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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层式电路板-CN201410767189.7有效
发明人：顾伟正;赖俊良;何志浩 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。
多层电路板

[发明专利]多层柔性电路板-CN200710203083.4无效
发明人：何东青;汪明;涂致逸 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-12-14 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层柔性电路板。一种多层柔性电路板，包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区所述多层柔性电路板具有一无胶区，压合后无胶区具有较小的厚度，也具有较高的柔性。
多层柔性电路板

[发明专利]多层电路板装置-CN200410055850.8无效
发明人：野口高 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2004-08-04 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一个多层电路板装置包括一个安装在装置之上或之内的电子元件；一个导电层，它电连接到电子元件；一种高温驱散树脂，它是绝缘材料的，并且被配置为驱散装置中生成的热量；以及一个围绕电子元件的模塑树脂。在一种电路板装置的电子元件处生成的热量，通过遍布装置的高温驱散材料传导和驱散。此外，由于高温驱散树脂是一种绝缘材料，因此不必考虑装置中的短路问题。
多层电路板装置

[实用新型]多层柔性电路板-CN201520469839.X有效
发明人：杨洁;吴河雄;余桂华;李杰;邓思思;杨云有 -专利权人：上达电子（深圳）有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层柔性电路板。该多层柔性电路板包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面；第一覆盖膜层，设于第一表面上；第二覆盖膜层，设于第二表面上；多层导电层，至少一层位于第一覆盖膜层与基板之间，至少一层位于第二覆盖膜层与基板之间；上述多层柔性电路板具有较高的产品良率且具有较高的生产效率。
多层柔性电路板

[实用新型]多层柔性电路板-CN201621061622.6有效
发明人：张克栋;顾唯兵;李亚邦;崔铮 -专利权人：苏州纳格光电科技有限公司
申请日： 2016-09-19 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层柔性电路板，包括柔性基材，包括相背对设置的第一、第二表面；柔性线路层，包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘介质层，其中第一个电路层设置于所述柔性基材的第一表面，最顶层电路层设置在顶层绝缘介质层上；所述柔性线路层包含导电通孔、导电盲孔和导电埋孔等，分别用以将该多个电路层电连接，将表面电路层与内部电路层电连接以及将至少两个内部电路层电连接，所述导电通孔、导电盲孔和导电埋孔均主要由分布于所述绝缘介质层上的孔道组成本实用新型的多层柔性电路板具有制备工艺简单易实施，电路层数多而厚度小等特点，超薄柔软，可广泛应用于可穿戴设备等领域。
多层柔性电路板

[实用新型]多层柔性电路板-CN201720098430.0有效
发明人：王美建;廖铭奉;钟利华 -专利权人：深圳市鹏博辉电子有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层柔性电路板。本实用新型的一种多层柔性电路板，包括层叠设置的多个柔性电路板单元；柔性电路板单元内设置有贯穿柔性电路板单元上下表面的多个安装孔，多个柔性电路板单元的安装孔内设置有连接柱；相邻两个柔性电路板单元之间设置有间隔套，间隔套包括中间部和连接于中间部上下两端的端部，端部的外径小于中间部的外径，间隔套中心设置有通孔；间隔套套设于连接柱外部；间隔套的中间部与柔性电路板单元之间形成环形凹槽，环形凹槽内设置有环形垫圈，通过连接柱，将多个柔性电路板单元层叠设置，结构简单且结合精度较高。
多层柔性电路板

[实用新型]多层阻抗电路板-CN201720919126.8有效
发明人：王登卫 -专利权人：深圳市丰达兴线路板制造有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层阻抗电路板，包括第一线路板、第一绝缘层、接地层、屏蔽反射层、电源层、第三绝缘层及第二线路板，屏蔽反射层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的第二绝缘层，第一屏蔽层的表面设有第一盖膜，第二屏蔽层的表面设有第二盖膜，第一线路板中设置有平行对等的第一阻抗线和第二阻抗线，第二线路板中设置有平行对等的第三阻抗线和第四阻抗线，第一阻抗线与第二阻抗线之间的间距与第一阻抗线的长度的比为0.3，第三阻抗线与所述第四阻抗线之间的间距与第三阻抗线的长度的比为0.3，第一线路板和第二线路板的外层设置有导通孔。本实用新型能降低电路板信号反射及电磁干扰，达到电路板阻抗要求。
多层阻抗电路板

[实用新型]多层PCB电路板-CN201920850253.6有效
发明人：闫巨良 -专利权人：佛山市顺德区珀菲电子有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层PCB电路板，其包括整体电路板；所述整体电路板从下到上依次包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板；所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板之间均设有散热层；所述散热层的左端和右端均向外延长；所述整体电路板的顶部粘接设有散热风扇；所述整体电路板的顶部左端和顶部右端均竖直设有贯穿整体电路板的螺栓孔；所述螺栓孔内竖直设有双头螺栓；所述整体电路板的顶部和底部均设有与双头螺栓螺纹配合的螺母；本实用新型多层PCB电路板设有散热层和散热风扇，对电路板进行散热降温，保证电路板可以正常工作；还设有保护层对电路板进行缓冲保护。
多层 pcb 电路板

