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[发明专利]一种异质石墨烯膜及其制备方法-CN201810752889.7有效
发明人：高超;彭蠡;沈颖;俞丹萍;卡西克燕.戈坡塞米 -专利权人：浙江大学
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C01B32/184 文献下载
摘要：单面石墨烯经过3000摄氏度高温处理，内部几乎没有缺陷(0.1％)，导热导电性能较强；氢化或者氟化面，石墨烯膜单面共轭结构被破坏，导电导热性能极差。因此石墨烯膜单向导热。此石墨烯膜可用作透明单向导电导热器件。
一种石墨及其制备方法

[发明专利]一种导电导热石墨烯浆料及其制作方法-CN201510783409.X在审
发明人：张建刚;张重静;王兰芳 -专利权人：张建刚
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电导热石墨烯浆料，属于粘胶剂技术领域，其技术要点包括石墨烯5-18份、碳纳米管2-12份、离子液体5-35份、氧化铟1-5份、四氧化三铁1-6份、氧化铟锡1-3份、氧化锌3-6份、金属粉本发明制备的高导热的石墨烯导电胶能在大福度提高导电胶的导热性能的同时，不降低导电性能，从而解决导电胶高导电性、优异的力学强度与导热性能同时存在的技术问题，本发明制备的导电胶能够广泛应用在大功率器件中。
一种导电导热石墨浆料及其制作方法

[发明专利]一种超薄的高导热/导电柔韧纳米复合材料膜-CN201810417364.8有效
发明人：陈磊;周智勇;陈娜娜;徐志伟;方舟 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄的，兼具高导电导热性能的，且具有一定柔韧性的聚合物纳米复合材料。利用CNTs‑CNFs增强环氧树脂，得到了兼具高导电导热性能的超薄柔韧聚合物纳米复合材料膜。这种结构特殊之处在于：(1)碳纳米纤维膜超薄的特性，制备的导电导热复合成材同样可制备成超薄结构，且具有较强的柔韧性；(2)碳纳米管垂直均匀地生长于碳纳米纤维表面，在复合材料中构建了垂直于纤维的导电导热通道，使复合材料平面方向和垂直于平面方向兼有理想的导热和导电性能。
一种超薄导热导电柔韧纳米复合材料

[发明专利]一种新型压接式IGBT内部封装结构-CN201910575150.8有效
发明人：于凯;黄小娟 -专利权人：西安中车永电电气有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明属于IGBT技术领域，涉及一种新型压接式IGBT内部封装结构，采用了一种具备可压缩性、导电、导热性能优良的高导电高导热弹性材料层。一方面，这种材料层的高导电导热特性可以分别替代现有的压接式IGBT模块内部钼片、银片的作用，甚至当这种高导电导热材料加工工艺提升后，工作特性满足的话可以同时替代钼片和银片；另一方面，这种材料层的引入可以将现有压接式内部结构中各层的硬接触转换为软接触，在保证模块压力均衡性的同时，又能保证模块内部的导热性及导电性。该新型压接式IGBT内部封装结构，在保证压接模块优良性能的同时，简化了陶瓷管壳封装压接式IGBT的封装工艺，解决了压接式IGBT模块的压力均衡性问题。
一种新型压接式 igbt 内部封装结构

[发明专利]一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法-CN201810243936.5在审
发明人：杨其;赵中国 -专利权人：四川大学
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种同时提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法。本发明提供一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，所述方法为：在聚合物中加入低熔点合金，于260℃熔融共混得聚合物/低熔点合金混合料，再将该混合料通过微注塑成型使得低熔点合金在聚合物中形成微纤维；其中本发明在聚合物中加入低熔点合金，通过微注塑成型法实现了：低熔点合金在聚合物中形成形态良好的原位纤维，构成网络结构，从而起到了增强作用，并且能够明显降低金属材料的使用含量，达到较高的导电和导热效果。
聚合物低熔点合金导电导热性能力学性能注塑成型混合料重量份高分子材料领域金属材料导热效果熔融共混网络结构微纤维导电纤维

