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[发明专利]真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质-CN202210862937.4在审
发明人：毛健;许长虹 -专利权人：北京浦丹光电股份有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质，应用于激光焊接的技术领域，应用于真空封焊系统，所述真空激光封焊系统包括真空盒、罩设在真空盒上的透镜和激光器，所述方法包括：若所述真空盒内存在封焊器件，则获取所述封焊器件的状态信息；获取所述激光器的第一封焊角度，所述第一封焊角度为当前所述激光器与透镜形成的夹角；基于所述状态信息对所述第一封焊角度进行调整，确定所述激光器的第二封焊角度；基于所述第二封焊角度对所述封焊器件进行封焊本申请具有提高真空激光封焊的准确性的效果。
真空激光方法装置设备存储介质

[实用新型]一种石英晶体生产用封焊电极座-CN202021176145.4有效
发明人：汪伟;顾亚飞 -专利权人：无锡神山机械设备有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L41/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英晶体生产用封焊电极座，涉及石英晶体生产技术领域，为解决现有技术中的普通的电极座封焊时容易使电极管倾斜的问题。所述底座的内部分别设置有第一封焊孔、第二封焊孔、第三封焊孔和第四封焊孔，所述第一封焊孔、第二封焊孔、第三封焊孔和第四封焊孔的上方均分别设置有第二固定筒、第一固定筒、第四固定筒和第三固定筒，所述第二固定筒、第一固定筒、第四固定筒和第三固定筒的内部直径均分别大于第一封焊孔、第二封焊孔、第三封焊孔和第四封焊孔的直径。
一种石英晶体生产用封焊电极

[实用新型]一种热电阻用焊封设备-CN201920312534.6有效
发明人：夏年 -专利权人：江苏万宝电子有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热电阻用焊封设备，包括第一封焊组件，所述第一封焊组件的一端设置有第二封焊组件，所述第二封焊组件远离第一封焊组件的一端设置有第三封焊组件，所述第一封焊组件、第二封焊组件和第三封焊组件包括工作台、支撑架、气缸、封焊机、定位架和底座，其中，所述底座的上方一侧设置有工作台，且底座的上方另一侧设置有支撑架，所述工作台的上方设置有定位架，所述支撑架的上方设置有气缸，所述气缸的输出轴设置有封焊机；本实用新型分别设有第一封焊组件、第二封焊组件和第三封焊组件，这种结构通过多工位的设计，能够同时进行多个热电阻的焊封作业，极大提高了热电阻的焊封效率。
封焊组件热电阻焊封工作台支撑架气缸底座本实用新型一端设置焊机定位架多工位输出轴

[发明专利]焊布装置、袋装弹簧串制造设备和袋装弹簧串制造设备的使用方法-CN202011614544.9有效
发明人：叶如剑 -专利权人：浙江华剑智能装备股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B65B5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种焊布装置、袋装弹簧串制造设备和袋装弹簧串制造设备的使用方法，所述焊布装置包括上封刀和下封刀，所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置，且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离，所述下封刀包括基座、第一封焊件组和第二封焊组件，所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔且相对设置，所述第一封焊件组和所述第二封焊组件设于所述基座上，且所述第一封焊件组和/或所述第二封焊组件可沿上下方向移动本发明实施例的焊布装置具有生产成本低，封焊效率高的优点。
装置袋装弹簧制造设备使用方法

[实用新型]焊布装置和袋装弹簧串制造设备-CN202023286758.6有效
发明人：叶如剑 -专利权人：浙江华剑智能装备股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊布装置和袋装弹簧串制造设备，所述焊布装置包括上封刀和下封刀，所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置，且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离，所述下封刀包括基座、第一封焊件组和第二封焊组件，所述基座与所述上封刀在上下方向上彼此间隔且相对设置，所述第一封焊件组和所述第二封焊组件设于所述基座上，且所述第一封焊件组和/或所述第二封焊组件可沿上下方向移动。本实用新型实施例的焊布装置具有生产成本低，封焊效率高的优点。
装置袋装弹簧制造设备

