专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片控制电路-CN201310698694.6在审
  • 任宇清;张锋 - 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2013-12-19 - 2015-06-24 - H03H17/02
  • 一种芯片控制电路,包括有一控制芯片、若干连接于控制芯片的设备芯片、一第一滤波电路、与一第二滤波电路,所述控制芯片能够向每一设备芯片发送电子数据信号或接收每一设备芯片发送的电子数据信号,所述第一滤波电路连接于控制芯片,所述第二滤波电路连接于第一滤波电路与每一设备芯片,所述第一滤波电路与控制芯片之间的距离等于第二滤波电路与若干设备芯片之间的距离,当控制芯片向每一设备芯片发送电子数据信号时,电子数据信号依次由第一滤波电路与第二滤波电路进行滤波后发送至每一设备芯片,当控制芯片接收每一设备芯片的发送来的电子数据信号时,电子数据信号依次由第二滤波电路与第一滤波电路进行滤波后传送至控制芯片
  • 芯片控制电路
  • [实用新型]一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构-CN202123314330.2有效
  • 潘明东;马丹;张国栋;梅万元;张中 - 江苏芯德半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-02-11 - H01L23/31
  • 本实用新型提供了一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构,包括基板、滤波芯片、非滤波芯片、阻隔层和塑封层,所述滤波芯片和非滤波芯片分别固定在基板上,在滤波芯片、非滤波芯片和基板上顺次覆盖阻隔层和塑封层,所述滤波芯片和基板之间在阻隔层的包围下存在真空空腔,所述非滤波芯片侧面的塑封层延伸至非滤波芯片的底面和基板之间。本实用新型能够解决现有的非滤波芯片无法与滤波芯片封装在一个结构中的问题,在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积,整体缩小了产品尺寸,促进了滤波器产品的功能化集成化,降低生产成本,提高经济效益。
  • 一种基于阻隔芯片滤波器封装结构
  • [发明专利]光探测器-CN201110421407.8无效
  • 马强;潘儒胜 - 深圳市易飞扬通信技术有限公司
  • 2011-12-15 - 2012-06-27 - H04B10/12
  • 一种光探测器,包括电路部分,该电路部分包括滤波芯片、光电转换芯片和信号前置放大芯片滤波芯片的输出端串接在光电转换芯片的电源输入端。光电转换芯片的信号输出端接信号前置放大芯片的信号输入端。滤波芯片滤波电阻和与滤波电阻串联的第一滤波电容集成。上述光探测器,通过滤波芯片滤波消除了光电转换芯片电源中干扰信号对光电转换芯片的干扰,提高了输出信号的信噪比。
  • 探测器
  • [发明专利]一种多路输出电源电路-CN201410814758.9在审
  • 李钢 - 李钢
  • 2014-12-25 - 2015-04-01 - H02M3/00
  • 本发明的一种多路输出电源电路,包括第一滤波电路、第一隔离芯片、第二滤波电路、第二隔离芯片、第三滤波电路、第三隔离芯片、第四滤波电路、稳压芯片和第五滤波电路,第一滤波电路的输入端连接24V电压,第一滤波电路的输出端分别连接第一隔离芯片输入端、第二隔离芯片输入端、第三隔离芯片输入端,第一隔离芯片输出端经过第二滤波电路后输出12V电压,第二隔离芯片输出端经过第三滤波电路后输出5V电压,第三隔离芯片输出端经过第四滤波电路后连接稳压芯片的输入端,稳压芯片的输出端经过第五滤波电路后输出3.3V电压。本发明经过隔离和多级滤波设置,大大增强了输出的稳定性准确性和稳定性。
  • 一种输出电源电路
  • [发明专利]复合滤波芯片-CN200610144746.5无效
  • 八幡和宏;卯野高史;鹤见直大;酒井启之 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-10-09 - 2007-04-18 - H03H9/00
  • 可以抑制在使用多个滤波芯片的设备中的滤波芯片所占有的面积,来实现可行的滤波芯片。复合滤波芯片由层叠安装在安装基板(41)上的第一滤波芯片(11)和第二滤波芯片(21)的叠层芯片(31)构成。第一滤波芯片(11)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(12)和与滤波器电路(12)电连接的多个焊盘(13)构成。同样,第二滤波芯片(21)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(22)和在滤波器电路(22)的两侧互相间隔开地形成的多个焊盘(23)构成,各个焊盘(23)与滤波器电路(12)电连接。第一滤波芯片(11)和第二滤波芯片(21)将硅基板的背面互相相对而粘贴在一起。
  • 复合滤波器芯片
  • [发明专利]一种混合滤波器结构及制作方法、混合滤波装置-CN202310876054.3在审
  • 韩云;高安明;路晓明;姜伟 - 浙江星曜半导体有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-10 - H03H9/46
  • 本发明提供了一种混合滤波器结构及制作方法、混合滤波装置,该混合滤波器结构包括基板,至少一个第一滤波芯片以及一个第二滤波芯片,在基板的第一表面的一侧的预设区域设置有凹槽,将至少一个第一滤波芯片设置在凹槽中,并将第二滤波芯片设置在基板第一表面的一侧,其中第二滤波芯片在基板上的正投影完全覆盖凹槽在基板上的正投影,并且第一滤波芯片与第二滤波芯片连接,第二滤波芯片与基板连接,形成了“3D”结构的混合滤波器,这种结构中由于第一滤波芯片在凹槽中,且在垂直于第一表面的方向上第一滤波芯片与第二滤波芯片堆叠设置,减小了混合滤波器的面积占比。
