密性封装结构-CN201020660950.4无效
发明人：方才生 -专利权人：厦门市贝莱通信设备有限公司
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光器件封装中气密性封装结构，包括管座，该管座具有供芯片设置并与芯片电性连接的管盘以及连接在管盘上的管脚，该管盘周缘焊接相连有TO帽，该TO帽上端具有球透镜而供接收光纤发出的光信号。本实用新型通过TO帽与管盘之间的焊接固定，使得整个芯片能保证处于一个密闭性环境中，即保证了芯片的气密性封装，从而能最大程度上减少漏电流，进而确保整个芯片能具有较佳的性能以及较长的使用寿命。
一种器件封装气密性结构

[发明专利]圆片级激光器封装结构及制造方法-CN201710489113.6在审
发明人：明雪飞;李守委 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2017-06-24 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明涉及一种圆片级激光器封装结构及制造方法，该圆片级激光器封装结构包括管座以及位于管座上方的管帽组件，该管座靠近管帽组件的上表面形成有至少一个用于承载芯片的凹槽，该上表面的非凹槽区域用于承载预定的非芯片器件，这些芯片和非芯片器件通过引线键合的方式进行连接，该引线连接至从管座的上表面贯穿至管座的下表面的导电柱体的上端，以与导电柱体的下端设置的焊球电性连接。
圆片级激光器封装结构制造方法

[实用新型]机械密封装置的阻尼式波纹管补偿动环组件及机械密封装置-CN201621210610.5有效
发明人：王慧;滕朋;徐毅;许斌;刘毅;李昕原;梅义宽;周振华 -专利权人：丹东克隆集团有限责任公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： F16J15/18 文献下载
摘要：本实用新型机械密封装置的阻尼式波纹管补偿动环组件及机械密封装置，包括有动摩擦环(1)、动摩擦环座(2)、焊接金属波纹管(3)、尾座(4)及传动座(5)、密封圈(6)，其特征是在尾座(4)上固定连接设有环套(8)，在环套(8)的前端(81)的内环面(82)上固定连接设有阻尼器(9)与焊接金属波纹管(3)的外环面接触配合，对焊接金属波纹管(3)进行阻尼作用，避免和减轻焊接金属波纹管因振动产生的断裂问题，提高机械密封的使用寿命
机械密封装置阻尼波纹管补偿组件