专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有磁电感结构的封装基板及其制作方法-CN202011182853.3有效
  • 陈先明;黄本霞;姜丽娜;冯磊;王闻师 - 珠海越亚半导体股份有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-10-29 - H01L21/48
  • 本申请公开了一种具有磁电感结构的封装基板及其制作方法,该具有磁电感结构的封装基板制作方法包括步骤:提供载板,在载板的上依次制作第一结构、第二结构和第三结构并分离载板,在第三结构和第一结构的外表面分别制作第四结构和第五结构,在第四结构和第五结构的外表面形成外部线路层、阻焊层、焊盘和刻蚀开窗;在刻蚀开窗处依次对第四结构、第三结构、第二结构和第一结构进行刻蚀,形成空腔,在空腔内埋置芯;其中,第二结构和第四结构分别包括电感线路层,电感线路层设置在芯周围,与芯一起构成磁电感结构,本申请相对于现有磁电感技术,采用先制作电感线圈和空腔,后置芯形成磁电感的方法,降低了工艺难度。
  • 具有磁电结构封装及其制作方法
  • [发明专利]一种用于窄间隙弧焊的控焊缝跟踪传感器-CN201610311868.2有效
  • 洪波;雷伟成;姚强;曹源源;王涛 - 湘潭大学
  • 2016-05-12 - 2018-01-12 - B23K9/127
  • 本发明涉及公开了一种用于窄间隙弧焊的控焊缝跟踪传感器,该传感器主要由控窄间隙弧焊焊缝跟踪传感器、焊接电源、霍尔传感器、焊缝跟踪调节器、执行机构、控窄间隙弧焊激磁电源、送丝机构、焊剂漏斗等部分组成控窄间隙弧焊激磁电源为励装置提供稳定可控矩形波激磁信号,使带有智能循环水冷系统的控窄间隙弧焊跟踪传感器产生稳定可控交变磁场,达到实时精确控制摆动电弧,进而扫描窄间隙焊缝,依靠实时焊缝信息进行控窄间隙弧焊的焊缝跟踪控窄间隙弧焊激磁电源实时调整激磁信号,使励装置产生稳定磁场,提高焊缝跟踪精度,该传感器具有控制精度高、实时性强、生产效率高、装置成本低、寿命长的优点。
  • 一种用于间隙埋弧焊焊缝跟踪传感器
  • [实用新型]一种设有屏蔽装置的弱检测设备-CN202120302322.7有效
  • 李力;李峻嵩;张翼鹏;范文强;李晔;冯磊;刘道明;刘鹏 - 天津市城安热电有限公司
  • 2021-02-03 - 2021-11-02 - G01R33/02
  • 本实用新型提供了一种设有屏蔽装置的弱检测设备,用以解决周围地面金属干扰物对直管道的磁场扰动使弱检测设备检测直管道的磁场数据发生畸变,进而影响测量数据的准确性的问题。所述设有屏蔽装置的弱检测设备的铁材料屏蔽罩内设置有非金属材料支架,减震泡绵设置于非金属材料支架上;弱传感器设置于减震泡绵内部,弱传感器探头下表面与减震泡绵下表面齐平;弱传感器与所述航空插头连接,所述航空插头设置于铁材料屏蔽罩上,铁材料屏蔽罩顶部设置有航空插头开口。本实用新型结构简单巧妙,使弱传感器地面检测地下直管道时可屏蔽周围地面金属干扰物对直管道的磁场扰动,提高直管道的磁场数据的准确性。
  • 一种设有屏蔽装置检测设备
  • [实用新型]管道地面磁场放大弱检测传感器-CN202022054049.9有效
  • 李峻嵩 - 天津恒泰感知精测科技有限公司
  • 2020-09-18 - 2021-05-11 - G01N27/83
  • 本实用新型公开了一种直管道地面磁场放大弱检测传感器,包括非铁上板、铁氧体芯以及非铁中部壳体、三分量弱传感器、航空插头、非铁下壳体,所述非铁中部壳体和非铁下壳体均为上端开口的槽状结构,所述非铁下壳体、非铁中部壳体、非铁上板从下到上依次连接。本实用新型技术效果如下,1、采用聚锰锌铁氧体芯对较弱的直管道地面磁场进行聚放大,进而增大弱检测设备的检测范围,解决大深铁磁性直管道的弱检测难题;2、采用回字形铁氧体芯结构在提高磁场信号识别率的前提下
  • 管道地面磁场放大检测传感器
  • [发明专利]芯线路板及其制造方法-CN201610675397.3有效
  • 孟昭光 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2016-08-16 - 2019-09-06 - H05K1/18
  • 本发明公开一种芯线路板,包括PCB主板、向所述PCB主板内部凹陷的嵌槽和置于所述嵌槽内的芯,所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层,所述镀铜层包括贯穿其上的导电通孔,所述镀铜层大于8层,1~6层每层所述镀铜层的铜厚为0.105mm,所述芯嵌于所述PCB主板的1~8层,所述芯的顶面与所述PCB主板的顶面平齐且完全外露于所述PCB主板。与相关技术相比,本发明的芯线路板性能稳定,适合产品设计小型化和高密化。本发明还提供一种所述芯线路板的制造方法。
  • 埋磁芯线路板及其制造方法
  • [实用新型]结构改进的套筒用磁铁套-CN201320067077.1有效
  • 黄国庆 - 昆山义成工具有限公司
  • 2013-02-05 - 2013-07-31 - B25B23/00
  • 本实用新型公开了一种结构改进的套筒用磁铁套,所述磁铁套内设有一用来插设磁铁的穿孔,所述穿孔为沿磁铁插入方向的前方形成直径内缩的缩口结构,本实用新型通过在套筒的磁铁套尾座作缩口结构,避免在套筒在组装磁铁时磁铁与磁铁套脱离,使其便于组装,保证套筒内均设有磁铁,有效提高了套筒磁铁组装效率,降低组装成本。
  • 结构改进套筒磁铁

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