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[发明专利]晶圆传递腔室-CN201310332799.X有效
发明人：邱勇;吴佳兴 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种晶圆传递腔室，包括一晶圆箱，设置于传递腔室内部，包括分层隔离的多个分箱部；一常闭主阀门，设置于传递腔室侧壁，主阀门打开以供机械手伸入传递腔室内；一驱动机构，其带动晶圆箱在传递腔室内做垂直方向运动，以供机械手抓取临近于主阀门的分箱部内晶圆；至少一密封环，固设于传递腔室的内侧壁上；至少一密封件，固接于晶圆箱上任两个相邻分箱部之间的箱体外侧壁；其中，晶圆箱运动至一密封件与一密封环密合的位置时，该密封件与该密封环将传递腔室分割为一主腔室和一分腔室，以使分腔室内容纳至少一分箱部，用于对该至少一分箱部内的晶圆进行预处理工艺。其简化了晶圆加工设备的结构，同时有利于提升晶圆处理工艺的效率。
传递

[发明专利]晶圆加工腔室-CN201310116848.6有效
发明人：王坚;何增华;贾照伟;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2013-04-07 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆加工腔室，包括腔室本体、载置盘、驱动装置及导气环。腔室本体的壁上分别开设有进气喷嘴、通孔及绕通孔均匀分布的出气口。载置盘收容于腔室本体，载置盘的底部连接支撑轴的一端，支撑轴的另一端从腔室本体的底壁处的通孔穿出。驱动装置与支撑轴的另一端相连接，驱动装置驱动载置盘在腔室本体内上下运动，驱动装置与腔室本体的底壁之间形成一对外隔离空间。导气环绕支撑轴设置于腔室本体内，导气环的侧壁开设有若干导气孔，导气环的侧壁离出气口更远的区域上分布的导气孔的总导通面积大于离出气口更近的区域上分布的导气孔的总导通面积，其中，腔室本体中的气体只能通过导气环的导气孔后从出气口排出至腔室本体外
加工

[实用新型]晶圆电镀工艺腔-CN201821286929.5有效
发明人：秦杰;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;薛超 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体设备制造领域，公开了一种晶圆电镀工艺腔，用于对晶圆进行电镀，包括：腔体，用于容纳电解液；支座，支座沿着腔体的内侧壁的周向设置，用于承托晶圆；阳极电极，阳极电极位于腔体内且与支座所处的平面平行地设置，从而与晶圆相对设置；高电阻虚拟阳极，设置于腔体内，位于阳极电极与支座之间；以及旋转机构，设置阳极电极下方，用于带动阳极电极旋转。
阳极电极晶圆旋转机构电解液体内本实用新型电镀工艺电镀腔体纯净度半导体设备制造阳极电极表面平面平行相对设置虚拟阳极周向设置高电阻内侧壁暗流承托磷膜种晶阻抗过量容纳保证

[外观设计]烧烤炉（圆腔）-CN202330045407.6有效
发明人：尹明明 -专利权人：尹明明
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： 07-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：烧烤炉（圆腔）。2.本外观设计产品的用途：用于烧烤食品的炉具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
烧烤圆腔

[发明专利]一种晶圆反应腔室及晶圆反应腔室之晶圆保护方法-CN201510435942.7有效
发明人：董琪琪;赖朝荣;苏俊铭 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆反应腔室，包括反应腔室本体，设置进气阀门和出气阀门，并围闭形成晶圆的容置腔；托环载体，呈面向设置在反应腔室本体之底板处，并在呈面向设置的一侧形成“凸”型空间，且托环载体在驱动电机的作用下移动；晶圆托环，设置在托环载体之异于底板的一侧；密封垫圈，设置在托环载体之异于底板的一侧内边缘；第一伸缩支架，设置在“凸”型空间内；真空隔离灯罩，可伸缩式的设置在反应腔室本体之顶板处。本发明晶圆反应腔室在机台故障时，可自动形成密闭空间，并在重新建立真空环境，通入反应气体时，将晶圆从密闭空间内回至晶圆托环处，不仅结构简单、使用方便，而且有效避免冲击过程中形成颗粒物污染，提高产品良率。
一种反应保护方法

[发明专利]晶圆热处理腔室-CN201811063808.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆热处理腔室，属于半导体技术领域。该腔室包括：壳体；载物台，设于所述壳体内；加热装置，至少部分设于所述壳体内，用于对所述载物台上的物体加热；测温装置，至少部分设于所述壳体内；阻隔板，设于所述载物台与所述测温装置之间。本公开可以降低热处理过程中晶圆残留物质挥发的气体对于热处理腔室控温精度的影响，改善晶圆热处理效果。
热处理

