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[发明专利]一种使焊点晶粒取向为多双孪晶的焊接方法-CN202111681898.X有效
发明人：汉晶;曹恒;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;陈玉章;贾强;周炜;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法，具体提供一种Sn/Ag/Bi/In钎料，其成份及重量百分比为：Ag：3.5，Bi：0.5，In：8.0，Sn：余量；所述钎料为膏状钎料；本发明钎料中的合金元素增多，可使Sn基钎料焊点的熔点降低至193～209℃，能够在更低的温度参数下进行软钎焊，保证芯片焊接损耗率更低；本发明钎料在重熔后形成焊点，Sn焊点的硬度的各向异性影响降低，焊点的力学性能提高
一种使焊点晶粒取向多双孪晶焊接方法

[发明专利]一种改变Sn基钎料焊点重熔晶体取向的方法-CN202111659851.3有效
发明人：汉晶;曹恒;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过改变焊接参数改变Sn基钎料焊点重熔晶体取向的方法，涉及材料制备与连接技术领域，以SABI钎料为原料，重熔温度为245℃～310℃，可应用于基体材料主要为Cu/Ni UBM的电子封装元器件的低温钎焊，通过工艺参数设定，得到的焊点晶体取向与普通钎料如SAC305的晶体取向不同，焊点内部晶向彼此交互交叉相互掺杂，且晶向碎且乱，形成交叉晶和多双孪晶，交叉晶和多双孪晶的存在使Sn基焊点的各向异性程度大大降低
一种改变 sn 基钎料焊点重熔晶体取向方法

[发明专利]一种获取晶粒取向为交叉晶的互连焊点的方法-CN202111660958.X有效
发明人：汉晶;李子萱;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;李腾;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
一种获取晶粒取向交叉互连方法

[发明专利]一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法-CN202111660435.5有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;曹恒;李腾;贾强;周炜;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法，属于材料制备与连接技术领域，本发明通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，关键步骤在于焊球在预制的IMC焊盘进行重熔、冷却，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性和使用寿命的情况，通过EBSD技术确定为多晶结构焊点。因此，多晶结构焊点可以有效降低Sn晶粒取向不利的情况；工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控、晶粒取向不同的多晶焊点。
一种通过预制 imc 形成多晶结构方法

[发明专利]铁-铬基钎料金属-CN200980109699.2有效
发明人： O·马尔斯;U·佩尔松 -专利权人：霍加纳斯股份有限公司
申请日： 2009-03-16 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：铁-铬基钎料金属。本发明涉及对不锈钢基材具有优异润湿性能的钎料金属。该钎料金属产生了具有高强度和良好抗腐蚀性的钎焊焊点。该钎料金属适于钎焊不锈钢和其它需要抗腐蚀性和高强度的材料。本发明的铁-铬基钎料金属粉末包含：11至35重量％铬、0至30重量％镍、2至20重量％铜、2至6重量％硅、4至8重量％磷、0至10重量％锰和至少20重量％铁。
铬基钎料金属

[发明专利]一种高性能锡基钎料合金及其制备方法-CN201110437617.6无效
发明人：李明雨;肖勇;计红军 -专利权人：哈尔滨工业大学深圳研究生院
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能锡基钎料合金，包括锡基钎料基体和难熔硬质弥散强化相，所述高性能锡基钎料合金还包括重量百分含量为0.01%～2%的掺杂元素，所述掺杂元素为Fe、Ni、Y、Ag、Ti、Zr、Hf、Sb本发明的锡基钎料合金通过掺杂相的加入，改善了锡基钎料基体与颗粒增强相之间的界面结合性能，减少颗粒增强相在重熔时的团聚，从而力学性能得到提高。本发明还公开了高性能锡基钎料合金的制备方法。本发明方法将粉末冶金制备过程和超声辅助熔铸过程结合使颗粒增强相高度弥散均匀分布；并克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题，提高了锡基钎料合金的力学性能，而且钎料重熔后其性能基本保持稳定。
一种性能锡基钎料合金及其制备方法

