专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属粉末烧结与原位挤压一设备及烧结挤压复合工艺-CN202110734302.1有效
  • 贾建波;张尧;徐博;景灵方;张金铭;刘宝宝;鲁翔 - 燕山大学
  • 2021-06-30 - 2022-10-28 - B22F3/20
  • 本发明公开一种金属粉末烧结与原位挤压一设备,包括烧结炉体、挤压模具和挤压驱动系统,挤压模具设置于炉腔内,包括凹模组件和与凹模组件匹配的凸模组件;凹模组件内用于装填金属粉末,以使金属粉末在炉腔内热压烧结形成烧结坯料,凸模组件用于对烧结坯料进行多道次累积反向挤压或累积复合挤压,挤压驱动系统用于驱动凸模组件。通过将挤压模具集成设置在烧结炉体内,使烧结工艺与原位累积反向挤压或原位累积复合挤压工艺有效结合,解决传统压力机上开展相关工作还需将烧结金属材料冷却后转运以及二次加热或多次加热,从而造成材料的氧化、晶粒粗化和能源浪费的问题另外,本发明提出一种烧结挤压复合工艺。
  • 金属粉末烧结原位挤压一体设备复合工艺
  • [发明专利]一种涂层电极箔及制作方法和电解电容器-CN201910918427.2有效
  • 黄祖琼;焦露萍 - 宇启材料科技南通有限公司
  • 2019-09-26 - 2022-05-10 - H01G9/045
  • 本申请提供一种涂层电极箔,铝箔基体及位于铝箔基体至少一面的铝粉烧结涂层,铝粉烧结涂层由铝粉堆积并烧结,且与铝箔基体形成导电连接;铝粉烧结涂层具有面向外界开口的浸润槽。铝粉烧结涂层中浸润槽的存在可以降低底部涂层浸润难度,提高容量引出比,并可以把板结的铝粉烧结涂层分割成小块,为弯曲提供空间,提高复合电极箔的耐折弯次数。铝粉烧结涂层中的浸润槽形成阵列,分割铝粉烧结涂层后可以提供电极箔弯曲或折弯时涂层的移动空间,以及提供电解液或电解质浸入涂层底部的通道。基于此,本申请还要求保护该电极箔的制作方法。
  • 一种涂层电极制作方法电解电容器
  • [发明专利]一种孔状结构难熔金属高熵合金及其制备方法-CN202010551372.9有效
  • 李延超;高选乔;李来平;林小辉;梁静 - 西北有色金属研究院
  • 2020-06-17 - 2021-03-26 - B22F3/11
  • 本发明公开了一种孔状结构难熔金属高熵合金的制备方法,该方法包括:一、取五种以上难熔金属粉末混合后球磨处理得到超细合金粉;二、将超细合金粉与NaCl混料得到NaCl复合合金粉;三、将NaCl复合合金粉装入钢模中压制得到NaCl柱状复合材料;四、采用NaCl粉末完全覆盖NaCl柱状复合材料表面,经烧结得到坯;五、将坯依次进行清洗和干燥;本发明还公开了一种孔状结构难熔金属高熵合金。本发明采用NaCl作为造孔剂并在NaCl柱状复合材料表面覆盖NaCl隔绝空气形成无氧环境,使得烧结实质在真空条件下进行,实现了难熔合金的烧结成型,灵活方便,应用范围广;本发明的孔状结构难熔金属高熵合金质量较好
  • 一种结构金属合金及其制备方法
  • [发明专利]一种用于电嘴的半导体部件制作方法-CN201811290691.8有效
  • 李慧;尚振杰;刘涛;刘宝林 - 四川泛华航空仪表电器有限公司
  • 2018-10-31 - 2020-07-14 - H01T13/02
  • 本发明提供一种用于电嘴的半导体部件制作方法,其特征在于,包括以下步骤:将碳化硅半导体(1)、烧结复合材料(2)、高铝瓷(3)在常温下,按碳化硅半导体(1)在上、烧结复合材料(2)居中、高铝瓷(3)在下的组合顺序,进行初步成型,形成待烧结组件;将待烧结组件,在1800℃热等静压烧结两小时,制成半导体部件。本发明通过将半导体和绝缘整体烧结为半导体部件,降低了加工难度;通过在碳化硅半导体(1)与高铝瓷(3)之间加入烧结复合材料(2),以及通过减小碳化硅半导体厚度(1),降低了能量损耗;解决了现有技术中用于电嘴的半导体部件加工难度大
  • 一种用于半导体部件制作方法

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