[实用新型]晶圆热处理腔室-CN201821502339.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆热处理腔室，属于半导体技术领域。该腔室包括壳体；载物台，设于所述壳体内；加热装置，至少部分设于所述壳体内，用于对所述载物台上的物体加热；测温装置，至少部分设于所述壳体内；阻隔板，设于所述载物台与所述测温装置之间。本实用新型可以降低热处理过程中晶圆残留物质挥发的气体对于热处理腔室控温精度的影响，改善晶圆热处理效果。
热处理腔室晶圆本实用新型测温装置体内分设半导体技术领域热处理过程热处理效果加热装置物体加热载物台阻隔板挥发壳体控温腔室种晶残留

[实用新型]大整圆金属聚光腔-CN98251103.5无效
发明人：余吟山;贺龙海;汪建业;饶海潮 -专利权人：中国科学院安徽光学精密机械研究所
申请日： 1998-12-22 - 公布日： 1999-12-29 - 主分类号： H01S3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光器的金属聚光腔技术。金属聚光腔采用圆柱，反射面，总体为大整圆结构，这种聚光腔结构聚光效率高，放电灯对反射面的辐照强度下降，可以延长反射膜的寿命，利于散热，且易密封，易加工，成本低，优于现有的金属聚光腔。
大整圆金属聚光

[发明专利]多个非对称零点的TE011模圆腔滤波器-CN201110201441.4无效
发明人：梁基富;宋永民;梁国春 -专利权人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本发明涉及多个非对称零点的TE011模圆腔滤波器，它包括本体和盖板，邻近盖板的本体一面上至少有五个圆腔。其特点是第一、第二和第三圆腔依次处在第一直线上，第四、第五圆腔处于第二直线上。第一直线与第二直线平行，且第四圆腔与第三圆腔、第二圆腔间呈三角形布置，第五圆腔与第二圆腔、第一圆腔间呈三角形布置。使得第一圆腔与第二圆腔间、第二圆腔与第三圆腔间、第三圆腔与第四圆腔间、第四圆腔与第五圆腔间均为相邻耦合。所述第一、第二、第三、第四、第五圆腔均为TE011模圆腔，第四圆腔与第二圆腔间、第五圆腔与第二圆腔间和第五圆腔与第一圆腔间均呈非相邻耦合在一起。这种滤波器，体积小，耗材少，生产成本低。能实现非相邻圆腔间耦合。
多个非对称零点 te011 模圆腔滤波器

[实用新型]多个非对称零点的TE011模圆腔滤波器-CN201120254975.9有效
发明人：梁基富;宋永民;梁国春 -专利权人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型涉及多个非对称零点的TE011模圆腔滤波器，它包括本体和盖板，邻近盖板的本体一面上至少有五个圆腔。其特点是第一、第二和第三圆腔依次处在第一直线上，第四、第五圆腔处于第二直线上。第一直线与第二直线平行，且第四圆腔与第三圆腔、第二圆腔间呈三角形布置，第五圆腔与第二圆腔、第一圆腔间呈三角形布置。使得第一圆腔与第二圆腔间、第二圆腔与第三圆腔间、第三圆腔与第四圆腔间、第四圆腔与第五圆腔间均为相邻耦合。所述第一、第二、第三、第四、第五圆腔均为TE011模圆腔，第四圆腔与第二圆腔间、第五圆腔与第二圆腔间和第五圆腔与第一圆腔间均呈非相邻耦合在一起。这种滤波器，体积小，耗材少，生产成本低。能实现非相邻圆腔间耦合。
多个非对称零点 te011 模圆腔滤波器

[发明专利]具有频率补偿功能的非对称正规TE01模介质滤波器-CN201210110240.8有效
发明人：梁基富;殷实;王飞;刘勇彬;梁国春;宋永民 -专利权人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：包括本体和盖板，与盖板相邻的本体一面上至少有第一~第五圆腔，该第一~第五圆腔均为TE01模圆腔。本体的壁上有输入、输出端，该输入、输出端分别与第一圆腔和第五圆腔连通。第一圆腔与第二圆腔间、第二圆腔与第三圆腔间、第三圆腔与第四圆腔间、第四圆腔与第五圆腔间均为相邻耦合。第四圆腔与第二圆腔间、第五圆腔与第二圆腔间、第五圆腔与第一圆腔间均为非相邻耦合。第一~第五圆腔内均有谐振子，谐振子借助支座和金属平台与相应圆腔的腔底相连。其特点是第三圆腔内的金属平台的高度低于其它圆腔内的金属平台的高度。这种滤波器，质量好。适用于无线通信基站中。
具有频率补偿功能对称正规 te01 介质滤波器

