[实用新型]射频封装结构和电子产品有效
| 申请号： | 202023199779.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213692006U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 曾辉;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种射频封装结构和电子产品。其中，射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件以及导电件；射频芯片设于基板，并在基板上形成有馈电点；封装件连接于基板，并封装射频芯片和基板；导电件的一端与馈电点电连接，另一端伸出封装件的外表面，用以与外设天线电连接。本实用新型技术方案射频封装结构中无需设置天线弹片或者天线连接器等结构，通过导电件便实现了射频芯片与外部的天线的信号传输功能，简化了射频封装结构，达到了减小射频封装结构整体尺寸的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 封装 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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