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[发明专利]一种高精度电路板的生产方法-CN201110182523.9无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；制作导通孔；全板电镀；贴外层干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；化金；成型；电测；最终检查；包装。
一种高精度电路板生产方法

[发明专利]半导体结构制作方法及半导体结构-CN202110014071.7有效
发明人：曹新满;夏军;刘忠明;白世杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：该半导体结构制作方法包括：在衬底上依次形成导电层、保护层以及掩膜层，掩膜层具有正对第一区域的第一图形以及正对第二区域的第二图形；以掩膜层为掩膜蚀刻保护层，形成位于第二区域内的限制图形；以掩膜层为掩膜蚀刻导电层，以形成位于第一区域内的接触垫、以及位于第二区域内的连接线；在形成连接线之前形成限制图形，在对第二区域内的导电层进行蚀刻时，限制图形可以限制第二区域内导电层的蚀刻量，进而避免第二区域内的导电层被蚀刻的过多
半导体结构制作方法

[发明专利]一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法-CN202110399386.8在审
发明人：王永军;许强;陆丽明;周爱华 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了PCB板制作技术领域的一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，包括：压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层。避免了侧蚀量大对小间距图形制作的影响，提高了小间距图形加工的精度，降低了制作难度。
一种 pcb 制作间距图形方法

[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法-CN201010219125.5有效
发明人：谢兵斌;庞道成 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的部位包括第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。本发明的电镀方法，线路的图形在图形电镀曝光时就已形成，线路间镀铜使产品变硬，可以很好保护产品防止折皱，显著改善线路不良。
一种用于双面多层柔性印刷线路板电镀方法

[发明专利]单负材料隔离板及宽频高隔离度单极子阵列天线-CN201510366993.9在审
发明人：姜兴;仇玉杰;彭麟;唐绍宇;孙竹竹;李晓峰;廖欣 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开一种单负材料隔离板及宽频高隔离度单极子阵列天线，由介质基板、覆在介质基板其中一侧表面的金属覆层、以及蚀刻在金属覆层的蚀刻图形构成；上述蚀刻图形包括4组槽缝，上述4组槽缝具有一个共同的图形中心，且这4组槽缝以图形中心为中心，并由内向外嵌设分布。
材料隔离宽频单极阵列天线

[发明专利]形成金属板图形以及电路板的方法-CN200610125710.2无效
发明人：酒井丰明;深濑克哉 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-07-14 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：公开了一种通过利用金属掩模的多阶段蚀刻形成高纵横比金属板图形和电路板的方法。在铜板(10)的一个或两个表面上涂覆抗蚀剂(12)，并构图所述抗蚀剂以形成抗蚀剂图形。使用该抗蚀剂图形形成锡镀敷层(14)，并利用该锡镀敷层作为掩模，选择性半蚀刻所述铜板。通过涂覆、曝光和显影正性抗蚀剂(18)，在所述锡镀敷层下方的侧蚀刻部分受到所述正性抗蚀剂的保护。利用所述锡镀敷层和所述保护性抗蚀剂层作为掩模，再次进行半蚀刻。重复该工艺，直到最后去除用作掩模的所述抗蚀剂和所述锡镀敷层，以产生金属图形(20)。
形成金属板图形以及电路板方法

[发明专利]形成用于高孔径比应用的各向异性特征图形的蚀刻方法-CN200710079961.6无效
发明人：鲁维勒科;沈美华;金关善;王希昆;刘伟;斯科特·威廉姆斯 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2007-02-27 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了在蚀刻工艺中用于对高孔径比应用形成各向异性特征图形的方法。这里所述的方法的优势在于通过侧壁钝化管理方案方便对具有高孔径比的特征图形进行轮廓以及尺寸控制。在一实施方式中，通过在蚀刻层的侧壁和/或底部上选择性形成氧化钝化层来管理侧壁钝化。在另一实施方式中，通过周期性清除过多的重复沉积层而管理侧壁钝化从而在其上保持平坦而均匀的钝化层。该平坦而均匀的钝化允许以在衬底上的高和低特征图形密度区域中保持所需深度和特征尺寸的垂直剖面的方式逐渐蚀刻具有高孔径比的特征图形，同时不产生缺陷和/或过蚀刻下层。
形成用于孔径应用各向异性特征图形蚀刻方法

[发明专利]光刻方法-CN200710043681.X无效
发明人：周孟兴 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2007-07-11 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：传统的光刻方法获得蚀刻图形的均匀度较差。本发明的光刻方法包括如下步骤：提供待加工晶圆；在晶圆的被蚀刻层表面镀光刻胶，且晶圆中心部分的光刻胶厚度与晶圆周边部分的光刻胶厚度不同；进行曝光步骤；显影步骤；进行蚀刻步骤；移除剩余的光刻胶。与现有技术相比，本发明可以获得均匀度较好的电路图形，且由于晶圆各个位置图形的失真情况比较一致，方便采用传统方法对如光学趋近校正及曝光机趋近校正等等校正方法，进一步控制蚀刻图形的一致性。
光刻方法

