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[发明专利]一种直连PCB板的加工方法-CN202210559620.3在审
发明人：谢朝贱;幸锐敏;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种直连PCB板的加工方法，其中，所述直连PCB板的加工方法包括：提供一种电路板；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层；利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层；对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对所述预设区域的电金区域进行蚀刻，以得到待镀金区域；在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板。通过上述方法，在直连PCB板的表面制作细密线。
一种 pcb 加工方法

[发明专利]微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板-CN201810988547.5在审
发明人： 幸锐敏;缪桦;谢朝贱 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板，该加工方法用于印制电路板，包括：提供一印制电路板，印制电路板上设置有至少一个导通孔；对印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；对金属化导通孔进行自动光学检测，并获取金属化导通孔的背钻信息；根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
微孔加工方法系统印制电路板

[发明专利]一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法-CN201710739210.6有效
发明人： 幸锐敏;杨洲;钱文鲲;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除；在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。本发明解决了孤立焊盘镀镍金的问题，且可以提高镀层结合力，防止镍金掉落。
一种用于 pcb bga 局部镀金制作方法

[发明专利]一种特殊的镀金焊盘制造方法-CN201711331365.2有效
发明人： 幸锐敏;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种特殊的镀金焊盘制造方法，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被所述抗镀膜覆盖；褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。该方法通过提前蚀刻电金图形，以及用抗镀油保护电金图形，可解决或改善现有技术存在的问题。
电金蚀刻多层板表面镀金焊盘干膜线路图形表面图形电镀铜局部电镀区域设计线路图形多层板镀膜镍金褪膜锡层制造覆盖

[实用新型]微孔背钻的加工系统及印制电路板-CN201821399068.1有效
发明人： 幸锐敏;缪桦;谢朝贱 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微孔背钻的加工系统及印制电路板，加工系统包括：自动光学检测组件、镀膜机、处理器以及数控激光钻孔机，处理器的一端连接自动光学检测组件，另一端连接数控激光钻孔机；镀膜机用于印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔，印制电路板上设置有至少一个导通孔；自动光学检测组件用于对金属化导通孔进行自动光学检测；处理器用于分析自动光学检测的检测结果以得到金属化导通孔的背钻信息；数控激光钻孔机用于根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。
导通孔自动光学检测背钻印制电路板金属化加工系统数控激光钻孔机处理器一端连接镀膜机微孔高频通讯设备高速高频信号传输过程传输信号检测结果印制电路背钻孔孔链内壁闪镀铜层申请分析

[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB-CN201410800051.2有效
发明人： 幸锐敏;林叶 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB的制作方法，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。本发明实施例方法包括：对干膜进行曝光显影，以形成用于制作线路图形的通槽；在PCB板的金属层上覆盖所述干膜，并通过所述通槽对所述金属层进行蚀刻，以形成线路图形区域和非线路图形区域；将所述非线路图形区域的金属层蚀刻掉，以形成线路图形；将所述线路图形加厚至目标厚度。本发明实施例还提供一种PCB，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种层压定位及检测方法-CN201410465285.6有效
发明人： 幸锐敏;林叶;崔怀磊 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种层压定位及检测方法，以提高电路板层压时的定位精度。本发明提供的层压定位及检测方法，包括在内层芯板上加工层压定位孔，所述层压定位孔包括位于所述内层芯板的周边区域的圆销定位孔，和位于所述内层芯板的中央区域的铆钉定位孔；对多个所述内层芯板进行叠板，在叠板过程中，在多个所述内层芯板的圆销定位孔中塞入圆销，在多个所述内层芯板的铆钉定位孔中塞入铆钉，实现对多个所述内层芯板的叠板定位。
一种层压定位检测方法

[发明专利]微蚀处理系统及相关设备-CN201410050962.8有效
发明人： 幸锐敏;崔怀磊;苏怀昌;姜海星;张喜龙 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-02-13 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种微蚀处理系统及相关设备，以解决现有的微蚀处理厚度均匀性较差的技术问题。本发明实施例微蚀处理系统用于电路板垂直生产线，包括主槽和副槽以及循环装置；其中，副槽内的微蚀药剂在泵浦的作用下，经底部循环管道进入喷射管，经喷射管上的喷射孔喷射进入主槽内，用于对主槽内的板件进行微蚀；主槽内的微蚀药剂经顶部循环管道向副槽回流。本发明技术方案可大大提高微蚀处理后板件的厚度均匀性，实践表明，对于各种厚度的板件，采用本发明微蚀处理系统微蚀处理后，有利于将其表面厚度的极差控制在3微米以内。
处理系统相关设备

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