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[发明专利]一种多孔超级电容器材料的制备工艺-CN201910724154.8有效
发明人：张明义;周雪娇;陈思;刘佳旭 -专利权人：哈尔滨师范大学
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C04B38/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种多孔超级电容器材料的制备工艺，包括以多孔陶瓷骨架为底模，在多孔陶瓷骨架上再造石墨化分级微孔碳涂层形成复合微孔骨架，在复合微孔骨架上涂附一层芳纶乳液层。由于多孔陶瓷制备工艺简单，且多孔陶瓷具有良好的稳定性，因此，经过试验，以多孔陶瓷骨架作为底模，在多孔陶瓷骨架形成石墨化分级多孔碳复合材料，其有效的解决了现有技术中石墨化分级多孔碳复合材料成型率低，结构不稳定的问题
一种多孔超级电容器材料制备工艺

[发明专利]陶瓷多孔质膜的制造方法-CN200780000193.9无效
发明人：田中启 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2007-02-09 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： C04B41/85 文献下载
摘要：本发明涉及可以以较少的成膜次数形成粗大微孔少和缺陷少、膜厚薄且均匀的多孔质膜的陶瓷多孔质膜的制造方法。其为在筒状或者藕根状的多孔质基材的贯通孔内壁面形成陶瓷多孔质膜的陶瓷多孔质膜的制造方法。将多孔质基材(1)按照其贯通孔处于纵向来放置，将与多孔质基材(1)的温度差在50℃以内的陶瓷溶胶液(5)输送到多孔质基材(1)的内壁面，在陶瓷溶胶液(5)超过多孔质基材(1)的上端部的阶段，停止送液，从多孔质基材(1)的下侧将陶瓷溶胶液(5)排出，然后，在陶瓷溶胶液(5)的排出完成后，赋予压力差，使得多孔质基材(1)的外周面侧比所述多孔质基材(1)的内壁面侧的压力低。
陶瓷多孔质膜制造方法

[实用新型]一种使用寿命长的电热瓷砖-CN201820535858.1有效
发明人：黄惠宁;黄辛辰;张国涛;张王林;江期鸣 -专利权人：广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： E04F15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种使用寿命长的电热瓷砖，包括陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，多孔陶瓷板位于陶瓷薄板的下方，多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，线槽位于多孔陶瓷板靠近陶瓷薄板的一侧表面，陶瓷薄板与多孔陶瓷板通过液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层均与陶瓷薄板平行设置。
多孔陶瓷板陶瓷薄板瓷砖胶电热瓷砖使用寿命平行设置发热线线槽本实用新型表面开设绿色环保阻燃性能轻薄排放量容置粘接

[发明专利]一种台式计算机主板用散热基材-CN201710259846.0有效
发明人：张增阳 -专利权人：台州蓝鲸清洗机械股份有限公司
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：一种台式计算机主板用散热基材，属于计算机领域，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的环氧树脂层以及粘附在一侧环氧树脂层表面的金属层，所述多孔陶瓷基板中分布有若干竖向通孔和斜向通孔，其中，竖向通孔贯通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔为盲孔，且从多孔陶瓷基板的边缘向多孔陶瓷基板的内部倾斜向上延伸，所述竖向通孔与斜向通孔相连通，从而在多孔陶瓷基板内形成网状散热通道。本发明的散热基材是以多孔陶瓷基板作为基底，然后在其上设置环氧树脂层和金属层，由于多孔陶瓷基板内密布有网状散热通道，从而大幅度增强了基材的散热性能。
一种台式计算机主板散热基材

