专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于多层电路电路端子-CN202022578752.X有效
  • 高伟雄;冯耀武 - 深圳力干连接器有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-07-06 - H01R12/58
  • 本实用新型属于电路技术领域,具体涉及一种用于多层电路电路端子,包括多层电路多层电路的上侧连接有端子外壳,端子外壳包括上盖和下座,上盖固定连接在下座的一侧,下座的内侧设置有连接插座,连接插座的下侧设置有缓冲座,连接插座的一端连接有连接引脚,连接引脚的一端穿过端子外壳安装在多层电路内,下座的内侧设置有定位柱;本实用新型通过设计的连接引脚、紧压螺丝、连接插座和定位柱,在安装使用电路端子时,通过定位柱进行定位,通过紧压螺丝对连接插座进行紧压限位,且连接引脚安装在多层电路上时通过橡胶内垫的弹力使引脚片可以紧贴在多层电路内避免出现接触不良的现象。
  • 一种用于多层电路电路板端子
  • [实用新型]环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路-CN201020651146.X有效
  • 金壬海 - 金壬海
  • 2010-11-30 - 2011-06-29 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路,旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路。它包括有环氧玻纤布的基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成环氧玻纤布的多层电路,在多层电路上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是在多层电路的表面压制有PTFE的板材,在PTFE的板材表面制有电路。该实用新型在由PTFE与电路组成的该层电路具有电信号损耗小,PTFE表面布设的电路可以满足超过800MHz的高频电性能的使用要求,而由环氧玻纤布组成的电路成本低,可用于常规的要求,整块电路可满足不同的功能要求
  • 环氧玻纤布ptfe多层电路板
  • [实用新型]一种多层印刷电路-CN202223512975.1有效
  • 张意 - 常州市卓晓数字技术有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-08-11 - H05K7/14
  • 本实用新型提供一种多层印刷电路,涉及电路领域。该多层印刷电路,包括壳体,所述壳体的上方放置有体,所述体的上表面开设有与下表面相连通的安装孔,所述安装孔的内部插接有组装杆,所述组装杆的底端与壳体的上表面固定连接,所述壳体的上表面固定连接有固定杆该多层印刷电路,通过组装杆、安装孔、固定杆、紧固帽、横杆、固定块、弹簧和活动环之间的相互配合,达到便于进行多层印刷电路进行安装,为电路安装提供便捷度,解决了目前多层印刷电路在进行安装时不够方便,从而影响电路安装便捷度的问题。
  • 一种多层印刷电路板
  • [实用新型]一种新型高密度多层级通信电路-CN202220202018.X有效
  • 赵萍 - 南京泛中达精密设备有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-08-19 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种新型高密度多层级通信电路,涉及通信电路技术领域,为解决现有多层级通信电路,因为多层叠加的电路散热性能差,造成多层电路长时间运行下高温导致信息处理效率下降的问题。两个所述电路固定的两侧均设置有防尘封装,两个所述电路固定之间均设置有装载,装载的上下方均设置有卡槽,每个所述卡槽的内部均设置有卡槽固定头,每个所述装载的一侧均设置有电路,每个所述装载的内壁四角均设置有电路固定块,所述装载的内壁设置有透气支撑网。
  • 一种新型高密度多层通信电路板
  • [发明专利]电路-CN201780061116.8有效
  • R·斯坦茨曼 - 黑拉有限责任两合公司
  • 2017-10-13 - 2022-09-20 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种电路(1),包括多个导电的层(2),所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开,其中,设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5),其中,至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间,其中,电路(1)包括至少一个第一多层部分电路(9)和第二多层部分电路(10),其中,第一多层部分电路(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3),其中,多层部分电路(9、10)相互连接,其中,导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层本发明也涉及一种用于制造电路的方法。
  • 电路板

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