专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]肖特基整流桥-CN201120541266.9有效
  • 吴慧国 - 常州星海电子有限公司;常州星海科技有限公司
  • 2011-12-22 - 2012-08-22 - H01L25/11
  • 本实用新型属于电子分立器件领域,特别涉及一种采用肖特基芯粒的整流桥。肖特基整流桥,其包括对称设置的第一框架料片和第二框架料片,其特征在于:还包括连接在第一框架料片和第二框架料片之间的肖特基芯粒,以及对肖特基芯粒进行保护的封装本体。本实用新型提供一种采用肖特基芯粒的肖特基整流桥,本实用新型具有反向恢复时间短,性能好,可靠性更好的优点。
  • 肖特基整流
  • [发明专利]肖特基二极管及其制备方法-CN202210900661.4在审
  • 王国峰;李京兵;呼彩霞 - 北海惠科半导体科技有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-10-11 - H01L21/329
  • 本申请公开了一种肖特基二极管及其制备方法,涉及半导体芯片制造技术领域。该肖特基二极管制备方法在制备肖特基二极管时,首先提供肖特基二极管芯片,肖特基二极管芯片具有势垒层。如此,当在剥离层的第一通孔内形成第一金属层时,即可使第一金属层正对势垒层,从而使第一金属层作为肖特基二极管的阳极。其中,沿远离肖特基二极管芯片的方向第一通孔的直径线性减小。如此,可以减小剥离层与第一金属层之间的结合力,便于剥离层的剥离,从而提高肖特基二极管的制备速率。
  • 肖特基二极管及其制备方法
  • [发明专利]一种MOSFET结构及其制作方法-CN202211248859.5在审
  • 陈辉 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
  • 2022-10-12 - 2022-12-09 - H01L21/336
  • 本申请提供一种MOSFET结构及其制作方法,该方法包括以下步骤:提供衬底,在衬底上自下而上依次形成漂移层、体区及源区;形成栅极沟槽、栅介质层及栅导电层;形成源极沟槽;形成肖特基金属层;形成源极金属层。本申请在漂移层的侧壁及体区的侧壁形成肖特基金属层,肖特基金属层与漂移层形成肖特基二极管,可以改善MOSFET结构的反向恢复特性,肖特基金属层还与体区形成肖特基接触,使得源区和体区存在势垒差异(体区电位降低此外,由于体区的侧壁全部被肖特基金属层所覆盖,本申请的MOSFET结构的制作方法无需分两步分别在体区的侧壁形成肖特基接触和欧姆接触,工艺步骤简单。
  • 一种mosfet结构及其制作方法
  • [发明专利]底部阳极肖特基二极管的结构与形成方法-CN200810214822.4有效
  • 安荷·叭剌;雷燮光;苏毅 - 万国半导体股份有限公司
  • 2008-08-26 - 2010-03-03 - H01L29/872
  • 本发明涉及一种底部阳极肖特基器件,其承载在半导体衬底上,具有一作为阳极的底面,以及具有一覆盖在阳极上并和阳极具有相同的掺杂导电率的磊晶层。该底部阳极肖特基器件还包含一肖特基接触金属,该肖特基接触金属设置在若干沟槽中并覆盖在这些沟槽之间的半导体衬底的顶面。底部阳极肖特基器件还包含有若干个掺杂JBS区域,该掺杂JBS区域设置在若干侧壁上及位于前述沟槽的底面下方,并与阳极具有相反的导电类型,且这些掺杂JBS区域与设置在掺杂JBS区域之间的磊晶层构成一结势垒肖特基而底部阳极肖特基器件更包含一超浅N型香农植入层,直接设置在前述掺杂JBS区域之间的磊晶层中以及肖特基接触金属下方。
  • 底部阳极肖特基二极管结构形成方法
  • [发明专利]一种沟槽结构肖特基器件-CN201110170815.0无效
  • 王颖;徐立坤;曹菲;刘云涛;邵雷 - 哈尔滨工程大学
  • 2011-06-23 - 2011-10-19 - H01L29/872
  • 本发明提供的是一种沟槽结构肖特基器件。包括阳极电极(1)、二氧化硅层(2)、P+保护环(3)、肖特基接触(4)、P型掺杂区域(5)、N型漂移区(6)、N+衬底区(7)、阴极电极(8),在N型漂移区(6)内刻蚀有沟槽结构,在沟槽中先形成P型掺杂区域(5),然后进行肖特基金属溅射形成沟槽内的肖特基接触部分。本发明在普通SBD结构中的漂移区中刻蚀沟槽先形成P型掺杂区,而后溅射肖特基金属与N型漂移区形成肖特基接触。在不牺牲器件反向特性的情况下,提高肖特基器件的正向导通电流。本发明实施工艺与结势垒控制肖特基二极管JBS工艺兼容,容易实现,且更能满足现代功率电子系统的要求。
  • 一种沟槽结构肖特基器件

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