  • 一种混合滤波器结构制作方法滤波装置
  • [发明专利]双芯直流滤波-CN201410255827.7有效
  • 龚亚华;陈怡钦 - 常州市宏硕电子有限公司
  • 2014-06-11 - 2017-01-11 - H02J1/02
  • 本发明公开了一种双芯直流滤波器,包括:主滤波芯片和副滤波芯片,所述主滤波芯片由金属壳包裹主滤波器元件构成,所述副滤波芯片由金属壳包裹副滤波器元件构成,所述主滤波芯片与副滤波芯片并联连接,所述主滤波芯片与副滤波芯片之间安装连接器通过上述方式,本发明一种双芯直流滤波器,具有双芯结构,双通道工作,在低频工作下,接通低频滤波器元件,在高频工作下,接通高频滤波器元件,工作效率更高,能源损耗更低,具有更高的阻隔交流信号的能力。
  • 直流滤波器
  • [实用新型]双芯直流滤波-CN201420306986.0有效
  • 钱国珍 - 常州市宏硕电子有限公司
  • 2014-06-11 - 2014-11-05 - H02J1/02
  • 本实用新型公开了一种双芯直流滤波器,包括:主滤波芯片和副滤波芯片,所述主滤波芯片由金属壳包裹主滤波器元件构成,所述副滤波芯片由金属壳包裹副滤波器元件构成,所述主滤波芯片与副滤波芯片并联连接,所述主滤波芯片与副滤波芯片之间安装连接器,所述连接器表面设有屏蔽罩。通过上述方式,本实用新型一种双芯直流滤波器,具有双芯结构,双通道工作,在低频工作下,接通低频滤波器元件,在高频工作下,接通高频滤波器元件,工作效率更高,能源损耗更低,具有更高的阻隔交流信号的能力。
  • 直流滤波器
  • [实用新型]一种多路输出电源电路-CN201420831206.4有效
  • 李钢 - 李钢
  • 2014-12-25 - 2015-05-20 - H02M3/00
  • 本实用新型的一种多路输出电源电路,包括第一滤波电路、第一隔离芯片、第二滤波电路、第二隔离芯片、第三滤波电路、第三隔离芯片、第四滤波电路、稳压芯片和第五滤波电路,第一滤波电路的输入端连接24V电压,第一滤波电路的输出端分别连接第一隔离芯片输入端、第二隔离芯片输入端、第三隔离芯片输入端,第一隔离芯片输出端经过第二滤波电路后输出12V电压,第二隔离芯片输出端经过第三滤波电路后输出5V电压,第三隔离芯片输出端经过第四滤波电路后连接稳压芯片的输入端,稳压芯片的输出端经过第五滤波电路后输出3.3V电压。本实用新型经过隔离和多级滤波设置,大大增强了输出的稳定性准确性和稳定性。
  • 一种输出电源电路
  • [发明专利]一种声表滤波器封装结构及其封装方法-CN202210839881.0在审
  • 不公告发明人 - 偲百创(无锡)科技有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-10-14 - H03H9/10
  • 本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法,包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波芯片以及覆盖于滤波芯片、阻焊层和非滤波芯片上的注塑层,滤波芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点,滤波芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接,且滤波芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔;非滤波芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点,非滤波芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙,且注塑层填充至非滤波芯片下方。本发明既保证滤波芯片底部存在空腔,又保护非滤波芯片的凸点,进一步提高了产品的可靠性。
  • 一种滤波器封装结构及其方法
  • [发明专利]弹性波滤波器设备-CN201480067293.3有效
  • 岩本敬 - 株式会社村田制作所
  • 2014-12-22 - 2019-04-19 - H03H9/72
  • 弹性波滤波器设备(10)具备:发送用滤波芯片(11)、接收用滤波芯片(21)以及安装用端子(36)。发送用滤波芯片(11)具有压电基板(12)以及被设置于压电基板(12)的主面的IDT电极(13)。接收用滤波芯片(21)具有压电基板(22)以及被设置于压电基板(22)的主面的IDT电极(23)。发送用滤波芯片(11)以及接收用滤波芯片(21)被层叠,使得在IDT电极(13、23)上能够确保密封空间(17、27)。安装用端子(36)被配置在相对于接收用滤波芯片(21)而与发送用滤波芯片(11)侧相反的一侧。弹性波滤波器设备(10)被安装成接收用滤波芯片(21)一侧朝向安装面。
  • 弹性滤波器设备
  • [发明专利]芯片封装模组和电路板-CN202211302643.2在审
  • 王磊;陆立胜;陈转玲;邹秋红;石岩;那庭俊 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-01-31 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片封装模组和电路板,涉及半导体封装技术领域,该模组包括:基板、隔离层、滤波芯片、非滤波芯片以及封装层;隔离层具有空腔开口结构,并铺设在基板上;滤波芯片设置于空腔开口结构上,并与基板、隔离层形成第一空腔;非滤波芯片与基板形成第二空腔;封装层包裹于滤波芯片、非滤波芯片外表面,并填充第二空腔。滤波芯片和基板之间存在滤波需要的第一空腔,能实现滤波功能;封装层填充于第二空腔,为非滤波功能芯片的凸点提供保护,避免了在经过冷热冲击等可靠性测试后,非滤波功能芯片的凸点出现局部裂纹的情况,降低了工艺难度与工艺成本
  • 芯片封装模组电路板

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