[发明专利]一种电子封装用Sn-Bi系复合钎料及其制备方法-CN201710363564.5有效
发明人：修子扬;武高辉;陈国钦;姜龙涛;蒋涵;张强;杨文澍 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法。本发明是要解决Sn‑58Bi钎料中硬脆性质的富Bi相所导致的合金延展性能降低，以及重熔服役和时效过程中，过厚的金属间化合物导致钎焊接头可靠性能变差的问题。方法：一、制备石墨烯/氧化铈复合增强体；二、增强体与钎料基体球磨混合；三、向增强体与钎料中加入助焊膏搅拌均匀；四、将上述混合物置于坩埚中于180℃下加热，取出倒入磨具冷却得到复合钎料块。本发明的复合钎料细化了焊点微观组织，大大提高了钎料的硬度，降低了钎料与基体界面的金属间化合物厚度，从而提高焊点的剪切强度。本发明用于制备Sn‑Bi系复合钎料。
一种电子封装 sn bi 复合料及制备方法

[发明专利]一种无降熔元素型Ni基钎料设计及其快速钎焊C/C复合材料的方法-CN202310113559.4在审
发明人：张贵锋;江馨;曹云曦;杨冠军 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种无降熔元素型Ni基钎料设计及其快速钎焊C/C复合材料的方法。采用的无MPD型Ni基钎料，其组织不同于传统Ni基钎料的共晶组织，具有固溶体或近固溶体的组织特征，钎料熔点高、脆性小、易成形；利用Ni‑C共晶反应实现对C/C母材快速溶解与润湿，提高钎缝的重熔温度至Ni‑C共晶温度，改善钎缝的耐热性能，并降低钎缝脆性，在润湿性、焊接效率、钎缝基体塑性与原位强化、钎缝耐热性能改善方面具有优势。本发明解决了用传统Ni基钎料进行C/C母材组合的高温钎焊存在的润湿性差、残留钎料脆性大且耗时长的问题，实现了C/C快速、高强、超高温钎焊，也可用于陶瓷、陶瓷基复合材料的钎焊，同样具有快速、耐热的优点。
一种无降熔元素 ni 基钎料设计及其快速钎焊复合材料方法

[实用新型]新型手工钎焊焊枪-CN200520110226.3无效
发明人：田耀坤 -专利权人：田耀坤
申请日： 2005-06-20 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：喷咀与熔融钎料接触表面均喷涂有陶瓷涂层，活塞和加热基体材料也都为不被熔融钎料润湿的陶瓷材料，加热基体的上部为熔缸，活塞外表面与熔缸内表面液密封配合，活塞在熔缸内向下移动时加热基体内产生一定压力将钎料挤出；活塞在熔缸内向上移动时加热基体内产生负压将熔化的焊点铅料吸回加热基体内，将焊点清除。采用这种结构的手工钎焊焊枪寿命长、结构简单、兼有焊接和拆装两种功能、焊点大小易于调整、适用范围广。
新型手工钎焊焊枪

[发明专利]一种高留存率多尺寸颗粒强化低温复合钎料及制备方法-CN202210548487.1在审
发明人：王敬泽;孙云龙;尹佳庆;常晶;翁冠军 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：一种用于电子封装的高留存率多尺寸颗粒强化低温复合钎料及制备方法，本发明涉及复合钎料及其制备方法领域。本发明的目的是要解决现有钎料熔点高，焊接润湿性差以及面对功率器件小型化导致焊点内部承载负载电流过大致使焊点失效的问题。该颗粒增强复合钎料包括：Sn基钎料、In基钎料等。本发明通过调节添加增强相颗粒的比例，达到调节钎料组织性能的目的，抑制了界面IMC的生长、细化了IMC颗粒尺寸，提高了焊接接头强度，改善焊点电迁移抗性。可以根据不同的工作条件，适配合适的硬度、电导率等性能指标的钎料，本发明可获得一种复合钎料。
一种留存尺寸颗粒强化低温复合料及制备方法

