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[发明专利]一种芯片封装溢胶去除装置-CN202211094906.5有效
发明人： 何晓达;王灯奎;王坤;王子卓 -专利权人：福建慧芯激光科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装溢胶去除装置，其包括机架、设置在机架上的活动架、用于控制活动架移动的操控机构、溢胶吸取机构和溢胶擦除机构，溢胶吸取机构和溢胶擦除机构设置在活动架上，溢胶吸取机构包括吸胶管、储胶盒以及与储胶盒连通的负压提供装置，吸胶管的一端与储胶盒连通，另一端为用于吸取溢胶的自由端，溢胶擦除机构包括针管和用于装擦液的容器，针管的一端与容器连通，另一端安装有擦拭球。本发明通过操控机构可以控制溢胶吸取机构对贴片过程中的溢胶进行吸取，通过操控机构可以控制溢胶擦除机构对溢胶进行擦拭，本发明通过吸除和擦拭溢胶的方式清除贴片溢胶，能够提升溢胶处理效率和精度。
一种芯片封装去除装置

[实用新型]一种芯片同轴封装和测试治具-CN202222258600.0有效
发明人：王子卓;王灯奎;王坤;何晓达 -专利权人：福建慧芯激光科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01S5/02212 文献下载
摘要：本实用新型属芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片同轴封装和测试治具，包括基座和设置在基座上的放置槽，放置槽包括管座槽和支脚槽，所述管座槽包括第一管座槽和和第二管座槽，所述支脚槽包括第一支脚槽和第二支脚槽，第一管座槽和第一支脚槽对应设置，第二管座槽和第二支脚槽对应设置，还包括设置在所述基座中的螺纹孔，螺纹孔中设有能够伸入第一管座槽且能够伸入第二管座槽的顶紧螺钉，第一管座槽的轴线与第二管座槽的轴线呈夹角设置。本实用新型直接在一个治具上即可满足整个同轴封装过程的贴片、打线、推拉力测试等工艺过程的使用需求，通过顶紧螺钉的设置，能够减少定位空间，方便操作，本实用新型具有结构简易的优点。
一种芯片同轴封装测试