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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无芯层封装基板及其制作方法-CN201310265770.4有效
发明人：胡文宏;郑右豪;陈建志;吴唐仪;刘金鹏 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种无芯层封装基板，其包括介电层、内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形。所述内层导电线路图形埋于所述介电层中。所述第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形分别位于所述介电层的相对两侧。所述内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形通过所述介电层中的导电通孔电性相连。本发明还涉及一种无芯层封装基板的制作方法。
无芯层封装及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410727443.0在审
发明人：许诗滨;吴唐仪 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，先形成多个导电柱于一导体层上，再形成一绝缘层于该导体层与所述多个导电柱上，接着，移除该导体层的部分材质，使该导体层作为线路层，之后于该线路层上设置一电子元件，最后形成一包覆层以包覆该电子元件，所以通过单一线路层的设计，使该线路层结合电子元件，而该导电柱能结合焊球，以缩短信号传递路径。
封装结构及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410706282.7在审
发明人：许诗滨;刘智文;吴唐仪;胡书玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法，其先移除一导体层的一侧的部分材质以形成多个开口，再于该些开口中形成绝缘材以作为绝缘层，接着，移除该导体层的另一侧的部分材质，使该导体层作为线路层，之后于该线路层上设置一电子元件，最后形成一包覆层以包覆该电子元件，所以借由单一线路层的设计，使该线路层的一侧结合电子元件，而另一侧能结合焊球，以缩短信号传递路径。
封装结构及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410658189.3在审
发明人：许诗滨;刘智文;吴唐仪;胡书玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法先于一承载板上以电镀方式形成一线路层，再于该线路层上设置多个电子元件，并使得各该电子元件之间为独立隔绝而互不电性相通，之后于该承载板上形成一绝缘层，以令该绝缘层包覆该线路层与该电子元件，最后移除该承载板，所以通过单一线路层的设计，使该线路层的一表面结合多个电子元件，而另一表面能结合焊球，以缩短信号传递路径。
封装结构及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410610235.2在审
发明人：许诗滨;刘智文;吴唐仪;胡书玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提出一种封装结构及其制法，该制法先于一承载板上以电镀方式形成一线路层，再于该线路层上设置一电子元件，之后于该承载板上形成一绝缘层，以令该绝缘层包覆该线路层与该电子元件，最后移除该承载板，所以借由单一线路层的设计，使该线路层的一表面结合电子元件，而另一表面能结合导电元件，以缩短信号传递路径。
封装结构及其制法

[发明专利]多层电路板及其制作方法-CN201210426198.0有效
发明人：陈建志;刘金鹏;吴唐仪 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层电路板，其包括依次排列的第一外层导电线路层、至少一个内层导电线路层及第二外层导电线路层；所述多层电路板上形成有一测试区，所述测试区形成有多个导电测试孔，每个所述导电测试孔均贯通所述第一外层导电线路层至所述第二外层导电线路层并电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层；每个所述导电测试孔均通过一绝缘材料与所述至少一个内层导电线路层相间隔；相邻两个所述导电测试孔通过形成于第一外层导电线路层或第二外层导电线路层的连接导线相互电连接，从而使所述多个导电测试孔形成一孔链。本发明还提供一种制作形成的上述多层电路板的制作方法。
多层电路板及其制作方法

[发明专利]形成窗式球栅数组封装预基板的方法-CN200910208516.4有效
发明人：颜立盛;吴唐仪;黄慧玫 -专利权人：联致科技股份有限公司;欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：形成窗式球栅数组封装预基板的方法，先提供复合基材，包含第一基材与第二基材，其分别包含第一面与第二面。其次，在复合基材上形成板治具孔。接着进行蚀刻工艺，形成第一基材与第二基材的图案化铜。继续，以防焊层覆盖第一基材与第二基材的图案化铜，暴露出部分的图案化铜以形成电连接点。接着，以保护层覆盖第一基材与第二基材的电连接点。然后，分离复合基材以得到第一基材与第二基材。再来，在第一基材与第二基材上形成条治具孔。随后，分别在第一基材与第二基材的第一面上形成对位标记，进而得到窗式球栅数组封装预基板。
形成窗式球栅数组封装预基板方法

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