[实用新型]薄膜封焊横切装置-CN201922468019.X有效
发明人：陈忠伟;孙木林;李俐;徐芳芳;王满;张德彬;夏虹;陈艰生 -专利权人：上海云开塑胶制品有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B65B51/26 文献下载
摘要：本实用新型提供的薄膜封焊横切装置，包括：工作框架；封焊横切下模具，所述封焊横切下模具固定安装在所述工作框架上；封焊横切上模具，所述封焊横切上模具由横焊驱动机构推动上下往复运动，所述横焊驱动机构一端固定连接所述工作框架；所述封焊横切下模具和所述封焊横切上模具相对设置；所述薄膜位于所述封焊横切下模具和所述封焊横切上模具之间。据此，能够在同一个工位，完成横切断续线和横向封焊的工作，保证了断续线和两个产品单元的封口的位置相对精确，提高产品质量，提高薄膜加工的自动化程度，降低劳动强度。
薄膜封焊横切装置

[实用新型]一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构-CN202220900042.0有效
发明人：李犇;周伟杨;曹戎格 -专利权人：北斗星通智联科技有限责任公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，涉及PCB封装技术领域，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘通过分割第二原始封装焊盘得到。本申请提高了晶振物料选型的灵活性，能够解决原有兼容方案在PCB贴装元器件时不易管控，容易出现假焊，上锡偏移，元器件引脚间短路，晶振信号质量变差等问题。
一种兼容不同尺寸 pcb 封装结构

[发明专利]封焊设备及其封焊方法-CN202111552522.9在审
发明人：李华春;李永红;罗建云 -专利权人：北科（深圳）机电科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种封焊设备及其封焊方法，包括机架；点焊机组件，点焊机组件包括安装于机架上的点焊机单元，分别与点焊机单元电连接的第一点焊基座和第二点焊基座，以及点焊驱动单元；波纹管，安装于第二点焊基座上；抽气管，安装于第一点焊基座上。本申请通过波纹管将第一点焊基座和第二点焊基座连接，波纹管、第一点焊基座和第二点焊基座之间可围合成真空室；抽气管可与外部抽气设备连接，从而可对真空室进行抽真空，以达到产品焊接所需要的真空度。因此，本申请实施例提供的封焊设备能创造良好的密封环境，而且可以根据不同产品焊接所需要的真空度进行适应性调节，进而提高产品的焊接质量。
设备及其方法

[发明专利]一种机械式双金属复合管管端封焊方法-CN201510608213.7有效
发明人：王斌;朱加强;王剑;傅海;姜义;郭霖;梁国栋;魏帆;孙兵;赵欣;王思恩 -专利权人：西安向阳航天材料股份有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械式双金属复合管管端封焊方法，包括以下步骤步骤一、铣削机械式双金属复合管管端，使机械式双金属复合管基管的端面和衬管的端面相平齐；步骤二、铣削基管管端，在基管管端形成第一坡口面；步骤三、在第一坡口面上铣削形成横截面为圆弧形的封焊沟槽；步骤四、在封焊沟槽上对基管和衬管之间的间隙进行封焊；步骤五、铣削机械式双金属复合管的管端形成第二坡口面，并同时将封焊沟槽内的封焊余高铣削去除。该封焊方法通过设置封焊沟槽以有效约束打底焊接的熔池流动，从根本上解决焊缝根部未熔的缺陷，提高了封焊质量；由于封焊沟槽使得封焊焊缝厚度增大，并且封焊完后已经进行了坡口加工，因此现场对接焊效率和质量得以提高
一种机械式双金属复合管管端封焊方法

[发明专利]超声波封焊机-CN201010213124.X无效
发明人：陆淦林 -专利权人：德清中盈文具用品有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： B29C65/08 文献下载
摘要：超声波封焊机，包括封焊机架，所述封焊机架的上部设置有封焊机，封焊机架的中部设置有封焊平台，所述封焊机架的中部设置有导轨；所述封焊机下部设置可上下伸缩的上焊极，所述封焊平台内设置可上下伸缩的下焊极；所述封焊平台固定设置于导轨上，并能在导轨的控制下沿水平方向平移，下焊极上表面设置有节齿；所述封焊平台两端设置有固定装置。
超声波封焊机

