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[实用新型]电热瓷砖-CN201520166581.6有效
发明人：阮春波 -专利权人：江苏科暖热能科技有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： E04F15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电热瓷砖，所述瓷砖背面依次设有电热层、保温层；所述电热层和保温层的周边设有封闭层，与所述瓷砖背面相接；所述保温层及封闭层下面设有喷砂层。
电热瓷砖

[外观设计]电热瓷砖-CN201730363112.8有效
发明人：罗祖灿 -专利权人：佛山市壹心热能科技有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称电热瓷砖。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于家装材料。3．本外观设计产品的设计要点在于产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
电热瓷砖

[外观设计]电热瓷砖-CN201930733297.6有效
发明人：陈俊 -专利权人：陈俊
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电热瓷砖。2.本外观设计产品的用途：家装材料。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
电热瓷砖

[实用新型]一种电热瓷砖-CN201721294565.0有效
发明人：曾永生;许长江;覃清玉 -专利权人：深圳市艺越装饰工程有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电热瓷砖，包括瓷砖本体，瓷砖本体背面依次设置有电热板和保温板，所述保温板远离瓷砖本体的一侧设置有保护板，所述保护板上开设有容置槽，所述保温板和电热板依次容置于容置槽内，所述电热板贴合于瓷砖本体的背面，所述容置槽的侧壁靠近瓷砖本体的端面与瓷砖本体的背面相抵接并通过胶合剂固定于瓷砖本体的背面，从而使电热板贴合于瓷砖本体的背面以将能量传递给瓷砖本体提高室内温度，避免了使用胶合剂固定电热板，从而有效避免了胶合剂加热后渗透至电热板中的发热材料内影响电热板的导电性能，延长了电热瓷砖的使用寿命。
一种电热瓷砖

[实用新型]一种电热瓷砖铺装结构-CN202021651546.0有效
发明人：陈小飞 -专利权人：常州兰贝地板有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： F24D13/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种电热瓷砖铺装结构，属于瓷砖铺装领域，其包括铺装底板和贴合设置于铺装底板表面的电热瓷砖本体，所述铺装底板的外围设有延伸部，当所述电热瓷砖本体铺装完成时，相邻所述延伸部的相对侧壁抵接，且相邻所述延伸部下方并与铺装底板远离电热瓷砖本体的一侧之间形成有接线空间，所述电热瓷砖本体的接电线穿过铺装底板或延伸部后位于接线空间内。本申请具有既不影响电热瓷砖铺装的整体美观度，还能够减小电线外接所产生的安全隐患，同时还能方便接线的效果。
一种电热瓷砖结构

[实用新型]一种电热瓷砖-CN201220222861.0有效
发明人：张铁峰 -专利权人：张铁峰
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： F24D13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电热瓷砖，包括瓷砖本体以及设置在瓷砖本体下方的发热层和保温层，所述发热层位于瓷砖本体和保温层之间，所述发热层内嵌有电热线。该电热瓷砖升温迅速、使用方便、生产成本低，便于推广使用。
一种电热瓷砖

[实用新型]将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件-CN202020996738.9有效
发明人：孙永顺 -专利权人：孙永顺
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件，地暖瓷砖包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。
电热芯片烧制瓷砖体内组件

[发明专利]发热瓷砖-CN201210373361.1无效
发明人：贾中霞 -专利权人：贾中霞
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种瓷砖，特别公开了一种发热瓷砖。该发热瓷砖，其特征是：瓷砖体顶部装有瓷砖膜，瓷砖膜内装有发热丝，瓷砖体下方装有电热器，电热器内装有电阻线，电热器右侧连接装有电源线，电源线中间装有开关。其有益效果是：在室内温度不足时有效地帮助人们为脚部保暖，改善了瓷砖冰冷的缺陷。
发热瓷砖

[实用新型]一种电热瓷砖铺贴结构-CN202222465147.0有效
发明人：卢丽妹;熊昊;巫思;雷兴桥 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;广东简一（集团）陶瓷有限公司;广西简一陶瓷有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电热瓷砖技术领域，尤其涉及一种电热瓷砖铺贴结构，包括从下至上依次设置的找平层、保温层和电热瓷砖层；所述找平层与所述保温层之间、以及所述保温层与所述电热瓷砖层之间均设有有机胶粘层。使用有机胶粘层取代传统的水泥基粘结材料，以实现保温层、找平层和电热瓷砖层之间的稳定粘结；同时还使用干粉砂浆层取代传统的混凝土砂浆层；除此之外，保温层内还设置具有线槽的固定件，可以保证电热瓷砖铺贴结构具备保温效率高、力学结构稳定、铺贴便捷的特点，同时还能降低电热瓷砖铺贴结构的整体厚度，减少其所占用的层高。
一种电热瓷砖结构

