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[发明专利]无芯层封装基板及其制作方法-CN201310265770.4有效
发明人：胡文宏;郑右豪;陈建志;吴唐仪;刘金鹏 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种无芯层封装基板，其包括介电层、内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形。所述内层导电线路图形埋于所述介电层中。所述第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形分别位于所述介电层的相对两侧。所述内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形通过所述介电层中的导电通孔电性相连。
无芯层封装及其制作方法

[发明专利]一种台阶板的制作方法-CN201510102930.2有效
发明人：詹世敬;唐有军;李超谋 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶板的制作方法，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。采用本发明实施例，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。
台阶板线路图形电镀母板子板外层线路图形简化制作流程内层线路图形蚀刻图形电镀沉镍金铣通槽层压沉铜通槽正对制作

[发明专利]一种PCB背板外层线路图形的制作方法-CN201510852575.0有效
发明人：黄力;严东华;白会斌;张义兵 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题通过控制步骤1‑3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。
一种 pcb 背板外层线路图形制作方法

[发明专利]PCB多层板制作方法-CN201310512474.X有效
发明人：陈松;杜军;杨建勇 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合；（4）制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分内层铜箔制作特殊图形，形成靶点；（5）层压；（6）内层图像抓取，采用CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；（7）外层图像转移，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，制作外层线路图形；（8）钻孔；（9）化学沉铜，导通内层线路图形和外层线路图形通过在内层线路图形外裸露的部分铜箔上制作有靶点，外层图像转移时，以内层铜箔上的靶点为基准，保证外层线路图形与内层线路图形的准度。
pcb 多层制作方法

[发明专利]一种印制电路板的线路制作方法-CN202010549073.1在审
发明人：张华勇;寻瑞平;戴勇;杨勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的线路制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影去除外层线路图形以外的膜，使生产板上外层线路图形以外的铜面显露；而后通过蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜面，然后退膜，形成外层线路。本发明方法通过改变工艺流程，取消了正片工艺中的镀锡流程，从而避免了渗锡和锡夹膜问题，解决常规镀锡工艺容易发生渗锡及锡夹膜短路问题，有效保证了线路的品质。
一种印制电路板线路制作方法

[发明专利]薄型封装基板及其制作工艺-CN201410409998.0有效
发明人：刘文龙 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄型封装基板的制作工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在支撑板正反面固定铜箔层，铜箔层包括支撑铜箔和超薄铜箔，支撑铜箔与支撑板接触；（2）在超薄铜箔表面制作第一外层线路图形；（3）在第一外层线路图形表面压合半固化片，得到介质层；（4）在介质层上制作导通盲孔，导通盲孔金属化并生成金属层；（5）蚀刻金属层得到内层线路图形；（6）重复步骤（3）～（5），得到所需的介质层、内层线路图形和第二外层线路图形；（7）将超薄铜箔从支撑铜箔上剥离下来、除去超薄铜箔；（8）在第一外层线路图形和第二外层线路图形的外表面制作绿油层。
封装及其制作工艺

[实用新型]一种PCB板-CN201820225889.7有效
发明人：雷忆先;严明;雷胜珠 -专利权人：深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB板，用于交流充电桩，所述PCB板包括依次叠放压合的上层PCB子板、内层芯板以及下层PCB子板，所述内层芯板上通过第一次电镀制作有内层线路图形，所述上层PCB子板和下层PCB子板通过第二次电镀制作有外层线路图形；所述PCB板上还开设有至少两个贯穿所述PCB板且避开所述内层线路图形的拉铜孔；所述拉铜孔孔铜的一端与外层线路图形的面铜连接，所述拉铜孔孔铜的另外一端的铜避开另外一侧的外层线路图形设置；所述外层线路图形的图形区还覆盖有抗蚀锡层本实用新型提供的PCB板能够避免外层线路图形的铜面起翘等可靠性问题，保证了与交流充电桩的装配稳定性。
外层线路图形内层线路图形交流充电桩内层芯板电镀下层避开上层本实用新型可靠性问题依次叠放铜连接图形区抗蚀铜面锡层压合制作装配覆盖贯穿保证