[发明专利]一种铟基钎料及其制备方法-CN201910519447.2有效
发明人：杨莉;熊义峰;姜伟;卢王张;杨耀;乔健;于帮龙 -专利权人：常熟理工学院
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于钎焊材料技术领域，更具体的涉及一种铟基钎料及其制备方法。本发明铟基钎料由In、Sn和Ag三组分颗粒构成的通式为In‑Sn‑xAg复合颗粒钎料，其中x代表在铟基钎料中Ag的重量百分比，所述x为20‑70。可调节Ag在In‑Sn‑Ag无铅钎料的含量调节焊点剪切强度，改善了钎料的可靠性；尤其是当Ag含量为50wt％时，抗剪强度达到了22.2MPa。In‑Sn‑Ag无铅钎料可在较低温度下键合，焊点由Cu3(In，Sn)和Ag3In相构成，这两种相熔点均高于600℃，
一种铟基钎料及制备方法

[发明专利]一种锡基钎料封装焊点的制备方法-CN202010964204.2在审
发明人：杨莉;徐宇航;陆凯健;卢王张;杨耀;乔健;熊义峰;姜伟 -专利权人：桂林航天工业学院
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明属于钎焊材料技术领域，更具体的涉及一种锡基钎料及其制备方法。本发明锡基钎料由Sn0.3Ag0.7Cu钎料和Ag颗粒构成SAC‑15Ag复合颗粒钎料。本发明采用晶圆键合机，运用TLP连接技术制备了Cu/SAC‑15Ag/Cu 3D封装焊点，通过调节键合时间和键合压力的工艺参数来提高焊点剪切强度，获得最优的工艺参数，改善了钎料的可靠性。SAC‑15Ag无铅钎料可在较低温度下键合，焊点由Cu3Sn和Ag3Sn相构成，这两种相熔点均高于400℃，因此能够满足低温键合
一种锡基钎料封装制备方法

[发明专利]SnAgCu系钎料及制备方法和组织、性能的测定方法-CN201810888169.3在审
发明人：樊艳丽 -专利权人：重庆工业职业技术学院
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于以材料的成分和性质为特征的技术领域，公开了SnAgCu系钎料及制备方法和组织、性能的测定方法，当前微电子产品的焊点服役温度越来越高，需要所需的无铅钎料具有合适的熔点温度，B为高熔点物质，添加适量的B元素能适当提高钎料的熔点；B元素对SnAgCu系无铅钎料力学性能的影响，以期能使无铅钎料具有更高的力学性能以提高焊点可靠性的需求，以满足微电子器件中的焊点所承载的力学、电学和热力学负荷越来越重的要求。通过B元素对无铅钎料显微组织的影响，从理论上确定B元素对SnAgCu系无铅钎料物理性能和力学性能影响的依据。
无铅钎料力学性能焊点熔点制备高熔点物质焊点可靠性微电子产品微电子器件物理性能显微组织热力学电学钎料力学承载

[发明专利]基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法-CN201110439730.8有效
发明人：王春青;杨磊;刘威;田艳红 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法，它涉及一种MEMS自组装方法。针对现有基于熔融钎料表面张力的MEMS自组装方法中钎料合金集成工艺复杂，MEMS器件整体加热重熔不适用于对于热、力敏感的光学MEMS器件以及电阻局部加热实现具有逻辑顺序的多次自组装工艺复杂，无法应对复杂结构的问题方案一：通过激光对释放在MEMS芯片金属焊盘上的钎料球进行加热，使之熔化并拉动MEMS芯片的活动结构实现翻转运动；方案二：释放钎料合金球在多个焊盘连接中心，对钎料合金球进行加热重熔，依次完成第一旋转机构
基于钎料球激光工艺 mems 组装方法

[发明专利]钎料组合物以及镍基合金的焊接方法和焊接件-CN201910372706.3有效
发明人：贺庆;朱冬冬;蒋晓英;董多;孙前程 -专利权人：衢州学院
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及焊接领域，具体涉及一种钎料活性材料、含有该钎料活性材料的钎料组合物以及使用该钎料的镍基合金的焊接方法和该方法得到的焊接件。以所述钎料活性材料的总重量为基准，其中Ni的含量为79.89‑84.75重量％，Si的含量为3‑6重量％，Cr的含量为5‑9重量％，B的含量为2‑4重量％，Fe的含量为2‑4重量％，Ti的含量为0‑0.1重量％，C的含量为0‑0.1重量％。使用本发明的钎料活性材料、钎料组合物和焊接方法可以提高镍基合金的焊接质量。
组合以及合金焊接方法

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