[实用新型]电热瓷砖模块-CN201320401875.3有效
发明人：贾玉秋 -专利权人：贾玉秋
申请日： 2013-07-05 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： E04F15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电热瓷砖模块，包括有电热膜以及瓷砖，其特征在于：所述瓷砖底部的四周粘贴固化有框架，框架所围成的瓷砖的底部设有依次铺贴的电热膜和保温层、以及浇注的与框架和瓷砖固化成一体的固化层。由于本实用新型瓷砖底部的四周粘贴固化有框架，以框架所围成的空腔作为浇注腔，先把电热膜和保温层依次铺贴在浇注腔内，接着在浇注腔内浇注混凝土，最后固化，固化后无需脱模，工艺简单，加工方便，并且瓷砖、框架混凝土固化成一体，增强了电热瓷砖的抗压强度。
电热瓷砖模块

[发明专利]安全环保电热瓷砖-CN201811600187.3在审
发明人：张玉强 -专利权人：辽宁宿春环保科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种安全环保电热瓷砖。所述安全环保电热瓷砖包括瓷砖、发热层、保温层；所述瓷砖背面向下依次设有发热层和保温层；所述发热层通过粘胶剂与瓷砖、保温层连接。本发明安全环保电热瓷砖具有安全、环保、高效节能、美观健康、耐用等优点，且安装简单快捷，与普通地砖一样，寿命更长，维修简单，更换方便。
安全环保电热瓷砖保温层发热层瓷砖瓷砖背面高效节能粘胶剂地砖美观维修环保健康安全

[实用新型]一种智能变频远红外电热采暖瓷砖-CN201720228202.0有效
发明人：肖子传 -专利权人：肖子传
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种智能变频远红外电热采暖瓷砖，包括瓷砖，所述瓷砖的底层粘结有发热部件，所述发热部件的另一面粘结有隔热板，所述发热部件连接有电源插头，所述电源插头伸出隔热板设置，所述发热部件包括电热芯片和温度控制开关，所述电热芯片与温度控制开关串联。本实用新型将电热芯片置于隔热板与瓷砖之间，减少热量向地下传导，电热芯片通电发热发出远红外线，快速取得取暖效果，电热转换率极高；采暖瓷砖通电后高温达到温度开关的预设温度即自动断电，又有隔热板与瓷砖双重隔离电源，更加安全，而且环保，节能，减排；每一块采暖瓷砖之间均采用并联方式，任意一块或者数块采暖瓷砖出现故障都不混影响整个房间的采暖，具有高可靠性。
一种智能变频红外电热采暖瓷砖

[实用新型]一种新型电热取暖瓷砖-CN201822042794.4有效
发明人：赵新意 -专利权人：武汉意轩新材料科技有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型电热取暖瓷砖，包括瓷砖面板，瓷砖面板下端设置有安装足，安装足通过黏胶粘贴在瓷砖面板下端，安装足下端通过螺栓连接有铝合金框架，铝合金框架底部设置有保温垫层，保温垫层上端设置有弧形凹槽，弧形凹槽内部设置有电热线缆，电热线缆与瓷砖面板之间设置有导热硅脂层，电热线缆包括镀锡铜芯导线，镀锡铜芯导线外侧设置有发热PTC层，发热PTC层外侧设置有PE外层，通过在瓷砖下端设置了安装用的铝合金框架，很好的将电热线缆卡放在铝合金框架内部，方便拆卸下来进行电热线缆的维修与更换，提高了瓷砖的使用寿命，通过组装式的结构，使得整个取暖瓷砖结构可以拆卸开，方便单独更换内部组件，值得推广。
电热线缆铝合金框架瓷砖面板瓷砖下端保温垫层镀锡铜芯弧形凹槽外侧设置发热取暖本实用新型导热硅脂层单独更换方便拆卸螺栓连接内部设置内部组件使用寿命新型电热组装式上端黏胶拆卸粘贴维修

[实用新型]一种电热陶瓷平台-CN201520541520.3有效
发明人：关昊;李钢 -专利权人：沈阳市科龙电设备制造厂
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电热陶瓷平台，包括若干块多孔SiO₂陶瓷砖、铸铁板、电热管；若干块多孔SiO₂陶瓷砖拼接安装在铸铁板上，多孔SiO₂陶瓷砖的贯通孔中安装电热管所述电热管直径≤φ5.3mm。所述铸铁板为耐热＞500℃的RQT500铸铁板。所述铸铁板上有若干辅助瓷砖拼接安装在多孔SiO₂陶瓷砖区域周边。各个所述多孔SiO₂陶瓷砖的贯通孔孔径相同。各个电热管顺序电连接。本实用新型的电热陶瓷平台超塑成形/扩散连接结构形式，所采用的多孔SiO₂陶瓷砖耐高温高压，且承压区域大，电热陶瓷平台在高温高压下保持不变形，加热工作时绝缘效果好。
一种电热陶瓷平台

[发明专利]一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖-CN202010493826.1在审
发明人：孙永顺 -专利权人：孙永顺
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本发明涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。
一种电热芯片烧制瓷砖体内

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