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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种红外线接收模组-CN201120231057.4有效
发明人：盛开;赵邦国;罗磊;陈印 -专利权人：珠海市万州光电科技有限公司
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H04B10/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种红外线接收模组，包括：封装件，具有一封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在封装件本体的前表面上；支架，具有封装在封装件本体内的封装部分和由封装件本体的底面穿出封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在封装部分的安装面上；信号处理元件通过银线或银合金线连接至引脚部分和光敏元件。
一种红外线接收模组

[实用新型]一种新型LED灯-CN201720091513.7有效
发明人：刘庆有 -专利权人：刘庆有
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型LED灯，包括LED发光芯片和导热封装件，所述导热封装件上设有封装腔，所述LED发光芯片设于所述封装腔内，所述LED发光芯片与导热封装件之间填充有导热透明且无荧光材料的封装胶，所述导热封装件上设有用于罩住LED发光芯片的导光件，所述导光件为荧光灯罩和/或防护灯罩，本实用新型将荧光材料从封装胶中取走，避免了LED发光芯片电光转换时所发出的热量被被封装胶上的荧光材料覆盖，从而提高了LED发光芯片的散热性能和使用寿命
一种新型 led

[实用新型]射频封装结构和电子产品-CN202023199779.4有效
发明人：曾辉;王德信 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种射频封装结构和电子产品。其中，射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件以及导电件；射频芯片设于基板，并在基板上形成有馈电点；封装件连接于基板，并封装射频芯片和基板；导电件的一端与馈电点电连接，另一端伸出封装件的外表面，用以与外设天线电连接本实用新型技术方案射频封装结构中无需设置天线弹片或者天线连接器等结构，通过导电件便实现了射频芯片与外部的天线的信号传输功能，简化了射频封装结构，达到了减小射频封装结构整体尺寸的效果。
射频封装结构电子产品

[实用新型]一种光伏封装组件-CN202223552032.1有效
发明人：施正荣;汤嘉鸿;王伟力;卢临杭;于伶俊 -专利权人：上迈（镇江）新能源科技有限公司;上迈（上海）新能源科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏封装组件，包括光伏层压件和骨架封装件；光伏层压件包括层压复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部；骨架封装件至少包括复合为一体的骨架芯层和面层；光伏层压件与骨架封装件通过冷粘接工艺封装复合为一体，得到光伏封装组件；本实用新型不会发生光伏组件鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题、且施工过程高效便捷，也不会受到轻质光伏背板的厚度限制；同时满足光伏封装要求，因而适合进行大规模推广应用。
一种封装组件

[发明专利]光收发器-CN202010300481.3在审
发明人：冲和重 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一个实施方式所涉及的光收发器具有：框体，其具有内部空间和划分出内部空间的内表面；TOSA，其具有对发热体进行收容的封装件和安装于封装件的套筒，套筒固定于框体，并且封装件在与内表面非接触的状态下收容于内部空间；散热凝胶，其夹设于封装件和内表面之间，与内表面接触；以及片状部件，其具有散热性，与散热凝胶及封装件分别接触，并且夹设于散热凝胶和封装件之间而对散热凝胶的油性成分向封装件透过进行抑制，通过发热体而在封装件产生的热经由片状部件及散热凝胶而向框体
收发

[实用新型]集成电路-CN201220499650.1有效
发明人：迈克尔·布尔斯;阿里亚·列扎·贝赫扎德;艾哈迈德礼萨·罗福加兰;赵子群;热苏斯·阿方索·卡斯坦德达 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种集成电路，包括：第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块；第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。
集成电路

[实用新型]用于快递件的包装袋装置-CN201621231994.9有效
发明人：伊晓剑 -专利权人：伊晓剑
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： B65D33/28 文献下载
摘要：一种用于快递件的包装袋装置，包含有用于盛放快递件的封装袋（1）、设置在封装袋（1）的敞口端部上并且用于密封封装袋（1）的敞口端部的密封舌条（2）、设置在封装袋（1）的底端端部上并且用于封装袋（1）的底端端部形成撕裂开口的开封线（5）、设置在密封舌条（2）与封装袋（1）之间并且用于密封舌条（2）与封装袋（1）连接的粘结条（6），当快递件放入到封装袋（1）中，密封舌条（2）对封装袋（1）进行封装，由开封线（5）在封装袋（1）的底端端部形成撕裂开口，使快递件顺向由封装袋（1）的底端端部的撕裂开口取出，不再只使用封装袋（1）并且使快递件逆向取出，因此方便快递件的取出。
用于快递装袋装置

