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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电源装置-CN202310179949.1在审
发明人：麻生由哉;福原启;铃木雅彦;中西五轮生 -专利权人：横河电机株式会社
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：本发明提供一种电源装置。具备冲击电流防止电路和升压型转换器电路，并且降低电路元件所花费的成本。本发明的电源装置(100)将从电源供给的输入电压转换为规定的直流电压。电源装置(100)具备：降压转换器方式的冲击电流防止电路(120)，抑制冲击电流从电源向电源装置(100)流动；以及升压型转换器电路(130)，输出规定的直流电压。冲击电流防止电路(120)所具备的扼流圈(104)和升压型转换器电路(130)所具备的扼流圈(104)是共用的扼流圈，冲击电流防止电路(120)所具备的平滑电容器(107)和升压型转换器电路(130)所具备的平滑电容器(107)是共用的平滑电容器。
电源装置

[发明专利]半导体压缩成型用脱模片及使用其成型而成的半导体封装-CN201680085883.8有效
发明人： 铃木雅彦;田村辽;池谷卓二 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体压缩成型用脱模片，其包含：含有粒子的脱模层、以及基材层，所述脱模层中的所述粒子的含有率为5体积％～65体积％。
半导体压缩成型脱模使用封装

[发明专利]密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法-CN201880027734.5有效
发明人：渡濑裕介;野村丰;石毛纮之;铃木雅彦 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材，该热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构单元。[式(1)中，X1表示反应性官能团，R1表示碳原子数2～25的烃基。]
密封结构制造方法

[发明专利]密封结构体及其制造方法、以及密封材-CN201680085878.7有效
发明人：渡濑裕介;藤本大辅;野村丰;荻原弘邦;金子知世;铃木雅彦 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种密封结构体的制造方法，其具备通过密封材(1)的树脂层(20a)将电子部件(10)密封的密封工序，所述密封材(1)具备金属层(30)和配置于金属层(30)上的树脂层(20a)。
密封结构及其制造方法以及

[发明专利]脱模膜以及半导体封装的制造方法-CN202080072916.1在审
发明人： 铃木雅彦;田村辽 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-10-08 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B29C33/68 文献下载
摘要：本发明提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有：基材层，其在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％；以及包含树脂粒子的脱模层，其配置于所述基材层的单面。并且提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有基材层、以及配置于所述基材层的单面且包含树脂粒子的脱模层，所述脱模膜在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％。
脱模以及半导体封装制造方法

[发明专利]密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法-CN201880027732.6有效
发明人：野村丰;渡濑裕介;石毛纮之;铃木雅彦 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270～4300g/eq.的含羧基弹性体，以热固性成分与含羧基弹性体的合计量为基准计，含羧基弹性体的含量小于40质量％。
密封结构制造方法

[发明专利]环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置-CN201680058152.4有效
发明人：荻原弘邦;野村丰;渡濑裕介;铃木雅彦;鸟羽正也;藤本大辅;金子知世 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。
环氧树脂组合电子装置

[发明专利]密封用膜及使用该密封用膜的电子部件装置-CN201680009781.8有效
发明人：渡濑裕介;野村丰;荻原弘邦;金子知世;鸟羽正也;铃木雅彦;藤本大辅 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。
密封使用电子部件装置

[发明专利]乙酸纤维素组合物及成型体-CN201980046772.X在审
发明人：贺旭东;铃木雅彦 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C08L1/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供具有优异的生物降解性及水解性、以及优异的热成型性的乙酸纤维素组合物。乙酸纤维素组合物，其含有乙酰基取代度为0.4以上且小于1.4的乙酸纤维素、及柠檬酸酯系增塑剂，相对于上述乙酸纤维素及上述柠檬酸酯系增塑剂的合计量100重量份而言，上述柠檬酸酯系增塑剂的含量为3重量份以上。
乙酸纤维素组合成型

[发明专利]密封用膜和密封结构体、以及它们的制造方法-CN201880027799.X在审
发明人：渡濑裕介;野村丰;石毛纮之;铃木雅彦 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：一种密封用膜的制造方法，其为含有热固性树脂和无机填充材的密封用膜的制造方法，具备：准备树脂组合物的工序，所述树脂组合物含有作为热固性树脂的反应性官能团当量大于250g/mol的树脂、和所述无机填充材；以及将树脂组合物成型为膜状的工序。
树脂组合物热固性树脂无机填充材密封反应性官能团树脂膜状成型制造

[发明专利]中空密封结构体-CN201880027798.5在审
发明人：渡濑裕介;野村丰;石毛纮之;铃木雅彦 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：一种中空密封结构体(1)，其具有：基板(10)；电子部件(20)，与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上；以及密封部(30)，其由绝缘材料构成，在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。
电子部件基板密封部外周中空密封结构绝缘材料中空区域突起部俯视密封配置

[发明专利]密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置-CN201880020294.0在审
发明人：野村丰;渡濑裕介;荻原弘邦;金子知世;铃木雅彦 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。
第二树脂层第一树脂层密封电子部件固化收缩率密封树脂层热固性树脂无机填充剂电子部件密封面密封膜

[发明专利]环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物、固化物及电子装置-CN201580075307.0有效
发明人：荻原弘邦;野村丰;渡濑裕介;金子知世;铃木雅彦;鸟羽正也;藤本大辅 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂；上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。
环氧树脂树脂羟基环氧树脂组合物芳香环无机填充剂电子装置固化物膜状萘环

[发明专利]用于底盘测功机的控制装置-CN201580029368.3有效
发明人：鬼塚裕介;片桐淳夫;铃木雅彦;栗田光明;伊藤阳平 -专利权人：株式会社明电舍
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： G01M17/007 文献下载
摘要：在底盘测功机的控制装置中，工作台之间的工作负荷误差和机器差异对测量车辆特性的测量精度有较坏影响。检测速度信号和扭矩检测信号输入到驱动力观测器(6)，并且输出正惯量的电惯量命令。电惯量命令加到从行驶阻力设定单元(7)输出的行驶阻力命令以对应于检测速度信号，从相加值减去扭矩检测信号以产生扭矩控制命令。与驱动力观测器(6)一起，提供输出负惯量的电惯量命令的电惯量设定单元(20)。当M>Mo时，其中M为设定惯量并且Mo为固定惯量，从驱动力观测器(6)输出电惯量命令，当M
用于底盘测功机控制装置

[发明专利]底盘测功机中的轮胎冷却控制装置-CN201580025764.9有效
发明人：野田明;高畑洋;铃木雅彦 -专利权人：株式会社明电舍
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G01M17/007 文献下载
摘要：已知当在底盘测功机上搭载被测试车辆而进行油耗评价的情况下，在恰当地提供负载条件方面，轮胎的温度管理与车辆环境的管理都很重要。为了进行轮胎的温度管理，设置轮胎冷却风扇的控制装置10(10FL、10RL、10FR、10RR)。轮胎冷却风扇的控制装置包括比值设定部(7)、轮胎冷却风扇(11)以及控制该轮胎冷却风扇的逆变器(20)等。对来自测功机控制装置(6)的车速设定值乘以通过比值设定部(7)所设定的风速相对于车速的比值来生成速度信号。通过根据所生成的速度信号与轮胎冷却风扇的检测速度的差分(减法部19的输出)，经由逆变器(20)来控制轮胎冷却风扇(11)，从而进行滚筒(2)和轮胎的接触面的温度管理。
底盘测功机中的轮胎冷却控制装置

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