[实用新型]多孔陶瓷雾化芯及电子烟雾化器-CN202320736325.0有效
发明人：陈家太;周胜文;孙慎德;黄先培 -专利权人：深圳市赛尔美电子科技有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多孔陶瓷雾化芯，包括柱状结构的多孔陶瓷体和导电发热件，所述多孔陶瓷体上设有主气孔和至少一个辅气槽，所述主气孔设置于所述多孔陶瓷体的中心位置，所述辅气槽设置于所述多孔陶瓷体的外侧壁上，所述主气孔和所述辅气槽均沿所述多孔陶瓷体的轴向方向上贯穿所述多孔陶瓷体；所述导电发热件设置于所述主气孔的内壁上，所述辅气槽用于增大所述多孔陶瓷体的雾化面的面积。本实用新型提供的多孔陶瓷雾化芯，其具有多个雾化面，从而达到多面雾化的效果，提高了雾化效率和雾化量。本实用新型还提供一种电子烟雾化器。
多孔陶瓷雾化电子烟雾

[发明专利]一种高导热多孔陶瓷及多孔陶瓷雾化芯-CN202310205548.9在审
发明人：吴凤霞;宋文正;胡勇齐;齐会龙;李俊辉 -专利权人：深圳市吉迩科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B35/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热多孔陶瓷及多孔陶瓷雾化芯，涉及陶瓷材料技术领域。一种高导热多孔陶瓷，原料包括：混合陶瓷料和粘结剂；混合陶瓷料在高导热多孔陶瓷中的质量分数为50‑80％，粘结剂在高导热多孔陶瓷中的质量分数为14.1‑42％；混合陶瓷料中，包括：陶瓷粉、合金粉和造孔剂；陶瓷粉在混合陶瓷料中的质量分数为40‑70％，造孔剂在混合陶瓷料中的质量分数为10‑35％。本发明的高导热多孔陶瓷，导热系数比普通的雾化芯陶瓷高2‑3倍，同时具有高孔隙率(50‑70％)和良好的力学性能(强度为12‑14MPa)，能够与发热膜良好结合；能够与发热膜结合制备多孔陶瓷雾化芯，该雾化芯的雾化效率和使用寿命均有所提高
一种导热多孔陶瓷雾化

[发明专利]一种高效催化多孔陶瓷-CN201410202099.3在审
发明人：王亚东;欧阳雪琼;关海斌;毛俊文 -专利权人：佛山市百瑞新材料技术有限公司
申请日： 2014-05-10 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： C04B35/195 文献下载
摘要：本发明提供一种高效催化多孔陶瓷材料及其制备工艺。该多孔陶瓷为堇青石质多孔陶瓷，可在800～850℃实现催化剂与多孔素坯的一次性烧成。通过低温烧结保持催化剂的催化活性，与传统催化多孔陶瓷制造技术相比，可以有效降低催化多孔陶瓷的制造成本、提高催化剂在多孔陶瓷载体中的附着持久性，工艺简单。本发明应用于低温催化、净化等领域。
一种高效催化多孔陶瓷

[发明专利]浸渍结合冷冻干燥技术制备多孔陶瓷的方法-CN201510375148.8有效
发明人：赵康;吴聪;汤玉斐;邱沙 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： C04B38/08 文献下载
摘要：本发明公开了浸渍结合冷冻干燥技术制备多孔陶瓷的方法,具体为1)制备浸渍用浆料T1和冷冻干燥用浆料T2；2)用浆料T1浸渍海绵制备多孔支架；3)浆料T2浸渍多孔支架结合冷冻制备多孔陶瓷冻结体；4)对多孔陶瓷冻结体冷冻、干燥、烧结，得到多孔陶瓷。本发明在冷冻干燥致孔技术的基础上，将浸渍技术和冷冻干燥工艺相结合，最后经过烧结，得到具有高强度、高通孔孔隙率的多孔陶瓷，且孔尺寸、方向可控，解决了现有技术制备的多孔陶瓷强度不佳，多孔陶瓷孔不可控以及通孔孔隙率不高的问题，对于获得高强度、高通孔孔隙率以及孔可控多孔陶瓷材料具有重要的价值。
浸渍结合冷冻干燥技术制备多孔陶瓷方法

