“封装件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果3025880个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种电芯、电池模组及车辆-CN202121455987.8有效
发明人：王忠辉;杜金田;库志新;胡志海;曾威;钟浩;王成云;段栋;宋鹏元;何巍;刘金成 -专利权人：湖北亿纬动力有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：电芯包括：封装件、裸电芯和导热件。封装件设置有密封腔。裸电芯置于密封腔内，裸电芯电连接有极耳的一端，极耳的另一端穿出封装件设置。导热件的一端置于密封腔内并绝缘连接于裸电芯，导热件的另一端穿出封装件设置，且导热件与封装件密封连接，导热件上设有密封胶层，密封胶层置于导热件与封装件之间。本实用新型实现了将电芯内部热量直接通过导热件向外传递，提高了电芯自身的散热功能，提高了电芯的安全性。
一种电池模组车辆

[发明专利]堆叠式封装结构及其制法-CN200710108916.9无效
发明人：蔡和易;黄建屏;黄荣彬;张锦煌;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-06-04 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式封装结构及其制法，是提供一表面设有多个堆叠焊垫的基板，以于该基板上电性连接至少一半导体芯片，并形成包覆该半导体芯片且外露出该些堆叠焊垫的封装胶体，以构成下层半导体封装件，接着于至少一堆叠焊垫上利用打线方式形成导电凸块，以供至少一上层半导体封件通过焊球而接置于该下层半导体封装件的导电凸块及堆叠焊垫上，其中该焊球与该导电凸块的堆叠高度大于下层半导体封装件的封装胶体高度，从而构成堆叠式封装结构，藉以在堆叠细线路半导体封装件或在上、下层半导体封装件因制程应力发生翘曲时，得以通过该导电凸块填补焊球溃缩后高度的不足，而使该焊球得以有效接触及湿润于该下层半导体封装件的基板上。
堆叠封装结构及其制法

[实用新型]射频封装结构和射频器件-CN202320763549.0有效
发明人：彭昌琴;石先玉;冯浩;李岚清;张芯怡;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 -专利权人：成都万应微电子有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种射频封装结构和射频器件，其中，该射频封装结构包括：封装件和基板；所述封装件包括顶板和侧壁，所述侧壁围绕所述顶板设置；所述封装件的侧壁的端部与所述基板的第一表面密封接触，以形成密封的容纳腔；所述封装件的外表面上设置有第一引脚；所述基板的第一表面配置为设置电子元件以及信号接口；所述基板的第二表面设置有第二引脚；所述封装件的侧壁内部设置有微波传输线，所述微波传输线与所述第一引脚、所述电子元件本申请实施例通过在封装件上设置第一引脚和微波传输线，不需要再为第一引脚和微波传输线提供空间，在提高封装件的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。
射频封装结构器件

[发明专利]多通道相干收发器及相关装置和方法-CN201580037517.0有效
发明人：克里斯托弗·多尔 -专利权人：阿卡西亚通信有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：该光收发器具有多封装件结构。在一个封装件中布置有激光器阵列。在另一封装件中布置有专用集成电路(ASIC)和光子集成电路(PIC)。光纤阵列可以将第一封装件与第二封装件耦合在一起。
通道相干收发相关装置方法

[发明专利]光收发器-CN201910885334.4有效
发明人：冲和重 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一个实施方式所涉及的光收发器具有：框体，其具有划分出内部空间、相互相对的内表面；TOSA，其具有封装件和安装于封装件的套筒，套筒固定于框体，并且封装件收容于内部空间；散热凝胶，其具有挠性，夹设在封装件和内表面之间；辅助部件，其能够装卸地固定于内表面；以及树脂部件，其夹设在封装件及辅助部件之间。
收发

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装件-CN202211053902.2在审
发明人：祁山;申广;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装件，芯片封装方法用于将芯片封装至封装基板的表面，其中，芯片包括相对设置的第一电极和第二电极，第一电极朝向封装基板；芯片封装方法包括：通过增材制造方式在封装基板的表面制备第一导电通路；将芯片放置在封装基板的表面，并对芯片和第一导电通路进行灌胶封装，得到预制封装件；通过增材制造方式在预制封装件的表面制备第二导电通路，使第二导电通路的端部分别与第二电极和第一导电通路靠近第二电极的端部连接；对第二导电通路进行灌胶封装，得到芯片封装件。本申请将芯片的第一电极和第二电极转换到芯片的同一面上，以便对芯片进行CSP封装，有效减少了封装尺寸，提升了封装效率，降低了封装成本。
一种芯片封装方法

[发明专利]双面电子封装-CN201710312714.X在审
发明人：肯·M·兰姆 -专利权人：爱特梅尔公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种双面电子封装及用于制造双面电子封装的方法的实施例。在实施例中，一种电子封装包括衬底，其具有第一表面及第二表面；引线框，其具有附接到所述衬底的所述第一表面的封装垫特征件；第一集成电路裸片，其附接到所述引线框且电耦合到所述封装垫特征件中的至少一者；及模制件，其在所述衬底的所述第一表面上安置于所述封装垫特征件之间，使得所述封装垫特征件从所述衬底的所述第一表面垂直延伸到所述电子封装的表面，所述封装垫特征件形成暴露于所述电子封装的所述表面上的导电路径。
双面电子封装