[实用新型]超声波封焊机-CN201020242043.8有效
发明人：陆淦林 -专利权人：德清中盈文具用品有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： B29C65/08 文献下载
摘要：超声波封焊机，包括封焊机架，所述封焊机架的上部设置有封焊机，封焊机架的中部设置有封焊平台，所述封焊机架的中部设置有导轨；所述封焊机下部设置可上下伸缩的上焊极，所述封焊平台内设置可上下伸缩的下焊极；所述封焊平台固定设置于导轨上，并能在导轨的控制下沿水平方向平移，下焊极上表面设置有节齿；所述封焊平台两端设置有固定装置。
超声波封焊机

[发明专利]一种基于大型曲面封头拼焊自动焊装置的封头自动焊方法-CN201410286927.6在审
发明人：李晓泉;闫业良;邹华 -专利权人：南京工程学院
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于大型曲面封头拼焊自动焊装置的封头自动焊方法，所述装置包括：支撑底盘、滚珠丝杠、成组滚动轴承、外部定位块、内部定位块、转动手柄、刻度尺、焊接变位机、自动焊焊头；所述封头包括：多块瓜瓣封头、球缺，其特征在于：包括如下步骤：封头固定、外部焊缝施焊、内部焊缝施焊、退火热处理。本发明提供的一种基于大型曲面封头拼焊自动焊装置的封头自动焊方法，应用于各种大型封头尺寸的自动焊接加工，降低工人劳动强度，缩短产品制造周期，节约生产成本。
一种基于大型曲面封头拼焊自动装置方法

[实用新型]焊封头清洁结构-CN201820628799.2有效
发明人：林德曼 -专利权人：哈沃科技（天津）有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊封头清洁结构，包括固定吹气块，导气弯板和除尘管，焊封设备底部边缘处设有焊封头，焊封头左右两端的固定架上分别设有固定吹起块，导气弯板设置在两个固定吹起块中间，导气弯板固定在固定架上，除尘管设置在导气弯板上方，除尘管底部呈长方形，除尘管顶部呈圆形，除尘管底部对应焊封头。本实用新型的有益效果是：在焊封头位置增加清洁装置，实时清理焊封头上的灰尘，保持焊封质量，提高粉尘类包装物包装袋成功包装率，清洁装置便于清理，使用吹风形式清理焊封头，不会对焊封头有影响，灰尘通过专有的除尘管排出，避免影响生产环境；风通过螺旋状导气弯板均匀吹向焊封头，提高清洁效率，增加清洁速度。
焊封除尘管导气弯板本实用新型清洁结构清洁装置固定架底部边缘清洁效率影响生产包装袋包装物吹气块螺旋状对焊封头排出吹风粉尘清洁成功

[实用新型]一种石英晶体谐振器生产用封焊装置-CN201920623105.0有效
发明人：何晓明;何文俊 -专利权人：铜陵市峰华电子有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种石英晶体谐振器生产用封焊装置，包括底座、封焊机构、上料机构和下料机构；封焊机构包括封焊台、封焊装置和驱动机构，上料机构包括第一传送机构和上料组件，上料组件安装在第一基板上用于将第一传送机构上的待加工工件转移至封焊台；下料机构包括第二传送机构和下料组件，下料组件安装在第一基板上用于将封焊台上封焊后的工件转移至第二传送机构。本实用新型结构简单，使用方便，能够将封焊不合格的晶振挑选出来，通过上料机构、封焊机构、下料机构的相互配合实现晶振的连续封焊加工，封焊效果好。
一种石英晶体谐振器生产用封焊装置

[实用新型]一种兼容Socket的PCB封装结构-CN202320907259.9有效
发明人：吴键峰;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种兼容Socket的PCB封装结构，所述兼容Socket的PCB封装结构包括多个用于SMD器件引脚连接的第一封装焊盘和多个用于带Socket的SMD器件引脚连接的第二封装焊盘，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘数量相同，所述第二封装焊盘分布于所述第一封装焊盘外侧，且与所述第一封装焊盘一一对应，所述第一封装焊盘和所述第二封装焊盘之间具有间隙。本申请通过第一封装焊盘和第二封装焊盘的焊盘分布设计，可以直接表贴芯片和带Socket表贴模式随意互换，使得一块印刷电路板具有能够同时满足一般SMD封装和带Socket的SMD封装的封装结构，提高PCB的兼容性
一种兼容 socket pcb 封装结构

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