[发明专利]一种多孔陶瓷肋片型电子烟-CN202010326793.1在审
发明人：吴晋禄;高乃平 -专利权人：同济大学
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔陶瓷肋片型电子烟，包括烟嘴、导油棉、烟雾气流通道及设置于烟雾气流通道外部的储油仓，烟雾气流通道的两端分别导通于烟嘴、进气口；导油棉同时连接于烟雾气流通道、储油仓，导油棉还连接多孔陶瓷肋片，多孔陶瓷肋片包括多孔陶瓷及设置于多孔陶瓷内部的加热芯片。本发明的多孔陶瓷肋片在烟雾气流通道内相互平行且间隔分布，抽吸气流从多孔陶瓷肋片之间流过，有效增大了烟油蒸发汽化的表面积，增大了抽气气流与多孔陶瓷肋片表面的对流接触面积，极大改善了电子烟的雾化效果。将长度较长的多孔陶瓷肋片设置在烟油量相对充足的两侧，长度较短的多孔陶瓷肋片设置在中间，有利于改善烟油量在多孔陶瓷肋片上的分配，有利于抗干烧。
一种多孔陶瓷肋片型电子

[发明专利]一种多孔载体表面多孔陶瓷层及其制备方法-CN201410818286.4在审
发明人：李帅;张超;雷洋;何迪;张华;吕琴丽;吴云翼;刘晓鹏;王树茂;蒋利军 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： B01D71/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔载体表面多孔陶瓷层及其制备方法。该多孔陶瓷层由核壳结构的二氧化硅包覆陶瓷粉体构成。其制备方法包括以下步骤：(1)将陶瓷粉体与硅溶胶按比例混合，通过球磨将陶瓷粉体均匀分散在硅溶胶中；(2)将所得陶瓷粉体与硅溶胶的混合溶液均匀施加于多孔载体表面，然后通过高温热处理在多孔载体表面获得二氧化硅包覆陶瓷粉体的多孔陶瓷层本发明采用硅溶胶作为陶瓷粉体的粘结剂，有利于提高多孔陶瓷层的结合强度。
一种多孔载体表面陶瓷及其制备方法

[实用新型]一种多孔陶瓷电子线路-CN201820147023.9有效
发明人：吴昊;蒋海英;唐磊;蒋希山 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多孔陶瓷电子线路，包括电子线路、多孔陶瓷和树脂；所述电子线路设置于所述多孔陶瓷上，所述多孔陶瓷的孔隙内充填或包覆有所述树脂，形成树脂/陶瓷复合材料；所述多孔陶瓷的孔隙的微观形貌包括球形、类球形、片状或竖直指状中的一种或几种；所述多孔陶瓷的孔隙尺寸为1um‑1000um。在多孔陶瓷的细小孔隙内填充或浸润树脂，利用树脂较轻的比重可以有效降低整个电子线路的载体的重量，同时由于树脂的填充可以改善陶瓷的韧性和耐冲击性能；当电子线路作为天线使用时，利用具有不同介电常数的树脂既可以调整陶瓷孔的缜密度和孔的大小，从而调节整个多孔陶瓷的介电常数，进而增大多孔陶瓷电子线路的应用范围。
多孔陶瓷电子线路树脂介电常数填充陶瓷复合材料本实用新型耐冲击性能天线使用微观形貌细小孔隙类球形陶瓷孔包覆充填浸润陶瓷应用