[发明专利]一种碳微合金化Cu-Cr系材料及其制备方法-CN201711296617.2在审
发明人：陆德平;姜江;陆磊;郭炜;付青峰;周喆;刘秋香;邹晋 -专利权人：江西省科学院应用物理研究所
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：一种碳微合金化Cu‑Cr系材料及制备方法，该方法通过在Cu‑Cr系材料中添加微量的碳元素起细化晶粒和促进Cr等元素从Cu基体中析出作用，从而有效提高材料的强度和导电导热性能。以Cu为基体，加入Cr以及其它合金化元素以及微量碳元素，通过熔炼、浇铸或连铸、热锻或热轧、固溶处理、冷轧或冷拔、时效等工艺，制备出高强高导电铜合金材料。本发明具有制备出的材料不仅强度高而且导电导热性好、制备工艺简单、成本低的优点，从而实现其在电子、信息、交通、能源、冶金、机电等领域广泛应用。 1
制备微合金化导电导热性能导电导热性高强高导电合金化元素铜合金材料晶粒析出固溶处理制备工艺碳元素微量碳熔炼冷拔冷轧连铸热锻细化热轧浇铸机电冶金能源应用交通

[发明专利]一种高强导电导热尼龙复合材料及其制备方法-CN201911135265.1有效
发明人：马猛;王旭;徐琳;陈思;施燕琴;何荟文 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本发明涉及高分子材料技术领域，为解决传统导电尼龙复合材料加工性能、力学性能及导热性能差的问题，提供了一种高强导电导热尼龙复合材料及其制备方法，所述高强导电导热尼龙复合材料由以下重量份的组分制成：50～100本发明采用机械共混并模压成型方式制备具有隔离结构的导电尼龙复合材料，使得在较低导电填料含量下就能实现材料导电性能的显著提升；采用不同维度导电导热填料进行复配使用，纳米尺度球形石墨能填充鳞片石墨所导致的空隙，从而改善复合材料的力学性能。
一种高强导电导热尼龙复合材料及其制备方法

[发明专利]力学性能、导电和导热性好的质子交换膜燃料电池双极板-CN201410049561.0有效
发明人：黄明宇;问朋朋;贾中实;万晓峰;汪兴兴;倪红军;廖萍;周一丹;朱昱 -专利权人：南通大学
申请日： 2011-06-01 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01M8/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种质子交换膜燃料电池复合材料双极板，由酚醛树脂、碳化钛、石墨、固化剂组成；电导率210S/cm，抗弯强度36Mpa，抗压强度105Mpa，热传导率40^-6W/mK。碳化钛（TiC）属面心立方晶型，熔点高，导热性能好，硬度大，化学稳定好，高温抗氧化性好，在常温下不与酸起反应，有很强的耐腐蚀性能和很高的导电性（比纯石墨还高），可以大大提高酚醛树脂/石墨复合材料双极板的力学性能、导电和导热性，制得的双极板不仅具有较高的电导率、导热率、较高的强度和耐氢腐蚀性。
力学性能导电导热性质子交换燃料电池极板

[发明专利]一种绝缘导热胶粘剂及其制备方法-CN201610172199.5在审
发明人：胡慧萍;韦俊;冯青平 -专利权人：中南大学;中国科学院理化技术研究所
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热界面材料，具体涉及一种绝缘导热胶粘剂。本发明的绝缘导热胶粘剂由以下重量份数构成：环氧树脂基体24～30份，固化剂16～22份，绝缘导热剂30～50份，导电导热剂8～18份。本发明利用电子导热的界面相容性好的特点，采用导电导热剂/绝缘导热剂复配，降低导热剂的接触热阻，既提高胶粘剂整体导热性能又不影响胶粘剂的绝缘性；本发明胶粘剂具备粘接性能好，导热系数高，工艺性好，操作方便，
一种绝缘导热胶粘剂及其制备方法

[发明专利]一种POSS接枝氧化石墨烯改性的尼龙复合树脂及其纤维的制备方法与应用-CN201710497389.9有效
发明人：郝超伟;来国桥;蒋剑雄;潘庆华;马清芳;李泽 -专利权人：杭州师范大学
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： D01F6/90 文献下载
摘要：本发明涉及高分子材料领域，为解决目前尼龙材料及纤维具有的导电导热性差、易燃烧等不足，本专利提出了一种POSS接枝氧化石墨烯改性的尼龙复合树脂及其纤维的制备方法与应用，利用POSS与氧化石墨烯发生化学作用，经与内酰胺单体熔体混合后，与内酰胺单体具有良好相容性，经原位聚合制得与POSS接枝氧化石墨烯/尼龙复合树脂切片，之后再经特定纺丝工艺进行熔体纺丝，从而制成功能性尼龙纤维，制备的尼龙复合树脂具有力学性能好、尺寸稳定性好、导电导热性好、阻燃性良好且具有一定的防辐射性能等优点，便于尼龙材料的普及和推广。
一种 poss 接枝氧化石墨改性尼龙复合树脂及其纤维制备方法应用