[发明专利]一种内层埋铜的电路板及其加工方法-CN201310389726.4有效
发明人：刘宝林;郭长峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层埋铜的电路板的加工方法，包括在内层层压板表面加工内层线路图形和制作凹槽，内层线路图形包括内层功能性分流区域；将用于承载大电流的铜块埋入凹槽中；压合辅助层压板；加工贯穿辅助层压板的金属化孔，并在辅助层压板上加工辅助线路图形，使铜块通过金属化孔和辅助线路图形与内层功能性分流区域的分流线路连接；在辅助层压板上压合外层层压板，并在外层层压板上加工外层线路图形。本发明技术方案由于采用在内层和外层之间增加辅助层压板来实现铜块与内层线路图形的连接，从而使大电流的传输不必利用外层线路图形参与，不会占用外层线路空间，具有更高的安全可靠性。
一种内层电路板及其加工方法

[发明专利]一种线路板的对位方法-CN201210516886.6有效
发明人：惠小平 -专利权人：深圳市兴达线路板有限公司
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的对位方法，该对位方法是在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位本发明通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时，曝光机可以发现对位图形铜箔位置，根据该对位图形铜箔位置来对位，对位的精度很高，几乎达到零误差对位。
一种线路板对位方法

[发明专利]电路板制作方法-CN201010193434.X有效
发明人：蔡雪钧;李智勇 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一内层导电层的内层基板；将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与凹槽区域及凹槽区域以外的非凹槽区域；在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口，并将凹槽区域对应的第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。所述电路板制作方法能够有效地保护凹槽内部的线路图形。
电路板制作方法

[发明专利]一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法-CN201610164816.7在审
发明人：赵波;翟青霞;宋清 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：1)第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；2)图形电镀后第一次蚀刻；3)第一次阻焊，将金手指引线部分开窗；4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，对金手指区域电镀镍金处理；5)褪除干膜后，第三次外层线路图形制作；6)第二次蚀刻并褪除覆盖膜后，第二次阻焊。本发明采用两次阻焊工艺，改善了铜面与基材之间存在的高度差，解决了第一次外层线路图形制作和第二次外层线路图形制作后干膜贴覆不牢导致的渗镍和干膜下藏药水导致金手指漏铜、影响线路板性能的问题，还改善了蚀刻引线时蚀刻过度药水咬蚀正常线路的问题
一种具有四面包金手指印制电路板制作方法

[发明专利]改善线路板测试对位的方法和线路板-CN202010564826.6在审
发明人：刘超;唐文波;李永正 -专利权人：珠海市鼎协电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善线路板测试对位的方法和线路板，该方法包括以下步骤：制作一菲林片，所述菲林片上设置有线路板的外层线路图形和若干个对位靶标图形；利用所述菲林片制作所述线路板的外层线路，以在所述外层线路上形成金属对位靶标利用菲林片将线路板的外层线路图形和金属对位靶标在同步制作，可以避免外层线路图形和金属对位靶标之间的位置偏差，提高线路板测试对位的精度，避免测试时反复调试，有利于提高测试效率。
改善线路板测试对位方法

[发明专利]大落差硬质板的外层线路制作方法-CN201610740326.7在审
发明人：宋建远;彭卫红;王淑怡;张盼盼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种大落差硬质板的外层线路制作方法，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜与湿膜，所述硬质板上设有孔位，所述湿膜上印制有线路图形；在硬质板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬质板一侧的孔位的孔口；在硬质板涂布有干膜的一表面上涂布湿膜，以使湿膜覆盖所述干膜；对湿膜进行曝光与显影处理，以将湿膜上的线路图形转印至硬质板上；对转印有线路图形的硬质板依次进行线路图形电镀和外层蚀刻处理，形成硬质板上的外层线路本发明的技术方案能够提高硬质板外层线路的良品率。
落差硬质外层线路制作方法

[发明专利]局部镀厚金板的制作方法-CN201910087477.0在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，其选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来
镀厚金线路图形外层线路图形电镀镍金湿膜裸露负片产品品质电镀厚金方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻次外层牵引线钻孔板件沉铜镀镍镀铜干膜厚金金层退膜整板制作焊接和面保留覆盖保证

[发明专利]一种电路板表面涂覆的方法-CN201410505145.7有效
发明人：刘宝林;丁大舟;郭长峰;黄立球 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板表面涂覆的方法，所述方法包括：制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。
电路板线路图形电路板表面外层图形涂覆模具镂空槽表面涂覆容纳槽层压显露金属制作

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