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202210191037.1在审
发明人：李胜高 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：形成封装件的方法包括形成第一封装组件，并在第一封装组件的第一表面处形成第一多个电连接件。该第一多个电连接件被布局为具有蜂窝图案。将第二封装组件接合至第一封装组件，其中，第二封装组件的第二表面处的第二多个电连接件接合至第一多个电连接件。本申请的实施例还涉及封装件。
封装及其形成方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201710617523.4有效
发明人：郑锡圭;张兢夫;韩至刚;黄信杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：实施例是一种结构，该结构包括：第一封装件，第一封装件包括第一管芯和至少横向包封第一管芯的模塑料；通过第一组导电连接件接合至第一封装件的第二封装件，第二封装件包括第二管芯和位于第一封装件和第二封装件之间并且围绕第一组导电连接件的底部填充物，底部填充物具有沿着第二封装件的侧壁向上延伸的第一部分，该第一部分具有第一侧壁，该第一侧壁具有弯曲部分和平坦部分。发明实施例涉及封装结构及其形成方法。
封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610905679.8在审
发明人：王垂堂;陈颉彦;汤子君;余振华;杨青峰;刘明凯;王彦评;吴凯强;张守仁;林韦廷;吕俊麟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。接触件耦合至集成半导体封装件并且配置为半导体封装件的接地端。半导体器件还具有基本密封集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径与接触件耦合。本发明的实施例还提供了3D(三维)半导体封装件以及制造半导体器件的方法。
半导体器件及其制造方法

[实用新型]二次电池及其极耳组件-CN201920212867.1有效
发明人：陈晓;陈威;牛少军 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：极耳组件包括极耳、第一封装件以及第二封装件，第一封装件环绕在极耳外侧并连接于极耳，第二封装件环绕在极耳外侧并连接于极耳。第一封装件和第二封装件沿极耳的长度方向间隔设置。第一封装件位于极耳和密封部之间并连接于密封部，第二封装件位于极耳和密封部之间并连接于密封部，第一封装件位于第二封装件的远离电极组件的一侧。
极耳封装件密封部电极组件包装袋二次电池环绕长度方向间隔本实用新型组件包括电连接收容穿过外部延伸

[发明专利]具有间隙的底部填充图案-CN201410058251.5有效
发明人：许峰诚;黄厚儒;卢思维;林俊成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例是一种结构，该结构包括封装件、衬底和将封装件机械连接并电连接至衬底的外部电连接件。封装件包含管芯。外部电连接件位于封装件和衬底之间。底部填充材料围绕封装件的外围区域并且位于外围区域和衬底之间。间隙位于封装件的中心区域和衬底之间，并且间隙不包含底部填充材料。底部填充材料可以密封间隙。间隙可以是气隙。在一些实施例中，底部填充材料可以填充封装件与衬底之间的大于或等于10%且不超过70%的体积。本发明还提供了涉及具有间隙的底部填充图案。 1
封装件衬底底部填充材料外部电连接件底部填充外围区域图案机械连接密封间隙中心区域电连接管芯气隙填充

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201610858225.X有效
发明人：沈家贤;刘盈男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片设置于该导电件上且具有一散热件贯穿芯片。封装体包覆芯片及导电件，且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一第一散热孔及一第二散热孔。第一散热孔从散热件延伸至该封装体的该上表面，第二散热孔从封装体的上表面延伸至芯片上散热件以外的一区域。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]叠层封装结构-CN201810628042.8在审
发明人：沈东翰;陈承先;刘国洲;郑锡圭;赖怡仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种叠层封装结构，包含：第一封装件、多个导电凸块、第二封装件以及底部填充胶。导电凸块设置在第一封装件的第二表面上且电连接到第一封装件。第二封装件通过导电凸块设置在第一封装件的第二表面上，且包含半导体器件以及包封半导体器件的包封材料。从包封材料的上部表面到半导体器件的上部表面的最短距离大于或大体上等于半导体器件的厚度的两倍。底部填充胶填充在第一封装件与第二封装件之间。
封装件半导体器件导电凸块叠层封装结构底部填充胶包封材料第二表面上部表面最短距离电连接包封填充

[发明专利]半导体立体封装构造-CN201110092215.7无效
发明人：陈永祥 -专利权人：华东科技股份有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体立体封装构造，包含底封装件与接合在上方的上层封装件。底封装件的基板上表面周边设置有转接垫。上层封装件的基板下表面周边设置有焊球。具有一中央开口的异方性导电黏着层介设于底封装件与上层封装件之间，并黏接两基板的上下表面周边。其中，异方性导电黏着层内具有复数个导电粒子，焊球嵌陷于该异方性导电黏着层内并包覆部分导电粒子，进而接合至转接垫，可增进被嵌埋焊球的接合并有效减轻底封装件的基板翘曲，进而能避免因接合焊点断裂而产生上下封装件之间电性连接失败的问题
半导体立体封装构造

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