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[发明专利]形状记忆合金马达、马达模组、摄像头模组、电子设备-CN202011367723.7有效
发明人：黄东;李得亮;张乐;王刚 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-11-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请提供了摄像头模组(200)、马达模组(202)、SMA马达(600)、电子设备(100)。摄像头模组(200)包括：透镜阵列(2022)、SMA线、SMA线的驱动端口、电连接在SMA线和SMA线的驱动端口之间的电连接件。其中，电连接件可以与以下至少一项形成紧耦合关系：自身、SMA线、其他电连接件。本申请提供的方案有利于减小摄像头模组(200)内磁敏感电子器件所受到的磁干扰的程度。
形状记忆合金马达模组摄像头电子设备

[发明专利]一种封装模块、封装方法及电子设备-CN202011098463.8有效
发明人：孔繁鑫;郭学平;李得亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本申请公开一种封装模块，包括：电路板、电磁屏蔽层、第一电子器件和第二电子器件，以及设置于电路板的第一塑封体、第二塑封体和电磁屏蔽体。电磁屏蔽体与电路板的地信号电连接。电磁屏蔽体嵌设于第一塑封体和第二塑封体之间。在第一塑封体的外表面、第二塑封体的外表面以及电磁屏蔽体的外表面设置电磁屏蔽层。电路板还设置有第一电子器件和第二电子器件。第一塑封体覆盖第一电子器件，第二塑封体覆盖第二电子器件。电磁屏蔽体与电磁屏蔽层接触的宽度不大于电磁屏蔽体与电路板接触的宽度。由此，改善了封装模块的应力分布，提高了封装模块的机械可靠性。
一种封装模块方法电子设备

[发明专利]一种堆叠式模组及其制作方法和终端-CN201911271920.6有效
发明人：刘志刚;盛文举;唐辉俊;易源;李得亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种堆叠式模组及其制作方法和终端，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板；第一印刷电路板和第二印刷电路板层叠设置；所述第一印刷电路板上设置有第一类电子元件；所述第二印刷电路板上设置有第二类电子元件；所述第二印刷电路板上开设第一散热孔，所述第一散热孔的开设位置与所述第一印刷电路板上的所述第一类电子元件的位置相对应；所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接，所述第一类电子元件与所述第二类电子元件通过所述第一类电子元件与所述第二印刷电路板电连接的位置进行数据传输。本发明提供的堆叠式模组可以有效提高各电子元件的散热性能，以提高终端的性能。
一种堆叠模组及其制作方法终端

[发明专利]形状记忆合金马达、马达模组、摄像头模组、电子设备-CN202011365693.6在审
发明人：黄东;李得亮;王刚 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-11-28 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请提供了摄像头模组(200)、马达模组(202)、SMA马达(205)、电子设备(100)。摄像头模组(200)包括：SMA马达(205)、透镜阵列(2022)、多个隔磁件、图像传感器(207)。SMA马达(205)用于移动透镜阵列(2022)；隔磁件位于SMA马达(205)与图像传感器(207)之间。本申请提供的方案有利于减小摄像头模组(200)内磁敏感电子器件所受到的磁干扰的程度。
形状记忆合金马达模组摄像头电子设备

[发明专利]摄像单元、摄像头模组及移动终端-CN201910979456.X有效
发明人：李昕;赵宏原;蒋麟军;邓斌;李得亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G02B7/09 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像单元，所述摄像单元包括第一光学封装体、第一磁性件、第二磁性件、第三磁性件、配重块及第一线圈，所述第一磁性件、所述第二磁性件、所述第三磁性件及所述配重块依次径向围绕所述第一光学封装体，所述第一线圈分布在所述第一磁性件与所述第一光学封装体之间以及所述第三磁性件与所述第一光学封装体之间，所述第一磁性件和所述第三磁性件相对设置且均为双极性着磁磁体，所述第二磁性件为单极性着磁磁体，所述配重块位于所述第一光学封装体与所述摄像头模组的另一个所述摄像单元之间，用于平衡所述第二磁性件的重量。本申请还公开了一种摄像头模组和移动终端。降低了两个摄像单元的磁性干扰，缩小了间距。
摄像单元摄像头模组移动终端

