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[其他]高频模块-CN201990000687.5有效
发明人：野村忠志;楠山贵文 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型通过调整密封树脂层的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及弹性率来提供不易产生翘曲的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；第一部件(3a)，安装于该布线基板(2)的下表面(2a)；多个连接端子(4)；第一密封树脂层(5)，覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)；第二密封树脂层(6)，覆盖安装于布线基板第一密封树脂层(5)形成为厚度比第二密封树脂层(6)薄，第一密封树脂层(5)的树脂的线膨胀系数比第二密封树脂层(6)的树脂的线膨胀系数小。进一步，第一密封树脂层(5)的树脂的玻璃化转变温度比第二密封树脂层(6)的树脂的玻璃化转变温度高，和/或第一密封树脂层(5)的树脂的弹性率比第二密封树脂层(6)的树脂的弹性率大。
高频模块

[发明专利]高频模块-CN201980013562.0在审
发明人：野村忠志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：通过在密封树脂层的对置面配设网状片材，使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高。高频模块1a具备：布线基板2；部件3a，安装于该布线基板2的上表面2a；密封树脂层4，覆盖部件3a；网状片材5，配设于密封树脂层的上表面4a；以及屏蔽膜6，设置成覆盖密封树脂层4的上表面4a、侧面4c以及网状片材网状片材5与密封树脂层4以及网状片材5与屏蔽膜6稳固地紧贴，从而能够使密封树脂层4与屏蔽膜6的紧贴性提高。
高频模块

[发明专利]半导体器件、其制造方法及其液晶模块和半导体模块-CN200510056035.8有效
发明人：庄子裕史;丰泽健司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-03-22 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：用第1密封树脂密封半导体元件与布线图形的连接区，使该第1密封树脂固化形成第1密封树脂层后，通过用第2密封树脂覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的角部，使该第2密封树脂固化形成第2密封树脂层，用2个阶段进行上述半导体元件中的树脂密封。在这样得到的半导体器件中，上述密封树脂具有：密封上述半导体元件与布线图形的连接区的第1密封树脂层和覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的处于露出状态的角部的第2密封树脂层的2层结构。
半导体器件制造方法及其液晶模块半导体模块

[发明专利]密封用树脂片和电子部件装置-CN202210529457.6在审
发明人：滨名大树;土生刚志;清水祐作 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：提供密封用树脂片X和电子部件装置，该密封用树脂片X即使在安装高度相对于电子部件芯片的安装间隔的比率较大的情况下也实现良好的中空密封性，其在厚度方向D上依次具备密封树脂层(11)和密封树脂层(12)。密封树脂层(11)包含第1热固性树脂和第1无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(12)包含第2热固性树脂和第2无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(11)中的第1无机填充材料的含有比例与密封树脂层(12)中的第2无机填充材料的含有比例不同。密封用树脂片X的整体厚度中的密封树脂层(11)的厚度的比率为0.37～0.82。
密封树脂电子部件装置

[发明专利]半导体装置-CN200680036635.0有效
发明人：宫田修;樋口晋吾 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2006-10-03 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，包括：半导体芯片；密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片的表面上；立柱，其在半导体芯片和密封树脂层之间的层叠方向上贯通该密封树脂层而设置，在密封树脂层上突出，该突出的部分的周缘部在层叠方向上与密封树脂层的表面对置并接触；和外部连接端子，其被设置在密封树脂层上，并与立柱连接。
半导体装置

[发明专利]封装基板的形成方法-CN201510179892.0在审
发明人：铃木克彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：该封装基板的形成方法是形成封装基板的形成方法，所述封装基板具备：基板；搭载在该基板上的多个器件芯片；和在该基板上密封该器件芯片的密封树脂层，所述封装基板的形成方法的特征在于包括：密封树脂层形成步骤，在该基板上形成对搭载于基板上的多个器件芯片进行密封的密封树脂层；半硬化步骤，在实施了该密封树脂层形成步骤后，使该密封树脂层半硬化；薄化步骤，在实施了该半硬化步骤后，利用磨削构件或刀块切削构件使该密封树脂层变薄为规定的厚度；和完全硬化步骤，在实施了该薄化步骤后，使该密封树脂层完全硬化
封装形成方法