[发明专利]形成用于高孔径比应用的各向异性特征图形的蚀刻方法-CN200710079960.1无效
发明人：沈美华;鲁维勒科;金关善;王希昆;刘伟;斯科特·威廉姆斯 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2007-02-27 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了在蚀刻工艺中用于对高孔径比应用形成各向异性特征图形的方法。这里所述的方法的优势在于通过侧壁钝化管理方案方便对具有高孔径比的特征图形进行轮廓以及尺寸控制。在一实施方式中，通过在蚀刻层的侧壁和/或底部上选择性形成氧化钝化层来管理侧壁钝化。在另一实施方式中，通过周期性清除过多的重复沉积层而管理侧壁钝化从而在其上保持平坦而均匀的钝化层。该平坦而均匀的钝化允许以在衬底上的高和低特征图形密度区域中保持所需深度和特征尺寸的垂直剖面的方式逐渐蚀刻具有高孔径比的特征图形，同时不产生缺陷和/或过蚀刻下层。
形成用于孔径应用各向异性特征图形蚀刻方法

[发明专利]一种图形化衬底、其制备方法及具有其的LED-CN202111295833.1在审
发明人：徐洋洋;江汉;徐志军;黎国昌;程虎;王文君;苑树伟 -专利权人：聚灿光电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明揭示了一种图形化衬底、其制备方法及具有其的LED。所述制备方法包括步骤S1：提供一衬底；步骤S2：于衬底上进行第一次蚀刻，得到具有第一图案的凸起的第一图形化衬底；步骤S3：于第一图形化衬底的第一图案间C面相邻图形间底座间隙进行第二次蚀刻，得到具有第二图案的凹坑，形成具有第一图案及第二图案的第二图形化衬底。本发明二次蚀刻的倒图形化凹坑可以增加外延层在C面(相邻图形间底座间隙)上生长时间，应力得到释放，且倒图形化凹坑侧壁是非极性面，降低位错密度，提高其上生长外延层晶格质量；并且，还能增加光反射，提升出光率，
一种图形衬底制备方法具有 led

[发明专利]一种线路板的生产方法-CN201410637681.2有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的生产方法，包括如下步骤:提供生产板；前序加工步骤；图形转移步骤，将制作出具有多个线路图形单元的菲林图形转移到生产板上，其中，每个线路图形单元均由电镀加厚区与蚀刻区组成，相邻的线路图形单元的电镀加厚区与蚀刻区相对设置通过采用本发明所述线路板的生产方法，先将多块线路板集中于一块生产板上制作出线路图形，后将生产板割分成多块线路板，且菲林图形上的相邻线路图形单元的电镀加厚区与蚀刻区相对设置。
一种线路板生产方法

[发明专利]线路板加工方法-CN201210144280.4有效
发明人：刘海龙;崔荣;罗斌;耿宪国 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种线路板加工方法，包括：线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影的方式将设计好的线路图形转移到感光膜上；等离子处理步骤：采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；蚀刻步骤：在板面上蚀刻出导电线路图形。本发明的线路板加工方法，在进行线路蚀刻之前采用等离子设备去除感光膜边的缘处形成的毛边，可提高显影解析能力，进而提高线路图形加工精度。
线路板加工方法

[发明专利]精密细线距线路电路板制造方法及结构-CN202111552153.3在审
发明人：杨露星 -专利权人：昆山玫星微电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明揭示了精密细线距线路电路板制造方法及结构，方法包括以下步骤：金属基材表面形成改性陶瓷涂层；改性陶瓷涂层表面形成一层或多层导体层；导体层刻蚀；导体层表面采用涂敷、贴敷、层压、或印刷的工艺将保护绝缘层制于导体层表面；金属基材的背面进行蚀刻，蚀刻到导体层的线路图形处停止蚀刻，金属基材被蚀刻部分外露出导体层；对导体层上线路图形的线距内做绝缘填充处理，得到单面线路板。本发明实现了在改性陶瓷涂层上做细线距线路图形的电路板。
精密细线线路电路板制造方法结构

[发明专利]一种特殊的镀金焊盘制造方法-CN201711331365.2有效
发明人：幸锐敏;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种特殊的镀金焊盘制造方法，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被所述抗镀膜覆盖；褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。该方法通过提前蚀刻电金图形，以及用抗镀油保护电金图形，可解决或改善现有技术存在的问题。
电金蚀刻多层板表面镀金焊盘干膜线路图形表面图形电镀铜局部电镀区域设计线路图形多层板镀膜镍金褪膜锡层制造覆盖

[发明专利]用于蚀刻结构的填充和平坦化的材料和方法-CN200510116935.7无效
发明人： R·D·瓜迪亚;R·库恩;李文杰;林庆煌;D·法伊弗;D·L·拉思 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2005-10-25 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：在利用低k层间介质的集成电路的后段，用包括环状烯烃聚合物的平坦化材料和溶剂填充蚀刻的结构；在所述平坦化层上的光敏层中限定将要蚀刻的下一个图形；在所述介质中蚀刻所述图形，并且在不损伤所述层间介质的湿法工艺中剥离所述平坦化材料
用于蚀刻结构填充平坦材料方法

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