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- [实用新型]封装夹具-CN201520976143.6有效
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王菊枝;周铁刚;张卫均;文光彬;袁景清
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宁德新能源科技有限公司
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2015-12-01
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2016-04-06
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H01M10/04
- 本实用新型提供了一种封装夹具，用于封装软包装电池，包括第一夹具和第二夹具。第一夹具具有：第一本体部，第一本体部具有第一接触面；第一延伸部，第一延伸部高度方向的下侧面为第一延伸面；第二延伸部，第二延伸部高度方向的下侧面为第二延伸面，第一延伸面和第二延伸面相对于第一接触面凹设。第二夹具具有：第二本体部，第二本体部具有与第一本体部的第一接触面相对的第二接触面；第三延伸部，第三延伸部高度方向的上侧面为第三延伸面；第四延伸部，第四延伸部高度方向的上侧面为第四延伸面，第三延伸面和第四延伸面相对于第二接触面凹设实用新型的封装夹具能在封装过程中阻止粘接层向极耳的厚度方向流动，避免极耳封装后超厚。
- 封装夹具
- [实用新型]一种用于光纤光栅封装的治具-CN202020950839.2有效
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赵昆
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上海瀚宇光纤通信技术有限公司
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2020-05-29
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2020-12-08
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G02B6/02
- 本实用新型公开了一种用于光纤光栅封装的治具，属于光纤光栅技术领域。所述用于光纤光栅封装的治具，包括封装单元、第一夹具、第二夹具和施力单元，其中，封装单元用于封装光纤光栅；第一夹具和第二夹具分别设置在封装单元的两侧，用于夹紧光纤光栅的两端；施力单元与第一夹具连接，通过第一夹具对光纤光栅施加拉力和扭力本实用新型提供的用于光纤光栅封装的治具，在光纤光栅封装进入封装单元过程中，通过设置在封装单元的两侧的第一夹具和第二夹具夹紧光纤光栅的两端；第一夹具与施力单元连接，施力单元通过第一夹具对光纤光栅施加拉力和扭力
- 一种用于光纤光栅封装
- [实用新型]封装定位装置及封装机-CN202021159960.X有效
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邓建华;彭忠伟;车凯华
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赣州亿鹏能源科技有限公司
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2020-06-19
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2021-02-26
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H01M50/10
- 本申请涉及一种封装定位装置及封装机，所述装置包括定位夹具，定位夹具开设有定位销；拍摄组件，拍摄组件包括拍摄相机及支架，拍摄相机设置于支架上，拍摄相机的光学镜头朝向定位销设置；传送件，传送件的输出端朝向定位夹具设置；及封装件，封装件开设有定位孔，封装件用于放置在传送件上，传送件用于将封装件从传送件的起始端运送至传送件的输出端处，还用于将封装件与定位夹具连接，并且定位销穿设于定位孔内。通过拍摄相机拍摄对定位销的位置确定，传送件将封装件上的定位孔与定位夹具上的定位销对准，使得封装件准确定位于定位夹具上，使得封装件与定位夹具对齐，从而使得两个及以上的封装件均对齐定位夹具，提高了封装件之间的对齐精度
- 封装定位装置装机
- [发明专利]封装处理器-CN200780012595.0无效
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郑显权
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韩美半导体株式会社
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2007-04-04
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2009-04-22
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B65G49/07
- 公开了一种封装处理器，通过该封装处理器以自动执行从切割夹具(5)卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上的工作的方式，能够增强生产率和工作效率。本发明包括：主体(1)；设置到主体(1)一侧的在线加载器部(10)，其包括配备多个槽缝(5a)的夹具(5)，在多个槽缝(5a)中容纳多个切割封装；切割托盘部(20)，在其中加载有用于容纳从夹具(5)卸载的封装的空托盘；未切割托盘部(30)，在其中加载有容纳待插入到夹具(5)中的封装的托盘；以及从在线加载器部(10)的夹具(5)卸载该切割封装的封装加载/卸载部，该封装加载/卸载部将未切割托盘部(30)中的未切割封装加载到夹具
- 封装处理器
- [实用新型]包装瓶瓶盖封装装置-CN201520963801.8有效
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何卫华;蓝德森