[实用新型]多层柔性电路板-CN201822167499.1有效
发明人：黄庆 -专利权人：上达电子(黄石)股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层柔性电路板，包括：基板，具有上表面和下表面；上膜层，设于上表面上；下膜层，设于下表面上；多层导电层，至少一层位于上膜层与基板之间，至少一层位于下膜层与基板之间；导电桩，导电桩由底端至顶端的横截面逐渐缩小本实用新型提供的多层柔性电路板采用具有头小尾大的导电桩实现不同板层之间的电连接，在对位孔面积不变的情况下能够更方便地对正，在菲林对位时，不易出现对位偏差以及对位破孔的情况，减少开路情况的发生，进一步提高良品率
导电上膜层下膜层基板多层柔性电路板本实用新型上表面下表面对位多层导电层导电层电对位偏差菲林对位生产效率逐渐缩小便利性电连接对位孔良品率板层底端对正两层破孔小尾开路

[实用新型]LED灯泡的新型散热结构-CN200920172743.1有效
发明人：喻北京;马连锋 -专利权人：喻北京
申请日： 2009-04-20 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了LED灯泡的新型散热结构，包括有灯座、泡壳、LED灯管和多层电路板，每层电路板上植接有一个或多个LED灯管，LED灯管的管脚接入所植电路板上印制的电路中；多层电路通过支架搭接成层结构，或者上层电路板粘结于其下层电路板上的LED灯管顶部搭接成层结构；各层电路板上所印制的电路相互电连接，并接入灯座内的接线柱上。本实用新型采用多层次电路板，在解决多棵LED安装的空间问题的同时，也解决了灯泡的散热问题，从而可以提高光的亮度，减少光衰。
led 灯泡新型散热结构

[发明专利]一种高性能电路板的制作工艺-CN202310242529.3在审
发明人：张邯;吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B07C5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能电路板的制作工艺，包括测试多层板的板厚度公差，以筛选出质量合格的多层板；对多层板进行耐性测试；检查成品电路板的外围尺寸公差；测试成品电路板的导通可靠性；检查成品电路板的孔粗尺寸；检查成品电路板的板翘程度，满足了电路板的产品质量、工艺精度要求，以筛选出更高性能的电路板，保证了元器件焊接可靠性及线路板的安装位置度，保证了线路板在高压高电流的工作环境下的功能可靠性，解决了现有电路板的制作工艺中电路板的产品质量、工艺精度要求普遍较低进而导致电路板无法正常工作的问题。
一种性能电路板制作工艺

[实用新型]一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板-CN201020286021.1无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与单面刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和单面刚性电路板通过热压的方式结合为一多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基刚性电路板。
一种带导通孔陶瓷刚性电路板

[发明专利]功率转换模块-CN202011251395.4在审
发明人：熊雅红;程成;崔俊国;陆胜利 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种功率转换模块，包含多层印刷电路板、至少一开关装置、至少一磁芯组件以及至少一绕组过孔。多层印刷电路板具有第一面、第二面及内层，第一面及第二面相对，且多层印刷电路板具有多个铜层。开关装置设置于多层印刷电路板的第一面上。磁芯组件设置于多层印刷电路板的内层中，其中磁芯组件具有至少一孔洞。绕组过孔的一端电连接于开关装置，绕组过孔的另一端电连接于多层印刷电路板的第二面，且绕组过孔穿过磁芯组件的孔洞，并与磁芯组件形成磁性组件。位于磁芯组件靠近多层印刷电路板第一面的一侧的铜层的层数多于位于磁芯组件另一侧的铜层的层数至少两层。
功率转换模块

[发明专利]用于减少多层电路板的层数的技术-CN03136066.1无效
发明人：阿奈塔·D·维日科夫斯基;露希·G·迪菲利波;赫尔曼·夸 -专利权人：诺泰尔网络有限公司
申请日： 2003-03-20 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于减少多层电路板中的层数的技术。该多层电路板具有多个导电的信号层，用于为电信号布线到安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件和从安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件布线电信号。在一个实施例中，通过一种用于减少多层电路板中的层数的方法来实现该技术。该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层的至少一层的多个导电通孔；设置表面，使第一组两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔
用于减少多层电路板层数技术

[实用新型]一种多层电路板的加工装置-CN201720890341.X有效
发明人：官章青 -专利权人：江西凯强实业有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板的加工装置，包括底座，所述底座的顶部一侧设置有滑槽，且滑槽的内壁底部通过紧固螺栓连接有升降气缸，所述升降气缸的顶部通过紧固螺栓连接有支架，且支架与滑槽相适配，所述底座的顶部另一侧通过紧固螺栓连接有清洗槽本实用新型通过超声波振动清洗液，使得清洗液产生空化作用，将多层电路板上的残渣粉末、油渍、污渍或指纹印等去除干净，同时将多层电路板为单层放置的，且相邻的两个多层电路板之间的距离为4‑6厘米，由于将多层电路板悬挂在清洗槽内，使得多层电路板不与清洗槽的槽壁接触，避免了多层电路板产生振动损伤，同时避免了清洗盲区的存在。
一种多层电路板加工装置

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