[发明专利]一种封装模块、封装模块的制造方法及电子设备-CN202011149499.4在审
发明人： 李得亮;王惠娟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请涉及电子设备领域，公开了一种封装模块、封装模块的制造方法及电子设备。封装模块包括基板，基板上设置电子元器件；屏蔽板结构件，通过下侧面侧立设于基板上表面上，按照相互电气屏蔽需要将电子元器件分隔开；封装体，封装于基板，且包裹电子元器件和屏蔽板结构件；导电屏蔽层，覆盖封装体，并与屏蔽板结构件一起形成屏蔽电子元器件的屏蔽腔；其中，屏蔽板结构件包括分隔板和形成于分隔板用于电导通导电屏蔽层和基板的电接地的导电结构，分隔板包含非导电材料。本申请的屏蔽板结构件是板级结构形成的，该方案与传统开槽点胶对比，可以去除开深槽和点胶部分，减少点胶设备及工艺和材料的引入，工艺简化。
一种封装模块制造方法电子设备

[实用新型]一种接触网移动式激光跟踪测量仪-CN202122731136.8有效
发明人： 李得亮;朱国奇;刘凯;勾鑫淼;罗俊 -专利权人：四川锐恩智铁电气设备有限责任公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： F16M11/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接触网移动式激光跟踪测量仪，包括本体，所述本体上设有移动机构，所述本体上安装有控制单元，以及分别与所述控制单元电性相连的电机、激光测距器、摄像头和角度传感器，所述本体内安装有电源，所述电机用于带动激光测距器转动，所述摄像头用于捕捉接触线与激光测距器发射的激光之间的位置，所述角度传感器用于感应激光测距器发射的激光的偏移角度，所述移动机构用于本体沿着铁路导轨移动。本实用新型提供的一种接触网移动式激光跟踪测量仪，可以在沿着铁路导轨移动的同时对接触线进行测量，提高了接触线的测量效率。
一种接触移动式激光跟踪测量仪

[实用新型]一种接触线平直度及磨耗激光检测装置-CN202122397746.9有效
发明人：周黎;段伟;汤胤;李得亮;勾鑫淼;刘凯 -专利权人：中国铁路上海局集团有限公司上海高铁基础设施段;四川锐恩智铁电气设备有限责任公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接触线平直度及磨耗激光检测装置，包括工字尺，所述工字尺的两端上方分别安装有接触线卡止组件，所述工字尺的底部安装有滑动导轨，所述滑动导轨上安装有激光发射组件，所述激光发射组件的上侧开设有激光发射孔，所述激光发射孔的一侧沿竖直方向设有导向轴，所述导向轴上套设有滑动块，所述滑动块与激光发射组件之间安装有弹簧，所述弹簧的两端分别与滑动块和激光发射组件相抵触，所述滑动块的一侧设有凸块，所述凸块位于激光发射孔的正上方，所述凸块靠近激光发射孔的一侧为光滑的反射面。本实用新型提供的一种接触线平直度及磨耗激光检测装置，减小了接触线平直度及磨耗的测量误差。
一种接触平直磨耗激光检测装置

[发明专利]光学模组及电子设备-CN202010124768.5在审
发明人：陶媛;马富强;郭学平;孔繁鑫;李得亮;叶润清;史洪宾 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种光学模组及电子设备。其中，所述光学模组包括：连接件；基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。
光学模组电子设备

[发明专利]摄像单元、摄像头模组及移动终端-CN201910979458.9有效
发明人：李昕;赵宏原;蒋麟军;邓斌;李得亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像单元，所述摄像单元包括第一光学封装体、第一磁性件、第二磁性件、第三磁性件、配重块及第一线圈，所述第一磁性件、所述第二磁性件、所述第三磁性件及所述配重块依次径向围绕所述第一光学封装体，所述第一线圈分布在所述第一磁性件与所述第一光学封装体之间以及所述第三磁性件与所述第一光学封装体之间，所述第一磁性件和所述第三磁性件相对设置且均为双极性着磁磁体，所述第二磁性件为单极性着磁磁体，所述配重块位于所述第一光学封装体与所述摄像头模组的另一个所述摄像单元之间，用于平衡所述第二磁性件的重量。本申请还公开了一种摄像头模组和移动终端。降低了两个摄像单元的磁性干扰，缩小了间距。
摄像单元摄像头模组移动终端