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厦门南洋职业学院
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2015-11-27
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2016-05-11
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B65B7/28
- 本实用新型公开一种包装瓶瓶盖封装装置，该封装装置包括封装工作台、下压旋紧密封机构及包装瓶定位夹具，包装瓶定位夹具，其包括卡固夹具及夹持夹具，所述卡固夹具为卡固于定位卡槽内的实心弹性体，其上端还设置有与包装瓶相匹配的包装瓶定位卡槽，所述夹持夹具为设置于纵向导轨底部并可伸缩的定位夹。本实用新型在注重下压及旋转封装上的改进，而且针对包装瓶本身进行双重定位，利用卡固夹具定位包装瓶，且还在卡固夹具的一侧增加夹持夹具，该夹持夹具同时对卡固夹具及包装瓶定位，从而实现对包装瓶的准确定位，进而达到封装紧密、不遗漏，同时大大提高封装效率；另外本新型利用只能控制柜对下压及旋转封装进行控制，实现智能化控制功能。
- 包装瓶盖封装装置
- [发明专利]用于存储器封装测试的插座基板固定夹具-CN201380032777.X无效
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金泰完
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索立美卡公司
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2013-12-23
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2015-03-04
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G01R1/04
- 本发明涉及一种用于存储器封装测试的插座基板固定夹具，本发明的目的在于提供一种具有操作推进器的插座基板固定夹具，所述操作推进器将在升降板的下表面向下突出固定的多个加压片通过升降杆的旋转选择性地同时升降，因此在上固定夹具上多个排列的封装安放槽上能够一次性地安放并加压多个存储器封装，从而能够同时安放并加压多个存储器封装，由此能够显著提高对存储器封装的不良问题测试的作业效率。本发明的用于存储器封装测试的插座基板固定夹具由上固定夹具和下固定夹具构成，在所述上固定夹具与下固定夹具之间固定封装有插座的插座基板，对应于下表面接触于所述插座上表面的用于存储器封装测试的基板，在所述上固定夹具上形成的多个封装插入槽上固定设置的基板加压部件的封装安放槽上，选择性地安放并加压存储器封装来测试所述存储器封装的不良率，用于存储器封装测试的插座基板固定夹具还包括操作推进器，所述操作推进器的一侧通过铰链结构可旋转地连接于所述上固定夹具的上侧，为了使所述操作推进器的底面通过旋转与所述上固定夹具的上表面维持贴紧的状态，通过另一侧的依靠弹性力旋转并复原而实现卡嵌的固定卡扣，使另一侧卡嵌并固定于所述上固定夹具的一侧形成的卡扣固定槽后，向下突出配置的多个加压片选择性地下降，从而在所述基板加压部件的安放槽上选择性地安放并加压所述存储器封装
- 用于存储器封装测试插座固定夹具
- [发明专利]测试夹具及其上盖-CN200410082592.2有效
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李政道
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威盛电子股份有限公司
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2004-09-21
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2005-03-02
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H01L21/66
- 一种测试夹具，用以测试一芯片(chip)，被封装芯片具有一晶粒设于一基板的上表面，多个接点设于基板的下表面，以及一封装材料覆盖于晶粒及基板之上。测试夹具包括一底座以及一上盖，底座表面设有多个测试点，封装芯片可容置于底座中，其多个接点分别与多个测试点耦合，上盖结合于底座的上方，其具有一解封装测试孔，位于芯片的晶粒与周围电路的上方。因此，当封装芯片置于测试夹具内部时，测试夹具可透过测试点直接对封装芯片进行测试，又当封装芯片在去除封装材料之后，测试夹具可利用探针并透过上盖的解封装测试孔对晶粒进行电性测试。
- 测试夹具及其
- [发明专利]真空封装装置-CN202310206698.1在审
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饶为栋;李志伟;郭等柱;魏贤龙
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北京大学（天津滨海）新一代信息技术研究院
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2023-03-07
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2023-06-23
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B65B31/06
- 本发明具体涉及一种真空封装装置。本发明旨在解决现有真空封装装置无法有效兼顾封装气密性与封装真空度的技术问题。为此目的，本发明提供了一种真空封装装置，用于将封装件封装至待封装件，真空封装装置包括：真空腔室；设置于真空腔室的封装夹具，封装夹具的内部形成有具有开口并与真空腔室连通的封装空间，待封装件放置于封装空间，封装夹具靠近开口的侧壁设置有放置封装件的弹性凸起；施力机构，施力机构设置于封装夹具的开口处，并能够通过开口伸至封装空间以驱动封装件越过弹性凸起后封装至待封装件。本发明的真空封装装置能够在封装件与待封装件之间的真空度满足要求后，再将封装件封装至待封装件，以此有效地兼顾封装气密性与封装真空度。
- 真空封装装置
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