[发明专利]一种可优化陶瓷基板翘曲的多孔陶瓷盖板及其应用-CN202211312014.8在审
发明人：刘光明 -专利权人：山东中为电子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C04B38/06 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷基板加工领域，具体涉及一种可优化陶瓷基板翘曲的多孔陶瓷盖板及其应用。所述多孔陶瓷盖板为烧结过程中自然形成细密孔洞的陶瓷平板，厚度为1.0～2.5mm，无人为加工孔洞，原料为：α‑氧化铝粉、莫来粉、溶剂、粘合剂、塑化剂、分散剂，制备方法包括打磨混合‑真空脱泡‑成型冲模‑排脂烧结将所述多孔陶瓷盖板应用于陶瓷基板烧结过程中的步骤为：在陶瓷基板生坯上表面覆盖等大或面积更大的多孔陶瓷盖板，在多孔陶瓷盖板压重下，对陶瓷基板生坯进行排脂、烧结，降温冷却后制得陶瓷基板成品。所述多孔陶瓷盖板制作工艺简单，成本较低，使用所述多孔陶瓷盖板辅助生产的陶瓷基板成分均一、翘曲度低，生产过程节约大量能源。
一种优化陶瓷基板翘曲多孔盖板及其应用

[发明专利]一种通过陶瓷前驱体骨架成型的精细陶瓷材料及其制备方法和应用-CN202110440252.6在审
发明人：伍尚华;吕东霖;李建斌;杨平;孙振飞 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C04B35/119 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过陶瓷前驱体骨架成型的精细陶瓷材料及其制备方法和应用，涉及陶瓷技术领域。制备方法包括：将多孔泡沫浸渍到陶瓷前驱体浆料中，得到多孔陶瓷骨架胚体；对多孔陶瓷骨架胚体进行热解处理，得到多孔陶瓷骨架；在多孔陶瓷骨架内填充陶瓷粉体浆料，得到高密度陶瓷坯体；通过烧结工艺将高密度陶瓷坯体烧结为精细陶瓷材料以多孔泡沫为模板，通过浸渍模板后热解的方法制备陶瓷骨架；将基体陶瓷粉体注入骨架固化后，烧结制备复合陶瓷烧结体。陶瓷烧结体的增强相为形貌可控的陶瓷骨架，调控了烧结体的微观结构，实现陶瓷性能提升。陶瓷骨架由陶瓷前驱体热解制备、基体陶瓷由粉体注入的方式加入，使得复合陶瓷成分可控，微观结构可控。
一种通过陶瓷前驱骨架成型精细陶瓷材料及其制备方法应用

[发明专利]多孔质陶瓷结构体及其制造方法-CN201710346720.7在审
发明人：织部晃畅;冨田崇弘;小林博治 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： C04B18/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多孔质陶瓷结构体及其制造方法，该多孔质陶瓷结构体能够实现低热传导率化，并且，能够使用粘结剂等而直接设置于对象物等，且能够使块体的设置变得容易。多孔质陶瓷结构体(10)包括1个片材(12)和粘着在片材(12)上的多孔质陶瓷集合体(14)。多孔质陶瓷集合体(14)具有多个多孔质陶瓷粒子(16)。
多孔陶瓷结构及其制造方法

[发明专利]雾化芯用多孔陶瓷材料、多孔陶瓷体、陶瓷雾化芯及制备方法和电子烟-CN202210306536.0在审
发明人：杨彬;高小磊;孙荣严;隋晓磊;董鹏飞;吴海涛;应红;骆光恒;莫雪魁 -专利权人：山东国瓷功能材料股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： C04B38/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种雾化芯用多孔陶瓷材料、多孔陶瓷体、陶瓷雾化芯及制备方法和电子烟，涉及电子烟技术领域。雾化芯用多孔陶瓷材料，包括骨料、造孔剂和有机粘结剂等原料，其中，骨料包括特定软化点的玻璃粉和含SiO2陶瓷粉，该玻璃粉与含SiO2陶瓷粉具有很好的相容性，其与含SiO2陶瓷粉以一定比例互混作为陶瓷骨料，并与造孔剂和有机粘结剂配合，使得该雾化芯用多孔陶瓷材料所制得的多孔陶瓷体收缩率小本发明提供了一种多孔陶瓷体，采用上述多孔陶瓷材料制成。本发明提供了一种陶瓷雾化芯，采用上述多孔陶瓷体制成。
雾化多孔陶瓷材料陶瓷制备方法电子