[发明专利]电路板及电子装置-CN201911421853.1有效
发明人： 李得亮;吴鹏;王瑞;马富强;王惠娟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子装置以及其中的电路板。电路板包括层叠的第一功能子板和第二功能子板。为了保持电路板整体的地信号平衡，设置于第一功能子板和第二功能子板之间第二接地焊点在导通第一功能子板的地信号之后，出于抑制串扰耦合的需要，没有直接与第二面处的第二接地结构导通，而是通过相较于第二接地结构远离第一功能子板的第三接地结构来实现第二接地焊点与第二接地结构之间的地信号导通。本申请电路板因为分割了第二接地焊点与第二接地结构之间的传输路径，从而增长了第二接地焊点与第二接地结构之间的导通路径，达到增大地信号传输电阻的效果。由此本申请电路板可以降低地信号的电流，实现对第二接地焊点形成的噪声串扰耦合的抑制。
电路板电子装置

[发明专利]一种光电器件及终端-CN201910002606.1有效
发明人：吴鹏;马富强;李得亮 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种光电器件及终端，该光电器件包括基板、电器件、光器件、支架及盖板；基板包括第一表面；光器件位于基板的第一表面；支架位于基板的第一表面并环绕光器件；基板、盖板和支架上形成封闭空间，光器件容纳于封闭空间；电器件埋设在基板或支架内，电器件与光器件电连接。在采用上述方案时，通过采用电器件埋设在基板或支架的方式，从而可以减少电器件占用的面积，进而减小整个光电器件的体积，提高光电器件在使用时的灵活性。此外，在采用电器件与光器件层叠设置时，减少了电器件与光器件之间的距离，使得连接电器件与光器件的传输线的长度降低，有效的改善光电器件的性能。
一种光电器件终端

[发明专利]一种电子设备-CN201910588860.4有效
发明人：杜白;虞学犬;李得亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子设备，包括：电路板，所述电路板上设置有电子发热元件；屏蔽框，安装在所述电路板上，并且包围所述电子发热元件的侧壁面，所述屏蔽框上开设有开口；散热件，设置于所述开口上方，所述散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与所述电子发热元件相连接，且所述第一弹性导热层和所述第二弹性导热层处于被压缩状态；所述第一超薄导电层的面积大于或等于所述开口的面积，所述第一超薄导电层与所述屏蔽框电气连接，所述屏蔽框、第一超薄导电层及电路板形成容纳所述电子发热元件的电磁屏蔽腔体。本申请提供的电子设备在保证对电子发热元件的屏蔽效果的同时，能够强化电子发热元件的散热能力。
一种电子设备

[发明专利]三摄像头设备和终端设备-CN201810260639.1有效
发明人：李昕;李得亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请提供了一种三摄像头设备和终端设备，该三摄像头设备包括第一摄像头，第二摄像头，和第三摄像头，其中，第三摄像头中的第三马达设置在第一摄像头中的第一马达和第二摄像头中的第二马达之间，避免第一马达和第二马达之间的磁干扰，另外，第二马达中的N个第二磁铁与第三马达中的K个第三磁铁距离最近的两个磁铁之间的距离大于或等于第一预设阈值，从而减少第二马达和第三马达之间的磁干扰。
摄像头设备终端设备

[发明专利]无线耳机-CN201911056406.0在审
发明人： 李得亮;陈少俭;郭学平;朱董宜;马富强;史红兵;叶润清 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种无线耳机，具有耳柄部和连接耳柄部的耳塞部，无线耳机包括主控模组，主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片。软硬结合电路板包括硬板部及连接硬板部的第一软板部和第二软板部，硬板部位于耳塞部，第一软板部位于耳塞部且一端连接硬板部，第二软板部的一端连接硬板部、另一端延伸至耳柄部。第一基板与硬板部彼此间隔地堆叠设置，第一支撑件位于第一基板与硬板部之间、分别与第一基板和硬板部抵持，多个芯片中的至少一个芯片固定于硬板部，多个芯片中的至少一个芯片固定于第一基板，固定于第一基板的芯片经第一支撑件电连接硬板部。无线耳机的硬板部上堆叠有多层器件，器件集成度较高。
硬板部第一基板无线耳机耳塞部软板部支撑件芯片软硬结合电路板芯片固定一端连接主控模组耳柄部器件集成度堆叠设置多层器件电连接连接耳柄部抵持堆叠软板硬板延伸申请

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