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- [发明专利]半导体装置-CN200810108444.1无效
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中泽大望
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恩益禧电子股份有限公司
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2008-05-30
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2008-12-03
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H01L23/28
- 提供一种具有良好耐热性、并具有光电变换功能的半导体装置，半导体装置(1)具有具备光电变换功能的半导体元件(2)，并由第1密封树脂(6)、第2密封树脂(7)、第3密封树脂(8)密封；第2密封树脂(7)具有可进行半导体元件(2)的信号的收发的透明性，密封半导体元件(2)一侧；第3密封树脂(8)在从玻璃化转变温度到300℃为止的温度范围下的线性热膨胀系数为150ppm/℃以上，密封半导体元件(2)的背面一侧；第1密封树脂(6)在从玻璃化转变温度到300℃为止的温度范围下的线性热膨胀系数为100ppm/℃以下，被第2密封树脂(7)和第3密封树脂(8)夹住；并且，第2密封树脂(7)及第3密封树脂(8)中的一个的厚度是另一个的厚度的50％以上、150％以下；由此防止因第2密封树脂(7)的热膨胀产生的缺陷。
- 半导体装置
- [其他]高频模块-CN201990000687.5有效
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野村忠志;楠山贵文
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株式会社村田制作所
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2019-05-07
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2021-08-10
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H01L23/29
- 本实用新型通过调整密封树脂层的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及弹性率来提供不易产生翘曲的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；第一部件(3a)，安装于该布线基板(2)的下表面(2a)；多个连接端子(4)；第一密封树脂层(5)，覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)；第二密封树脂层(6)，覆盖安装于布线基板第一密封树脂层(5)形成为厚度比第二密封树脂层(6)薄，第一密封树脂层(5)的树脂的线膨胀系数比第二密封树脂层(6)的树脂的线膨胀系数小。进一步，第一密封树脂层(5)的树脂的玻璃化转变温度比第二密封树脂层(6)的树脂的玻璃化转变温度高，和/或第一密封树脂层(5)的树脂的弹性率比第二密封树脂层(6)的树脂的弹性率大。
- 高频模块
- [发明专利]电子模块以及电子模块的制造方法-CN201780077608.6有效
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山元一生
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株式会社村田制作所
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2017-12-06
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2021-10-12
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H05K3/46
- 提供具备辨识性高的印字并抑制翘曲的产生的电子模块，具备具有第一主面(1A)以及第二主面(1B)的基板(1)、安装于第一主面(1A)的第一电子部件(5、6)、安装于第二主面(1B)的第二电子部件(8、9)、第一密封树脂(14A)以及第二密封树脂(14B)，贯通基板(1)和第一密封树脂(14A)形成贯通孔(4、24)，在贯通孔(4、24)的内部安装有第三电子部件(10)，在贯通孔(4、24)与第三电子部件(10)之间填充第二密封树脂(14B)且第二密封树脂(14B)形成为从第一密封树脂(14A)的表面露出，沿基板(1)的法线方向透视的情况下，第二密封树脂(14B)包围第三电子部件(10)，第一密封树脂和第二密封树脂由不同种类的树脂构成
- 电子模块以及制造方法
- [发明专利]密封用树脂片和电子部件装置-CN202210529457.6在审
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滨名大树;土生刚志;清水祐作
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日东电工株式会社
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2022-05-16
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2022-11-22
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H01L23/29
- 提供密封用树脂片X和电子部件装置，该密封用树脂片X即使在安装高度相对于电子部件芯片的安装间隔的比率较大的情况下也实现良好的中空密封性，其在厚度方向D上依次具备密封树脂层(11)和密封树脂层(12)。密封树脂层(11)包含第1热固性树脂和第1无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(12)包含第2热固性树脂和第2无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(11)中的第1无机填充材料的含有比例与密封树脂层(12)中的第2无机填充材料的含有比例不同。密封用树脂片X的整体厚度中的密封树脂层(11)的厚度的比率为0.37～0.82。
- 密封树脂电子部件装置
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