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[发明专利]半导体芯片封装制程及其结构-CN200710151582.3有效
发明人：林千琪;张志煌;林悦农 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体芯片封装制程及其结构，其制程包含：提供一包含影像感测芯片及绝缘胶体的基底，其影像感测芯片具有焊垫及主动区域；覆盖一透明绝缘体于主动区域上；形成一绝缘层于基底上表面；打开复数个开口以裸露焊垫；形成复数个贯穿孔于影像感测芯片外侧，且贯穿绝缘层及绝缘胶体；形成一金属层于绝缘层表面、开口表面、焊垫表面、贯穿孔表面及基底下表面，以延伸焊垫至基底下表面；图案化金属层以裸露透明绝缘体顶部区域并除去基底下表面上的金属层的部分区域而形成接点
半导体芯片封装及其结构

[实用新型]一种方形LED冷锻散热器-CN201821338700.1有效
发明人：肖坤;何其兴 -专利权人：东莞市瑞铨五金电子有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： F21V29/74 文献下载
摘要：本实用新型涉及散热器领域，具体涉及一种方形LED冷锻散热器，包括基底，基底的4个角均设置有突出端，基底下表面上涂有导热胶，基底下表面设置有固定孔，基底下表面通过固定孔与LED灯板螺钉连接，基底中间设置有线孔，基底上表面固定设置有散热鳍片组，散热鳍片组的鳍片形状为弧形段，散热鳍片组上的鳍片长度两侧最短，两侧往内的鳍片长度依次变长，散热鳍片组共设置有4个，4个散热鳍片组分别延伸至基底的4个突出端，散热鳍片组中间设置有通风槽
散热鳍片组基底鳍片基底下表面散热器中间设置方形LED 固定孔通风槽突出端冷锻本实用新型基底上表面散热器领域固定设置间隔设置螺钉连接鳍片形状导热胶弧形段加强筋垂直延伸

[发明专利]倒装芯片及其制备方法和照明设备-CN201511032059.X在审
发明人：张戈 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本发明提供了倒装芯片及其制备方法和照明设备，该倒装芯片包括基底，设置于基底下表面的外延层，其中，外延层包括形成有基底下表面的N型氮化镓层；形成在N型氮化镓层下表面的多量子阱层；以及形成在N型氮化镓层下表面的P型氮化镓层，设置外延层下表面的第一反射层，形成于外延层下表面的正极，贯穿第一反射层、P型氮化镓层、多量子阱层，并深入至N型氮化镓层，且与外延层接触的表面上具有绝缘层的负极，形成在外延层侧壁上的第二反射层和形成在基底侧壁上的第三反射层该倒装芯片能够有效将从基底和外延层侧壁射出的光反射而从基底正面射出，从而提高光利用率，提高亮度和光均匀性、一致性。
倒装芯片及其制备方法照明设备

[实用新型]防滑式塑料排水板-CN201520624016.X有效
发明人：林王强 -专利权人：林王强
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： E02D3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防滑式塑料排水板，包括基底和位于基底上表面的凸起，所述凸起上设置有渗透过滤膜，所述基底和所述凸起上均设置有贯穿所述基底下表面的透水孔，所述基底下方设置有与之匹配的基座，所述基座上表面靠近四周边缘位置设置有嵌槽，所述基底下表面靠近四周边缘位置设置有与上述嵌槽嵌接匹配的嵌块，渗透过滤膜的四周边沿向下弯折并定位在所述基底和所述基座之间，所述基座下表面均匀分布有数个定位吸盘，基座内部设置有充气管，所述充气管上设有数个与所述定位吸盘配合的支管
防滑塑料排水

[实用新型]一种光学膜层结构、背光模组、显示装置及电子设备-CN201920315415.6有效
发明人：林峰;田浦延 -专利权人：深圳阜时科技有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：每个膜层单元包括基底及设置在所述基底上的多个间隔排布的微结构。所述基底包括平行相对的上表面及下表面，所述微结构设置在所述上表面上。每个微结构包括背向基底的顶面，所述顶面至少平行于与之相对的基底下表面部分。经由所述顶面透过所述膜层单元的至少一部分光线的传播方向不变，所述基底下表面整体为一平面。
一种光学结构背光模组显示装置电子设备

[发明专利]适用于透射电镜表征的双温区密封腔芯片及其制作方法-CN202110011404.0有效
发明人：贺龙兵;谢君;杨宇峰;李嘉嘉 -专利权人：东南大学
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01J37/20 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于透射电镜表征的双温区密封腔芯片及其制作方法，包含基板芯片与顶板芯片，基板芯片包括：硅片基底，沉积在基底上下表面的介质层，沉积在上表面介质层上的接触电极、加热电极和隔离层，刻蚀在加热电极间介质层上的观察窗口，基底下表面镂空区覆盖观察窗口；顶板芯片包括：硅片基底，沉积在基底上下表面的介质层，沉积在上表面介质层上方的接触电极、加热电极和隔离层，刻蚀在加热电极间介质层上的观察窗口，基底下表面镂空区覆盖观察窗口。
适用于透射表征双温区密封芯片及其制作方法