[发明专利]一种多功能导电导热复合胶带-CN202111145560.2在审
发明人：李剑锋 -专利权人：惠州市昌达胶粘制品有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能导电导热复合胶带，属于导热胶带技术领域，该多功能导电导热复合胶带包括胶粘导热层、复合导电层、PI薄膜层，所述胶粘导热层与所述复合导电层与所述PI薄膜层依次胶接，所述胶粘导热层包括两面胶层，两面胶层一面粘黏有石墨烯层，所述复合导电层包括复合材料电极、石墨电极、金属箔，复合材料电极与石墨电极分别固定在金属箔两侧；该胶带采用复合材料与石墨形成微小电容，内部通过金属箔大幅度提高导电效率，同时利用金属箔和石墨烯材料在导电性能优越的同时导热性能同样大幅度提高
一种多功能导电导热复合胶带

[发明专利]具有导热和导电功能的高模量PBT组合物及其制备方法-CN201710559422.6有效
发明人：吴彤;李莹 -专利权人：无锡赢同新材料科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有导热和导电功能的高模量PBT组合物以及制备方法，包括聚对苯二甲酸丁二醇酯、导热性导电填料、增强剂和增韧剂，其特征在于，所述的导热性导电填料包含石墨、石墨烯微片、金属纤维、金属粉末，导热性导电填料的添加量低于组合物总重量的本发明的导热性导电填料由石墨，石墨烯微片，金属纤维，金属粉末等混合而成，利用具有不同形貌的填料间的复配和协效，使得在较低的填料用量条件下即可形成有效的导电和导热网络，可满足对材料导电和导热的技术要求，同时材料具有良好的机械性能和高耐热性，成型加工性能优良。所述组合物可用于与导热导电及电磁屏蔽相关的各种应用。
具有导热导电功能高模量 pbt 组合及其制备方法

[发明专利]一种耐腐蚀导电导热氯化聚氯乙烯树脂材料及其制备方法和应用-CN201510260460.2有效
发明人：任瑞波;徐茜;耿立涛;张德元;张哲;杜晗 -专利权人：青岛科凯达橡塑有限公司;青岛科凯达新材料科技有限公司
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C08L27/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐腐蚀导电导热氯化聚氯乙烯树脂材料，由以下组分按照重量分数制备而成氯含量为68～72％的改性氯化聚氯乙烯树脂100份，导电导热介质材料40～60份，填充剂5～15份，抗冲击改性剂8～15份本发明经过特殊聚合工艺得到的改性聚氯乙烯基础树脂，通过氯化得到的改性氯化聚氯乙烯，添加经过特殊处理的导电导热介质材料制备的高导电导热氯化聚氯乙烯树脂具有优异的导电性能(体积电阻率为10‑1左右)和导热性能(导热率4W/(m.K)以上)，同时还具有优良的耐化学介质性能，应用非常广泛。
一种腐蚀导电导热氯化聚氯乙烯树脂材料及其制备方法应用

[实用新型]一种导电导热的聚酰亚胺薄膜-CN202122650978.0有效
发明人：须文洁 -专利权人：上海丹恒新材料科技有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电导热的聚酰亚胺薄膜，涉及薄膜技术领域，旨在解决现有技术中通常为电绝缘材料、导热性差，产品适用面窄、膜的强度不够、稳定性差的问题，采用的技术方案是，包括防护膜、导热涂层、导电层和附着层上下对称设置，增强了聚酰亚胺薄膜的强度，将基材放在聚酰亚胺膜结构的中间，使得基材受到的保护加强，膜结构的稳定性得到提升，通过设置石墨烯材料的导电层，使得本聚酰亚胺薄膜的导电能力提高，增强了膜结构的导电性，通过设置导热层材料为导热硅脂，其具有极佳的导热性，很好的使用稳定性，使得膜材料的导热性提高，通过设置防护膜与所述导热涂层上均设有相贯通的方孔，增强了膜材料的导电性。
一种导电导热聚酰亚胺薄膜

[发明专利]芯片封装结构及其制备方法-CN201810805579.7在审
发明人：谭晓春;张光耀;陆培良 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。本发明的优点在于，本发明芯片封装结构通过基岛散热，所述芯片通过导电凸块、重布线层及导电柱连接与引脚，具有高导热性能及良好的导电性能，适应大功率和高导热高导电需求的芯片封装及模块化封装，能够极大优化芯片封装的导电导热性能，有效提升芯片的使用性能。
芯片芯片封装结构基岛引脚导电凸块导电柱芯片封装引线框架重布线层焊垫制备导电导热性能高导热性能模块化封装导电性能使用性能承载面高导电高导热上表面散热背面优化