[发明专利]具有堆叠平台之封装结构-CN200510105923.4有效
发明人：林圣惟;宋威岳;黄文彬 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2005-09-30 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种封装结构，包括第一基板、第一封装件、第二封装件及封胶，第一基板具有第一表面。第一封装件包括第一芯片及液态封胶，第一芯片设置于第一基板上，并通过第一金线与第一基板电连接。第二封装件设置于平台之上，封胶包覆至少部分之第一基板之第一表面、第一封装件及第二封装件。
具有堆叠平台封装结构

[实用新型]低静态功耗内外屏蔽远距离宽角度红外接收模组-CN201520478436.1有效
发明人：何定 -专利权人：深圳旺科知识产权运营中心有限公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： G08C23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低静态功耗内外屏蔽远距离宽角度红外接收模组，包括封装件，其包括封装件本体和突出所述封装件本体表面的透镜；接收模组，包括光敏元件和信号处理元件；连接件，包括封装于所述封装件本体内的封装部及从所述封装件本体底部引出的引脚部
静态功耗内外屏蔽远距离角度红外接收模组

[发明专利]一种保健品封装生产线-CN201510180966.2在审
发明人：王东林 -专利权人：天津天源康生物科技有限公司
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B65B51/00 文献下载
摘要：本发明属于封装生产线设备技术领域，尤其涉及一种保健品封装生产线，该保健品封装生产线，包括：安装在所述封装生产线下方的所述生产线支腿，所述安装架固定有所述封装装置，并由所述安装架支腿支撑，所述封装装置下端固定有所述封装轴，所述封装件通过所述连接件与所述封装轴连接，所述位置传感器设置在所述封装件上，所述封装件正下方设有所述加工板，所述加工板由所述加工板支腿支撑，其两端分别连接有所述封装线和所述输出线，所述输出线下方设有所述成品箱，所述转门设置在所述封装线与所述封装生产线连接处，并通过所述铰链固定，所述控制装置设置在所述封装线上。
一种保健品封装生产线

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201610677405.8有效
发明人：余振华;陈志华;蔡豪益;陈玉芬 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明描述了封装结构和形成封装结构的方法。一种方法包括在第一衬底的凹部中放置第一封装件。第一封装件包括第一管芯。该方法还包括将第一传感器附接至第一封装件和第一衬底。第一传感器电耦合至第一封装件和第一衬底。
封装结构及其形成方法

[实用新型]修正仪及流量计-CN202121013236.0有效
发明人：叶友意;何垚;文莉;何添贝;王羽 -专利权人：天信仪表集团有限公司;湘潭新奥燃气有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G01F15/00 文献下载
摘要：本申请提供的修正仪包括壳体组件、电路板组件和封装组件，电路板组件包括电路板，电路板设置在壳体组件内；封装组件包括封装件和锁定组件，封装件连接于壳体组件，并覆盖在电路板的外侧，锁定组件设置在封装件上，以将封装件与壳体组件固定连接
修正流量计

[发明专利]模制成型的互连微机电系统(MEMS)装置封装体-CN201780023518.9在审
发明人： K·萨克塞纳 -专利权人：罗伯特·博世有限公司;阿库斯蒂卡公司
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种用于包封微机电系统装置的微机电系统(MEMS)装置封装体包括模制成型的封装体间隔件，所述模制成型的封装体间隔件连接至导电盖和衬底。模制成型的封装体间隔件形成微机电系统装置封装体的侧壁或分隔器，并且适于将电连接件从微机电系统装置引导到衬底或经由衬底引导到第二微机电系统装置封装体。
封装体微机电系统( MEMS )装置微机电系统装置模制成型间隔件衬底电连接件导电盖分隔器互连包封侧壁

[发明专利]用于减少半导体封装件的拉应力的方法与设备-CN200980152699.0有效
发明人： E·T·瑞安;H·舒赫尔;S-H·李 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供一种具有已减少拉应力的半导体封装件。该半导体封装件包含封装衬底与半导体管芯。该半导体管芯电性与物理地耦合至该封装衬底且包含并入其中的应力释放层。该应力释放层具有用于减少在加热与冷却该半导体封装件期间的该半导体封装件的拉应力的预先决定的结构与在该半导体管芯内的预先决定的位置。
用于减少半导体封装应力方法设备

[实用新型]柔性照明件封装结构、车灯及汽车-CN201820009004.X有效
发明人：戴协;尹群杰;文珍稀;朱熠旻;陈兆禹;李志兵 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性照明件封装结构、车灯及汽车，涉及汽车技术领域，为解决照明件封装结构重量较重，占用空间较大的问题。所述柔性照明件封装结构包括：外壳、柔性OLED屏体和柔性封装膜，所述外壳具有透光区和非透光区，所述柔性OLED屏体位于所述外壳的透光区与所述柔性封装膜之间，所述柔性封装膜通过胶水将所述柔性OLED屏体与所述外壳封装为一体所述柔性照明件封装结构应用于车灯中，重量较轻，占用空间较小。
封装结构柔性照明柔性封装车灯占用空间透光区汽车技术领域本实用新型非透光区外壳封装胶水照明件汽车应用

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top