[实用新型]一种光学膜层结构、背光模组、显示装置及电子设备-CN201920301488.X有效
发明人：林峰;田浦延 -专利权人：深圳阜时科技有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：每个膜层单元包括基底及设置在所述基底上的多个间隔排布的微结构。所述基底包括平行相对的上表面及下表面，所述微结构设置在所述上表面上。位于所述微结构之间的间隔区域内的膜层单元表面至少平行于与之相对的基底下表面部分，经由所述微结构之间的间隔区域内的膜层单元表面透过所述膜层单元的至少一部分光线的传播方向不变。所述微结构的外表面不平行于与之相对的基底下表面部分，经由所述微结构外表面透过膜层单元的至少一部分光线的传播方向发生改变。
一种光学结构背光模组显示装置电子设备

[发明专利]用于将来自基底的热量传递给卡盘的方法和设备-CN02805084.3无效
发明人：安德列·米特罗维克;柳连俊 -专利权人：东京电子株式会社
申请日： 2002-02-04 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种用于在对基底加工期间支撑基底(W)的方法和卡盘设备(50，150，300)，其中所述基底具有以下表面(W_L)。所述设备有利于在基底的加工期间从基底中传递出热量。该设备包括一卡盘本体(60)，它具有一外缘(70)和一粗糙上表面(64U)。该基底如此设置粗糙表面附近，从而基底下表面和粗糙上表面在它们之间形成间隙(100)。该中心管道具有向粗糙上表面打开的第二端部和连接在气体源(86)上与所述第二端部相对的第一端部。该管道如此布置，从而气体可以通过该管道流进所述间隙并且流向卡盘本体外缘。所采用的气体其原子或分子量大于氦。表面粗糙度、基底下表面和较重气体在间隙中的流量如此限定了适应系数α和平均自由行程λ，从而比值α/λ高于现有技术设备。
用于来自基底热量传递卡盘方法设备

[发明专利]防滑鞋底及具有该鞋底的鞋-CN201110305154.8有效
发明人：丁国南 -专利权人：丁国南
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： A43B13/26 文献下载
摘要：本发明提出一种防滑鞋底，其外底包括基底、防滑颗粒，所述基底的材料为防滑的热塑性材料，所述防滑颗粒的上部嵌入所述基底下表面固定，下部露出基底构成与水平地面接触的突起，所述防滑颗粒散布于所述基底下表面。
防滑鞋底具有

[发明专利]薄膜上倒装片封装结构-CN200510078388.8无效
发明人：沈更新;蔡坤宪 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-06-20 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜上倒装片封装结构，其包括挠性基底、倒装片及第一散热片。挠性基底具有上表面和下表面。倒装片被固定于挠性基底的上表面上，并且与挠性基底形成电连接。第一散热片被设置于挠性基底下表面上，用以散逸倒装片工作过程中所产生的热量。此外，第一散热片亦有提高封装结构的强度的作用。
薄膜倒装封装结构

[实用新型]一种镜面膜-CN201220321469.1有效
发明人：张志军 -专利权人：江苏省飞鹏新材料有限公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种镜面膜，包括：由聚碳酸酯制成的基底；覆盖于基底上表面的电镀层；贴覆于基底下表面的胶带。采用本实用新型增加了镜面膜的抗弯曲能力，并降低了水印的出现率。
一种面膜

[实用新型]防滑鞋底及具有该鞋底的鞋-CN201120380857.2有效
发明人：丁国南 -专利权人：丁国南
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： A43B13/26 文献下载
摘要：本实用新型提出一种防滑鞋底，其外底包括基底、防滑颗粒，所述基底的材料为防滑的热塑性材料，所述防滑颗粒的上部嵌入所述基底下表面固定，下部露出基底构成与水平地面接触的突起，所述防滑颗粒散布于所述基底下表面。
防滑鞋底具有

[发明专利]晶圆级芯片封装背面互连结构及其制作方法-CN201610003461.3在审
发明人：秦飞;史戈;别晓锐;安彤;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-01-02 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：封装方法包含以下步骤：步骤1，提供制作有功能区，焊盘，介质层的晶圆；步骤2，提供盖板，利用键合胶将盖板与晶圆键合在一起；步骤3，对晶圆基底下表面进行硅刻蚀，将晶圆基底下表面上属于切割道区域的硅，以及焊盘上的硅进行去除，形成第一槽体以及第二槽体；步骤4，制作重分布层，在晶圆基底下表面制作重分布层；步骤5，对晶圆沿着切割道进行切割以形成单颗芯片的封装。
晶圆级芯片封装背面互连结构及其制作方法

[发明专利]半导体芯片封装结构及封装方法-CN201210553812.X有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体芯片封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括芯片，所述芯片包括上表面、与上表面相背的下表面，所述下表面上设有感光区和焊垫；基底，所述基底包括上表面，与上表面相背的下表面，所述基底上表面与所述芯片下表面连接；焊球，所述焊球设置于所述芯片上表面；导电层，电连接所述焊垫和所述焊球；所述半导体芯片封装结构还包括覆盖于除基底下表面外的所有芯片封装体外表面的气相沉积高分子有机薄膜。
半导体芯片封装结构方法

[实用新型]半导体芯片封装结构-CN201220704873.7有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体芯片封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括芯片，所述芯片包括上表面、与上表面相背的下表面，所述下表面上设有感光区和焊垫；基底，所述基底包括上表面，与上表面相背的下表面，所述基底上表面与所述芯片下表面连接；焊球，所述焊球设置于所述芯片上表面；导电层，电连接所述焊垫和所述焊球；所述半导体芯片封装结构还包括覆盖于除基底下表面外的所有芯片封装体外表面的气相沉积高分子有机薄膜。
半导体芯片封装结构

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