[实用新型]具有屏蔽层的模块-CN201520185964.8有效
发明人：水白雅章 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有屏蔽层的模块，能利用屏蔽层实现元器件屏蔽特性的提高，并且能降低屏蔽层和密封树脂层的界面剥离。模块(1)包括：布线基板(2)；多个元器件(3)，该多个元器件(3)安装在该布线基板(2)的一个主面上；密封树脂层(4)，该密封树脂层(4)将设置在布线基板(2)的一个主面上的各元器件(3)进行密封；以及屏蔽层(5)，该屏蔽层(5)被设置为覆盖密封树脂层(4)的表面，屏蔽层(5)由层叠在密封树脂层(4)上的、含有金属填料(10)的导电性树脂层(5a)和层叠在导电性树脂层(5a)上的金属镀覆层(5b)形成。由此，与仅由导电性树脂层构成屏蔽层的情况相比，屏蔽层(5)的屏蔽特性提高。另外，金属镀覆层(5b)层叠在导电性树脂层(5a)上，能降低密封树脂层(4)和屏蔽层(5)的界面剥离。
具有屏蔽模块

[发明专利]半导体密封用树脂片以及使用其的半导体装置的制造方法-CN200580017069.4有效
发明人：篠田智则;山崎修 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了密封经倒装式接合的器件时不产生气穴，或者密封经引线接合的器件时不引起引线的变形或者断线的半导体密封用树脂片以及使用该树脂片的半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体密封用树脂片由支撑片以及在该支撑片上可剥离地层叠的密封树脂层形成，该密封树脂层具有热固化性，热固化前的密封树脂层的弹性模量为1.0×10³～1.0×10⁴Pa，热固化前的密封树脂层在120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，将热固化前的密封树脂层维持在120℃时，熔融粘度到达最小值的时间在60秒以下。
半导体密封树脂以及使用装置制造方法

[发明专利]封装基板的磨削方法-CN201510679594.8有效
发明人：杉谷哲一;堤义弘;栗村茂也 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：提供封装基板的磨削方法，不具备磨削装置也能够利用一台切削装置将封装基板的密封树脂层薄化到期望的厚度。切削装置包含具有第1平磨削磨石的第1切削构件以及具有第2平磨削磨石的第2切削构件，封装基板具有利用树脂将多个器件的背面密封的密封树脂层，该方法具有：保护部件粘贴工序；保持工序；实施保持工序之后使第1平磨削磨石与密封树脂层接触并且使第1平磨削磨石与封装基板在磨削进给方向上相对移动而将密封树脂层磨削至第1厚度的第1磨削工序；实施第1磨削工序之后使第2平磨削磨石与密封树脂层接触并且使第2平磨削磨石与封装基板在磨削进给方向上相对移动而将密封树脂层最终磨削至期望的厚度的第
封装磨削方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN201410452584.6在审
发明人：高野勇佑;井本孝志;渡部武志;本间庄一;涩谷克则 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高屏蔽层与密封树脂层的密接性的半导体装置的制造方法及半导体装置。实施方式的半导体装置的制造方法包括如下步骤：将半导体芯片搭载在配线基板；以将所述半导体芯片密封的方式形成含有无机填充材料的密封树脂层；通过干式蚀刻去除所述密封树脂层的一部分，直至所述无机填充材料的一部分露出为止；以及以至少覆盖所述密封树脂层的方式形成屏蔽层。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN201910213744.4有效
发明人：高野勇佑;井本孝志;渡部武志;本间庄一;涩谷克则 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高屏蔽层与密封树脂层的密接性的半导体装置的制造方法及半导体装置。实施方式的半导体装置的制造方法包括如下步骤：将半导体芯片搭载在配线基板；以将所述半导体芯片密封的方式形成含有无机填充材料的密封树脂层；通过干式蚀刻去除所述密封树脂层的一部分，直至所述无机填充材料的一部分露出为止；以及以至少覆盖所述密封树脂层的方式形成屏蔽层。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201080043870.7无效
发明人：奥村弘守 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2010-11-09 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体装置包括：半导体芯片，其具有表面及背面；密封树脂层，其层叠在所述半导体芯片的所述表面上；柱体，其沿厚度方向贯通所述密封树脂层，且具有与所述密封树脂层的侧面成为同一平面的侧面及与所述密封树脂层的表面成为同一平面的前端面
半导体装置制造方法

[发明专利]密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置-CN201880020294.0在审
发明人：野村丰;渡濑裕介;荻原弘邦;金子知世;铃木雅彦 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。
第二树脂层第一树脂层密封电子部件固化收缩率密封树脂层热固性树脂无机填充剂电子部件密封面密封膜

[发明专利]读出器/写入器及其制造方法-CN200610073295.0有效
发明人：小林智树;岛田纪治;加藤广幸;清水浩 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-04-07 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。
读出写入及其制造方法

[发明专利]电路装置及电路装置的制造方法-CN200710101878.4有效
发明人：村井诚;小原泰浩;臼井良辅 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。
电路装置制造方法

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