[实用新型]具有频率补偿功能的非对称正规TE01模介质滤波器-CN201220159223.9有效
发明人：殷实;梁国春;梁基富;宋永民;彭海璐 -专利权人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：包括本体和盖板，与盖板相邻的本体一面上至少有第一~第五圆腔，该第一~第五圆腔均为TE01模圆腔。本体的壁上有输入、输出端，该输入、输出端分别与第一圆腔和第五圆腔连通。第一圆腔与第二圆腔间、第二圆腔与第三圆腔间、第三圆腔与第四圆腔间、第四圆腔与第五圆腔间均为相邻耦合。第四圆腔与第二圆腔间、第五圆腔与第二圆腔间、第五圆腔与第一圆腔间均为非相邻耦合。第一~第五圆腔内均有谐振子，谐振子借助支座和金属平台与相应圆腔的腔底相连。其特点是第三圆腔内的金属平台的高度低于其它圆腔内的金属平台的高度。这种滤波器，质量好。适用于无线通信基站中。
具有频率补偿功能对称正规 te01 介质滤波器

[发明专利]晶圆处理设备及传输方法-CN202310267493.4在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：无锡先为科技有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请的实施例公开了一种晶圆处理设备及传输方法，其中晶圆处理设备包括片腔；负载锁定腔；第一传输腔，位于片腔和负载锁定腔之间，第一传输腔内包括第一机械手，第一机械手可将晶圆在片腔和负载锁定腔之间传输；至少一个晶圆处理腔；及第二传输腔，第二传输腔位于负载锁定腔和晶圆处理腔之间，第二传输腔至少包括第二机械手，第二机械手可将晶圆在负载锁定腔和晶圆处理腔之间传输；其中，晶圆处理设备至少包括一个晶圆对准装置，晶圆对准装置设于片腔内，以在第一机械手传输晶圆前，对所述晶圆盒内的晶圆进行位姿校准。根据本申请，节省晶圆的校准时间，提高了晶圆的传输效率和生产效率，进而提高半导体芯片的工艺制作效率，降低工艺成本。
处理设备传输方法

[发明专利]去胶机台及其控制方法-CN202311051639.8在审
发明人：孙文彬;石宇 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：去胶机台包括第一晶圆输入腔室、第二晶圆输入腔室、晶圆工艺调度腔室、第一去胶腔室、第二去胶腔室和冷却腔室；第一晶圆输入腔室用于装入晶圆盒，晶圆盒中包括多片晶圆；第一晶圆输入腔室与第二晶圆输入腔室连通，第二晶圆输入腔室与晶圆工艺调度腔室通过隔板隔离或连通，第二晶圆输入腔室用于将晶圆盒输入晶圆工艺调度腔室；第一去胶腔室、第二去胶腔室、晶圆工艺调度腔室和第二晶圆输入腔室分别通过对应的第一真空调节气路与主气路连接，主气路与各第一真空调节气路的连接处设置有第一电控阀
机台及其控制方法

[发明专利]一种用于清洁粉墙机提升钢索的装置-CN201611260195.9在审
发明人：张吉武 -专利权人：湖北超顺智能粉墙机有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： E04F21/08 文献下载
摘要：本发明是一种用于清洁粉墙机提升钢索的装置，具有横梁，横梁内部水平设置有圆腔A、圆腔B、圆腔C和圆腔D，圆腔A、圆腔B、圆腔C和圆腔D中分别设有定滑轮A、定滑轮B、定滑轮C及定滑轮D；从圆腔A的两侧分别引出斜向下布置的钢索道a和钢索道b，圆腔B的左侧斜向下引出设有钢索道c，圆腔C的右侧斜向下引出设有钢索道d，圆腔D的左右两侧分别斜向下引出设有钢索道e和钢索道f，圆腔B与圆腔C之间横向设有钢索道g；钢索道b、钢索道c、钢索道
钢索圆腔定滑轮斜向下粉墙机横梁清洁结构改进水平设置有效保障运行效率整机外观左右两侧刮套下端美观

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