专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种二极组件-CN202220892737.9有效
  • 俞佳伟 - 江苏海矽美电子科技有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-10-21 - H01L23/32
  • 本实用新型属于二极技术领域,具体涉及一种二极组件,包括二极本体,所述二极本体的底部固定连接有封装部件,所述封装部件的侧面固定连接有限位部件,所述封装部件的底部设置有安装,所述安装上设置有安装槽,所述封装部件套接连接在所述安装槽内,所述安装槽的侧壁上设置有导向槽,所述限位部件与所述导向槽滑动连接,所述导向槽内设置有挡板,所述挡板与所述限位部件相抵。本实用新型通过设置封装部件,封装部件的顶部固定连接有二极本体,封装部件的侧面固定连接有限位部件,安装底座上设置有安装槽,安装槽的侧壁上设置有导向槽,限位部件滑动连接在导向槽内,通过转动封装部件,即可快速拆装二极本体
  • 一种二极管组件
  • [实用新型]一种芯片同轴封装和测试治具-CN202222258600.0有效
  • 王子卓;王灯奎;王坤;何晓达 - 福建慧芯激光科技有限公司
  • 2022-08-26 - 2022-10-21 - H01S5/02212
  • 本实用新型属芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片同轴封装和测试治具,包括基座和设置在基座上的放置槽,放置槽包括槽和支脚槽,所述槽包括第一槽和和第二槽,所述支脚槽包括第一支脚槽和第二支脚槽,第一槽和第一支脚槽对应设置,第二槽和第二支脚槽对应设置,还包括设置在所述基座中的螺纹孔,螺纹孔中设有能够伸入第一槽且能够伸入第二槽的顶紧螺钉,第一槽的轴线与第二槽的轴线呈夹角设置本实用新型直接在一个治具上即可满足整个同轴封装过程的贴片、打线、推拉力测试等工艺过程的使用需求,通过顶紧螺钉的设置,能够减少定位空间,方便操作,本实用新型具有结构简易的优点。
  • 一种芯片同轴封装测试
  • [实用新型]贴片式LED发光二极-CN202320739976.5有效
  • 任远远;王霞 - 深圳市深宏电子有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-07-25 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了贴片式LED发光二极,涉及元件封装技术领域,包括LED发光二极,还包括位于LED发光二极管外壁用于其安装支撑的封装,还可用于对多个联排LED发光二极的安装进行合理间隔;以及位于封装两端可进行更换的快拆头;所述封装包括其主体底套,且底套两侧外表面的左右两侧均设置有用于合理间隔多个联排安装LED发光二极的侧板。本实用新型所述的贴片式LED发光二极,较于传统的LED发光二极贴片,两个快拆头与封装采用高分离度设计,如若在焊接的过程中两个引脚出现脱焊,可对两个快拆头进行拆卸更换,以此避免对LED发光二极的直接焊接作用,间接的保障了LED发光二极的使用寿命,带来更好的使用前景。
  • 贴片式led发光二极管
  • [发明专利]电力晶体三极-CN90104995.6无效
  • 金海臣;金磊;张晓凌;关文涛;刘意安;金鑫;王建林 - 金海臣;金磊
  • 1990-07-26 - 1994-02-09 - H01L23/053
  • 本发明涉及电子器件中的电力晶体三极,其有一个带双重沟道的圆槽,帽底部有一圈尖状锥体,锥体压入圆槽时,外圆槽外斜边即向里倾斜并被铆压在帽外沿上面,的中间圆体,烧结1个或多个芯片,芯片与之间,有上下附有导电层的绝缘体,的芯片、连线、绝缘体、管脚壳内部分涂敷绝缘的硅油或AB胶,形成绝缘筑台。由于采用铆压封装结构,帽可以采用铝合金,降低了铜耗,比传统脉冲焊封装提高了成品率。
  • 电力晶体三极管
  • [实用新型]电力晶体三极-CN90217030.9无效
  • 金海臣;金磊;张晓凌;关文涛;刘意安;金鑫;王建林 - 金海臣;金磊
  • 1990-07-26 - 1991-03-13 - H01L23/02
  • 本实用新型涉及电子器件中的电力晶体三极,其有一个带双重沟道的圆槽,帽底部有一圈尖状锥体,锥体压入圆槽时,外圆槽内斜边向里倾斜半被铆压在帽外沿上面,的中间圆体,烧结1个或多个芯片,芯片与之间,有上下附有导电层的绝缘体,的芯片、连线、绝缘体、管脚壳内部分涂敷绝缘的硅油或AB胶,形成绝缘筑台。由于采用铆压封装结构,帽可以采用铝合金,降低了铜耗,比传统弧焊封装提高了成品率。
  • 电力晶体三极管
  • [发明专利]一种紫外发光二极封装结构-CN201110261566.6无效
  • 武帅 - 青岛杰生电气有限公司
  • 2011-09-06 - 2013-03-20 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种紫外发光二极封装结构,包括一个多管脚的TO型金属和一个金属帽,在所述金属上安装有发射紫外光线的发光芯片,所述发光芯片的正负电极通过导线分别对应焊接在金属的正负极管脚上;所述金属帽固定在金属上,在金属帽上安装有透光窗体,所述透光窗体在紫外波段有大于50%的透过率。本发明提出了一种稳定的抗干扰能力强的紫外发光二极封装结构,具有气密性好、结构牢固等优点,可以对紫外发光芯片起到很好的保护以及防止氧化和防水的作用,从而切实保证了采用此封装结构的紫外光源在任何环境条件下均可正常使用,且避免了由于封装材料而导致的器件老化问题,延长了紫外发光二极的使用寿命。
  • 一种紫外发光二极管封装结构
  • [实用新型]一种引脚加固型二极-CN202223117313.4有效
  • 黄景扬 - 先之科半导体科技(东莞)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-04-11 - H01L23/32
  • 本实用新型涉及二极结构技术领域,具体涉及到一种引脚加固型二极,包括:封装体、接线、引脚、伸缩套和芯片,所述封装体内固定安装有所述芯片,所述芯片底面固定安装有接线,所述接线与所述芯片电性连接,所述引脚螺纹连接在所述接线内,所述接线外径面固定安装有所述伸缩套,所述伸缩套套接在所述引脚外径面。在封装体内设置引脚,引脚和引脚螺纹连接,并且在引脚的两侧固定安装伸缩套,伸缩套罩设在引脚的外径面,伸缩套可相对于引脚弹性伸缩从而加固引脚,防止外力的冲击造成的引脚断裂。同时,引脚与封装体可拆卸连接从而可更换。
  • 一种引脚加固二极管

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